logo
Rumah > Produk > PCB Substrat IC >
Dua Lapisan Rigid IC Substrate PCB 0.2mm ENIG Surface Finish RoHS Compliant

Dua Lapisan Rigid IC Substrate PCB 0.2mm ENIG Surface Finish RoHS Compliant

PCB Substrat IC Dua Lapisan

IC Substrat PCB 0

2 mm

Hubungi Kami
Minta Kutipan
Rincian produk
Ketebalan:
0,2 mm
Sesuai dengan RoHS:
Ya.
Jenis Substrat:
Kaku
Suhu Operasional Maksimum:
150°C
Lapisan:
2
Berat Tembaga:
1oz
Lebar Jejak Minimum:
0,1 mm
Waktu Pimpin:
2 minggu
Menyoroti:

PCB Substrat IC Dua Lapisan

,

IC Substrat PCB 0

,

2 mm

Syarat Pembayaran & Pengiriman
Deskripsi Produk

Substrat PCB Kaku 2 Lapisan Finishing Permukaan ENIG Sesuai RoHS

Deskripsi Produk:

Dunia mikroelektronik terus berkembang, dan di jantung inovasi ini terletak PCB Substrat IC (Printed Circuit Board). Produk ini adalah komponen penting dalam konstruksi perangkat elektronik berkinerja tinggi dan andal. PCB Substrat IC berfungsi sebagai platform dasar untuk panel substrat chip komputer dan dirancang untuk memenuhi persyaratan ketat dari papan substrat microchip modern. Dalam ringkasan produk ini, kami akan mengulas atribut PCB Substrat IC kami, menunjukkan mengapa mereka adalah pilihan utama untuk kebutuhan mikroelektronik Anda.

PCB Substrat IC kami memiliki profil ultra-tipis dengan ketebalan hanya 0,2 mm. Ketebalan minimal ini sangat penting dalam pengembangan perangkat yang ramping dan ringkas tanpa mengorbankan daya tahan dan fungsionalitas sirkuit. Bentuk yang tipis memungkinkan lapisan sirkuit mikroelektronik berdensitas tinggi, memungkinkan sirkuit yang lebih kompleks dan kuat untuk ditempatkan dalam ruang terbatas. Hal ini sangat menguntungkan dalam ranah teknologi portabel dan wearable, di mana ruang sangat terbatas.

Finishing permukaan PCB ini menampilkan lapisan ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold). ENIG adalah lapisan logam dua lapis yang terdiri dari lapisan emas tipis di atas lapisan nikel. Finishing permukaan ini terkenal karena konduktivitas, kemampuan solder, dan ketahanan terhadap oksidasi yang sangat baik. Ini memastikan koneksi listrik yang andal untuk komponen yang disolder dan memberikan tingkat perlindungan terhadap lingkungan yang keras di mana perangkat elektronik sering terpapar. Finishing ENIG juga berkontribusi pada umur panjang panel substrat chip komputer, menjaga integritas koneksi selama masa pakai perangkat.

Pemilihan material adalah landasan dalam desain PCB Substrat IC berkualitas tinggi, itulah sebabnya papan kami dibuat menggunakan material keramik premium. Substrat keramik dikenal karena konduktivitas termal dan stabilitasnya yang luar biasa, yang sangat penting untuk mengelola panas yang dihasilkan oleh lapisan sirkuit mikroelektronik yang padat. Efisiensi termal ini membantu mencegah panas berlebih, sehingga melindungi komponen sensitif dan memastikan kinerja yang konsisten. Selain itu, keramik menawarkan kinerja frekuensi tinggi yang unggul, menjadikannya pilihan ideal untuk aplikasi yang membutuhkan transmisi sinyal cepat, seperti dalam telekomunikasi dan komputasi canggih.

Dalam hal menghantarkan arus, bobot tembaga PCB adalah faktor penting. PCB Substrat IC kami dibangun dengan bobot tembaga 1oz, mencapai keseimbangan sempurna antara kinerja listrik dan ketahanan fisik. Bobot tembaga 1oz cukup untuk menangani sejumlah besar arus sambil mempertahankan pitch halus yang diperlukan untuk papan substrat microchip. Tingkat bobot tembaga ini mendukung berbagai macam aplikasi, dari perangkat berdaya rendah hingga sirkuit daya yang lebih menuntut, tanpa menambah bobot yang tidak perlu pada papan.

Secara estetika dan fungsional, warna solder mask berperan dalam kegunaan PCB. PCB Substrat IC kami dilengkapi dengan solder mask hijau, yang merupakan warna tradisional yang digunakan dalam industri. Solder mask hijau memberikan kontras yang jelas terhadap solder berwarna perak dan pad emas, sehingga lebih mudah untuk memeriksa papan secara visual dari cacat manufaktur apa pun. Selain itu, ini membantu mencegah korsleting dengan bertindak sebagai lapisan pelindung di atas jejak tembaga konduktif, memastikan bahwa kontak yang tidak disengaja dengan benda logam lain tidak mengakibatkan masalah listrik.

Singkatnya, PCB Substrat IC kami direkayasa dengan presisi untuk memenuhi tuntutan mikroelektronik yang rumit. Dengan ketebalan 0,2 mm, finishing permukaan ENIG, material keramik, bobot tembaga 1oz, dan solder mask hijau, papan ini menonjol sebagai substrat pilihan untuk lapisan sirkuit mikroelektronik, panel substrat chip komputer, dan papan substrat microchip. Baik Anda mengembangkan teknologi mutakhir atau mencari komponen yang andal untuk produksi massal, PCB Substrat IC kami memberikan kualitas dan kinerja yang diperlukan untuk memajukan proyek Anda.

 

Fitur:

  • Nama Produk: PCB Substrat IC
  • Lapisan: 2 - Lapisan Sirkuit Mikroelektronik
  • Jarak Jejak Minimum: 0,1 mm
  • Sesuai RoHS: Ya
  • Finishing Permukaan: ENIG
  • Ketebalan: 0,2 mm
  • Aplikasi Utama: Perakitan Papan Chip
  • Digunakan di: Papan Pengemasan Semikonduktor
 

Parameter Teknis:

Parameter Teknis Spesifikasi
Jarak Jejak Minimum 0,1 mm
Lebar Jejak Minimum 0,1 mm
Suhu Operasi Maksimum 150°C
Bobot Tembaga 1oz
Material Keramik
Lapisan 2
Ukuran Lubang Minimum 0,2 mm
Ketebalan 0,2 mm
Warna Solder Mask Hijau
Finishing Permukaan ENIG
 

Aplikasi:

PCB Substrat IC, sering disebut sebagai papan substrat microchip, berfungsi sebagai platform dasar untuk interkoneksi sirkuit elektronik, memungkinkan integrasi mulus berbagai komponen elektronik. Substrat ini direkayasa dengan cermat dengan lebar jejak minimum 0,1 mm, yang memungkinkan interkoneksi berdensitas tinggi. Fitur seperti itu sangat penting dalam aplikasi di mana ruang sangat terbatas dan kompleksitas sirkuit tinggi. Presisi dalam lebar jejak memfasilitasi penggunaan paket chip canggih, menjadikan PCB ini ideal untuk perakitan elektronik yang canggih.

Salah satu atribut yang paling menarik dari PCB Substrat IC adalah kemampuannya untuk menahan lingkungan ekstrem, dengan suhu operasi maksimum 150°C. Karakteristik ini sangat diperlukan untuk perangkat elektronik yang tunduk pada kondisi suhu tinggi atau yang menghasilkan panas dalam jumlah signifikan selama operasi, seperti penguat daya dan kontrol mesin otomotif. PCB platform prosesor yang dibuat dengan material substrat yang kuat ini dapat digunakan dengan andal di lingkungan industri yang keras tanpa mengorbankan kinerja atau umur panjang.

Finishing permukaan PCB Substrat IC ini adalah ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), yang menawarkan beberapa keuntungan. ENIG memberikan planaritas permukaan yang sangat baik untuk komponen fine-pitch dan permukaan yang kuat untuk proses penyolderan berulang tanpa degradasi. Finishing ini sangat cocok untuk aplikasi keandalan tinggi, memastikan koneksi yang stabil dan tahan lama untuk komponen elektronik yang dipasang pada PCB. Selain itu, PCB ini sesuai dengan RoHS, yang berarti mereka diproduksi tanpa menggunakan zat berbahaya, selaras dengan standar lingkungan dan keselamatan global.

Jenis substrat kaku yang digunakan dalam papan substrat microchip ini memberikan dasar yang stabil dan kokoh untuk komponen elektronik, menjadikannya cocok untuk berbagai macam aplikasi. Dari elektronik konsumen seperti smartphone dan laptop hingga bidang yang lebih menuntut seperti kedirgantaraan dan pertahanan, PCB ini adalah platform yang andal untuk interkoneksi sirkuit elektronik yang paling kritis. Daya tahan dan presisinya menjadikannya tulang punggung untuk berbagai aplikasi di mana kegagalan tidak dapat diterima dan kinerja sangat penting.

Sebagai kesimpulan, PCB Substrat IC adalah komponen serbaguna dan penting dalam industri elektronik. Mereka direkayasa untuk memenuhi persyaratan ketat perangkat elektronik modern, menyediakan platform yang andal dan kuat untuk interkoneksi sirkuit elektronik. Baik untuk gadget konsumen sehari-hari atau untuk aplikasi industri dan pertahanan berisiko tinggi, papan substrat microchip dan PCB platform prosesor ini menonjol sebagai fondasi inovasi dan keandalan elektronik.

 

Kustomisasi:

PCB Substrat IC kami menawarkan Papan Pengemasan Semikonduktor canggih yang dirancang untuk memenuhi standar kualitas dan kinerja tertinggi. Jenis substrat adalah kaku, memastikan dasar yang stabil dan tahan lama untuk komponen elektronik Anda. Dengan ketebalan hanya 0,2 mm, papan kami menyediakan solusi yang ringkas dan efisien untuk kebutuhan pengemasan semikonduktor Anda.

Kami memahami pentingnya presisi dalam desain sirkuit elektronik, itulah sebabnya papan kami memiliki jarak jejak minimum 0,1 mm, memungkinkan interkoneksi berdensitas tinggi dalam Panel Substrat Chip Komputer canggih. Penggunaan material keramik berkualitas tinggi memastikan manajemen termal dan keandalan yang sangat baik untuk interkoneksi sirkuit elektronik Anda.

Layanan kustomisasi kami memungkinkan Anda menentukan ukuran yang tepat dari PCB Substrat IC Anda, dengan dimensi standar mulai dari 10 mm X 10 mm. Baik Anda mengerjakan sistem komputasi canggih atau perangkat elektronik yang rumit, papan kami adalah fondasi yang sempurna untuk solusi inovatif Anda.

 

Dukungan dan Layanan:

PCB Substrat IC kami dirancang dengan presisi dan keandalan, untuk memenuhi standar tinggi yang diperlukan untuk dukungan sirkuit terintegrasi. Dukungan teknis dan layanan yang kami tawarkan untuk produk-produk ini mencakup serangkaian solusi komprehensif untuk memastikan PCB Substrat IC Anda berkinerja optimal.

Layanan dukungan teknis kami meliputi:

  • Bantuan Pemilihan Produk: Pakar kami dapat membantu Anda memilih PCB Substrat IC yang tepat untuk kebutuhan aplikasi spesifik Anda.
  • Dukungan Desain: Kami memberikan panduan tentang tata letak PCB, pemilihan material, dan pertimbangan desain lainnya untuk mengoptimalkan kinerja dan keandalan.
  • Manajemen Termal: Tim kami dapat membantu Anda dalam mengelola aspek termal PCB Anda untuk memastikan keandalan jangka panjang.
  • Analisis Integritas Sinyal: Kami menawarkan analisis integritas sinyal untuk memastikan sinyal berkecepatan tinggi dikirimkan dengan distorsi minimal dan efisiensi maksimum.
  • Jaminan Kualitas: PCB Substrat IC kami melalui pengujian ketat dan pemeriksaan kualitas untuk memastikan mereka memenuhi standar industri dan tolok ukur kualitas tinggi kami sendiri.

Layanan kami meliputi:

  • Prototipe: Kami menawarkan layanan prototipe cepat untuk membantu Anda mengulang dan menyempurnakan desain Anda dengan cepat.
  • Manufaktur: Fasilitas manufaktur canggih kami mampu memproduksi PCB Substrat IC dengan presisi dan konsistensi tinggi.
  • Perakitan: Kami menyediakan layanan perakitan penuh, memastikan PCB Anda siap untuk diintegrasikan ke dalam produk akhir Anda.
  • Dukungan Purna Jual: Komitmen kami terhadap layanan pelanggan melampaui penjualan, dengan dukungan purna jual untuk mengatasi masalah atau pertanyaan apa pun yang mungkin timbul.

Kami memahami peran penting yang dimainkan PCB Substrat IC dalam fungsionalitas elektronik modern, dan tim kami berdedikasi untuk menyediakan dukungan dan layanan yang diperlukan untuk menjaga kinerjanya. Untuk informasi lebih lanjut atau bantuan, silakan hubungi tim layanan pelanggan kami.

Kirim pertanyaan Anda langsung ke kami

Kebijakan Privasi Cina Kualitas Baik Papan PCB HDI Pemasok. Hak cipta © 2024-2026 LT CIRCUIT CO.,LTD. . Seluruh hak cipta.