Beli ic substrate pcb, kualitas baik ic substrate pcb produsen

ENIG Permukaan Akhir Keramik atau BT kaku IC Substrat PCB 1oz Tembaga Berat

Ketebalan: 0,2 mm

ukuran lubang minimal: 0,2 mm

Dapatkan Harga Terbaik

ENIG Permukaan Selesaikan IC Substrat PCB IC Papan sirkuit 0.2mm Bahan dasar BT HF HTG

Perbaikan permukaan: ENIG

ukuran lubang minimal: 0,2 mm

Dapatkan Harga Terbaik

Hijau ENIG Surface Finish Keramik IC Substrate PCB Berlapis Ganda Dengan 0.1mm Trace

Sesuai dengan RoHS: Ya.

Lebar Jejak Minimum: 0,1 mm

Dapatkan Harga Terbaik

Performa tinggi IC Substrat PCB Mat hitam Solder Mask Komponen elektronik

Warna topeng solder: Hijau

Lebar Jejak Minimum: 0,1 mm

Dapatkan Harga Terbaik

Dua Lapisan Rigid IC Substrate PCB 0.2mm ENIG Surface Finish RoHS Compliant

Ketebalan: 0,2 mm

Sesuai dengan RoHS: Ya.

Dapatkan Harga Terbaik

Densitas tahan lama Keramik IC Substrate PCB Ultra Thin 0.2mm 0.1mm Trace Materials BT

Jarak Jejak Minimum: 0,1 mm

Jenis Substrat: Kaku

Dapatkan Harga Terbaik

Black Solder Mask IC Substrate PCB 0.2mm RoHS Compliant Untuk Perangkat Elektronik

Jenis Substrat: Kaku

Lapisan: 2

Dapatkan Harga Terbaik

Rigid 2Layer Black Solder Mask PCB 0.1mm Trace Spacing IC Substrates kartu SD tanpa Bahan BT

Jarak Jejak Minimum: 0,1 mm

Jenis Substrat: Kaku

Dapatkan Harga Terbaik

2-Layer 0.2mm ENIG Keramik Substrate Pcb Board 0.1mm Trace 150.C Max Temp

Ketebalan: 0,2 mm

Lapisan: 2

Dapatkan Harga Terbaik

1oz Tembaga Berat Paket Substrat PCB IC PCB Board Rohs persetujuan BT papan

Jenis Substrat: Kaku

ukuran lubang minimal: 0,2 mm

Dapatkan Harga Terbaik

PCB Keramik Substrat Al2O3 Untuk IGBT Dan MOS Berkinerja Tinggi

Lapisan: 2 lapis

Bahan: AL2O3

Dapatkan Harga Terbaik

DFM Multilayer Keramik PCB Dengan Teknologi Emas Immersi Enig Finish Temp Resistant

Nama PCB: Papan PCB Keramik Emas Perendaman

Permukaan selesai: Immersion Gold, nikel-palladium GLOD

Dapatkan Harga Terbaik

TACNIC TSM-DS3 HDI PCB Flex Rigid 12 Lapisan Ketebalan papan 2,9MM

Lapisan: 12 lapisan

Bahan: TAKNIC TSM-DS3

Dapatkan Harga Terbaik

OEM SAR20H Mini Led Light PCB Board Untuk ELDOLED High Power Spot Light

Lapisan: 1 lapisan

Bahan: SAR20H dari Shengyi

Dapatkan Harga Terbaik

12 Lapisan HDI 2+N+2 Lubang ditumpuk PCB

Lapisan: 12 lapisan

Bahan: Shengyi S1000 TG170

Dapatkan Harga Terbaik

26 Lapisan ATE Pengujian PCB Multilayer IC Chips TG180 IT180 Material

Lapisan: 26 Lapisan

Bahan: TG180 IT180

Dapatkan Harga Terbaik

ic substrate pcb Online Produsen

Papan PCB HDI

Papan PCB multilayer

Papan PCB Rogers

PCB Fleksibel Kaku

Papan PCB keramik

HDI PCB Lapisan Apa pun

PCB Substrat IC

Substrat Seperti PCB

PCB Tembaga Berat

IMS PCB

PCB dua sisi

ENIG Permukaan Akhir Keramik atau BT kaku IC Substrat PCB 1oz Tembaga Berat

ENIG Permukaan Selesaikan IC Substrat PCB IC Papan sirkuit 0.2mm Bahan dasar BT HF HTG

Hijau ENIG Surface Finish Keramik IC Substrate PCB Berlapis Ganda Dengan 0.1mm Trace

Performa tinggi IC Substrat PCB Mat hitam Solder Mask Komponen elektronik

Dua Lapisan Rigid IC Substrate PCB 0.2mm ENIG Surface Finish RoHS Compliant

Densitas tahan lama Keramik IC Substrate PCB Ultra Thin 0.2mm 0.1mm Trace Materials BT

Black Solder Mask IC Substrate PCB 0.2mm RoHS Compliant Untuk Perangkat Elektronik

Rigid 2Layer Black Solder Mask PCB 0.1mm Trace Spacing IC Substrates kartu SD tanpa Bahan BT

2-Layer 0.2mm ENIG Keramik Substrate Pcb Board 0.1mm Trace 150.C Max Temp

1oz Tembaga Berat Paket Substrat PCB IC PCB Board Rohs persetujuan BT papan

PCB Keramik Substrat Al2O3 Untuk IGBT Dan MOS Berkinerja Tinggi

DFM Multilayer Keramik PCB Dengan Teknologi Emas Immersi Enig Finish Temp Resistant

TACNIC TSM-DS3 HDI PCB Flex Rigid 12 Lapisan Ketebalan papan 2,9MM

OEM SAR20H Mini Led Light PCB Board Untuk ELDOLED High Power Spot Light

12 Lapisan HDI 2+N+2 Lubang ditumpuk PCB

26 Lapisan ATE Pengujian PCB Multilayer IC Chips TG180 IT180 Material