Dua Lapisan Rigid IC Substrate PCB 0.2mm ENIG Surface Finish RoHS Compliant

Deskripsi produk:

Dunia mikroelektronik terus berkembang, dan di jantung inovasi ini terletak pada PCB Substrat IC (Papan Sirkuit Cetak).Produk ini merupakan komponen penting dalam konstruksi perangkat elektronik berkinerja tinggi dan andalIC Substrate PCB berfungsi sebagai platform dasar untuk panel substrat chip komputer dan dirancang untuk memenuhi persyaratan yang menuntut dari papan substrat microchip modern.Dalam ringkasan produk ini, kami akan menyelidiki atribut PCB Substrat IC kami, menunjukkan mengapa mereka adalah pilihan utama untuk kebutuhan mikroelektronik Anda.

PCB Substrat IC kami memiliki profil ultra tipis dengan ketebalan hanya 0,2 mm. ketebalan minimal ini berperan dalam pengembangan yang ramping,perangkat kompak tanpa mengorbankan daya tahan dan fungsi sirkuitFaktor bentuk tipis memungkinkan lapisan sirkuit mikroelektronik kepadatan tinggi, memungkinkan sirkuit yang lebih kompleks dan kuat untuk ditempatkan dalam ruang yang sempit.Hal ini sangat menguntungkan di bidang teknologi portabel dan wearable, di mana ruang adalah premium.

Penutup permukaan PCB ini memiliki lapisan emas immersi nikel tanpa elektro (ENIG). ENIG adalah lapisan logam dua lapisan yang terdiri dari lapisan emas tipis di atas lapisan nikel.Penutup permukaan ini terkenal karena konduktivitasnya yang sangat baik, solderable, dan tahan terhadap oksidasi.Hal ini memastikan koneksi listrik yang dapat diandalkan untuk komponen yang dilas dan memberikan tingkat perlindungan terhadap lingkungan yang keras yang sering terkena perangkat elektronikPenutup ENIG juga berkontribusi pada umur panjang panel substrat chip komputer, menjaga integritas koneksi selama umur perangkat.

Pemilihan bahan adalah landasan dalam desain PCB Substrat IC berkualitas tinggi, itulah sebabnya papan kami diproduksi menggunakan bahan keramik premium.Substrat keramik dikenal karena konduktivitas termal dan stabilitasnya yang luar biasa, yang sangat penting untuk mengelola panas yang dihasilkan oleh lapisan sirkuit mikroelektronik yang padat.dengan demikian melindungi komponen sensitif dan memastikan kinerja yang konsistenSelain itu, keramik menawarkan kinerja frekuensi tinggi yang unggul, menjadikannya pilihan yang ideal untuk aplikasi yang membutuhkan transmisi sinyal yang cepat, seperti dalam telekomunikasi dan komputasi canggih.

Ketika datang untuk melakukan arus, berat tembaga dari PCB adalah faktor penting. PCB Substrat IC kami dibangun dengan berat tembaga 1 oz,mencapai keseimbangan sempurna antara kinerja listrik dan ketahanan fisik. Berat 1 oz tembaga cukup untuk menangani sejumlah besar arus sambil mempertahankan pitch halus yang dibutuhkan untuk papan substrat microchip.Tingkat berat tembaga ini mendukung berbagai aplikasi, dari perangkat daya rendah ke sirkuit daya yang lebih menuntut, tanpa menambahkan volume yang tidak perlu ke papan.

Secara estetika dan fungsional, warna topeng solder memainkan peran dalam kegunaan PCB. PCB Substrat IC kami dilengkapi dengan topeng solder hijau, yang merupakan warna tradisional yang digunakan di industri.Topeng solder hijau memberikan kontras yang tajam terhadap solder berwarna perak dan bantalan emas, sehingga lebih mudah untuk secara visual memeriksa papan untuk setiap cacat manufaktur. Selain itu membantu mencegah sirkuit pendek dengan bertindak sebagai lapisan pelindung di atas jejak tembaga konduktif,memastikan bahwa kontak tidak sengaja dengan benda logam lainnya tidak menyebabkan masalah listrik.

Singkatnya, PCB Substrate IC kami dirancang dengan presisi untuk memenuhi permintaan mikroelektronik yang rumit.1 oz berat tembaga, dan topeng solder hijau, papan ini menonjol sebagai substrat pilihan untuk lapisan sirkuit mikroelektronik, panel substrat chip komputer, dan papan substrat chip mikro.Apakah Anda mengembangkan teknologi mutakhir atau mencari komponen yang andal untuk produksi massal, PCB Substrat IC kami memberikan kualitas dan kinerja yang diperlukan untuk mendorong proyek Anda maju.

Fitur:

• Nama produk: PCB Substrat IC
• Lapisan: 2 - Lapisan sirkuit mikroelektronik
• Jarak jejak minimum: 0,1 mm
• Mengikuti Rohs: Ya
• Perbaikan permukaan: ENIG
• Ketebalan: 0,2 mm
• Aplikasi Utama: Pengumpulan Papan Chip
• Digunakan dalam: Papan kemasan semikonduktor

Parameter teknis:

Aplikasi:

IC Substrate PCB, sering disebut sebagai microchip substrate board, berfungsi sebagai platform dasar untuk interkoneksi sirkuit elektronik,memungkinkan integrasi mulus dari berbagai komponen elektronikSubstrat ini dirancang dengan cermat dengan lebar jejak minimal 0,1 mm, yang memungkinkan interkoneksi kepadatan tinggi.Fitur seperti ini sangat penting dalam aplikasi di mana ruang adalah di premium dan kompleksitas sirkuit tinggiKeakuratan dalam lebar jejak memudahkan penggunaan paket chip canggih, membuat PCB ini ideal untuk perakitan elektronik yang canggih.

Salah satu atribut yang paling menarik dari PCB Substrat IC adalah kemampuan mereka untuk menahan lingkungan yang ekstrim, dengan suhu operasi maksimum 150 ° C.Karakteristik ini sangat diperlukan untuk perangkat elektronik yang tunduk pada kondisi suhu tinggi atau yang menghasilkan jumlah panas yang signifikan selama operasi, seperti penguat daya dan kontrol mesin mobil.Platform pemroses PCB yang terbuat dari bahan substrat yang kuat ini dapat digunakan secara andal dalam lingkungan industri yang keras tanpa mengorbankan kinerja atau umur panjang.

Penutup permukaan PCB Substrat IC ini adalah ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), yang menawarkan beberapa manfaat.ENIG memberikan planaritas permukaan yang sangat baik untuk komponen dengan pitch halus dan permukaan yang kuat untuk proses pengelasan berulang tanpa degradasiPenutup ini sangat cocok untuk aplikasi keandalan tinggi, memastikan koneksi yang stabil dan tahan lama untuk komponen elektronik yang dipasang pada PCB.PCB ini sesuai dengan RoHS, yang berarti mereka diproduksi tanpa menggunakan zat berbahaya, selaras dengan standar lingkungan dan keselamatan global.

Jenis substrat kaku yang digunakan dalam papan substrat mikrochip ini memberikan dasar yang stabil dan kokoh untuk komponen elektronik, membuatnya cocok untuk berbagai aplikasi.Dari elektronik konsumen seperti smartphone dan laptop untuk bidang yang lebih menuntut seperti aerospace dan pertahanan, PCB ini adalah platform yang dapat diandalkan untuk interkoneksi sirkuit elektronik yang paling penting.Daya tahan dan presisi mereka membuat mereka tulang punggung untuk berbagai aplikasi di mana kegagalan tidak merupakan pilihan dan kinerja adalah yang terpenting.

Kesimpulannya, PCB Substrat IC adalah komponen serbaguna dan penting dalam industri elektronik.menyediakan platform yang dapat diandalkan dan kuat untuk interkoneksi sirkuit elektronikBaik untuk gadget konsumen sehari-hari atau untuk industri dan aplikasi militer yang berisiko tinggi,ini microchip papan substrat dan prosesor platform PCB menonjol sebagai dasar inovasi elektronik dan keandalan.

Pengaturan:

PCB Substrat IC kami menawarkan state-of-the-artPapan kemasan semikonduktorDirancang untuk memenuhi standar kualitas dan kinerja tertinggi.jenis substratadalah kaku, memastikan dasar yang stabil dan tahan lama untuk komponen elektronik Anda.ketebalanhanya 0,2 mm, papan kami memberikan solusi yang kompak dan efisien untuk kebutuhan kemasan semikonduktor Anda.

Kami memahami pentingnya presisi dalam desain sirkuit elektronik, itulah sebabnya papan kami memilikijarak jejak minimumdari 0,1 mm, memungkinkan untuk interkoneksi kepadatan tinggi dalamPanel Substrat Chip Komputer. Penggunaan bahan berkualitas tinggibahan keramikmemastikan manajemen termal yang sangat baik dan keandalan untukInterkoneksi sirkuit elektronik.

Layanan kustomisasi kami memungkinkan Anda untuk menentukan yang tepatukurandari PCB Substrat IC Anda, dengan dimensi standar mulai dari 10mm X 10mm. Apakah Anda bekerja pada sistem komputasi canggih atau perangkat elektronik yang rumit,papan kami adalah dasar yang sempurna untuk solusi inovatif Anda.

Dukungan dan Layanan:

PCB Substrat IC kami dirancang dengan presisi dan keandalan dalam pikiran, untuk memenuhi standar tinggi yang diperlukan untuk dukungan sirkuit terintegrasi.Dukungan teknis dan layanan yang kami tawarkan untuk produk-produk ini termasuk serangkaian solusi yang komprehensif untuk memastikan PCB Substrat IC Anda bekerja secara optimal.

Layanan dukungan teknis kami meliputi:

• Bantuan Pemilihan Produk: Para ahli kami dapat membantu Anda memilih PCB Substrat IC yang tepat untuk kebutuhan aplikasi spesifik Anda.
• Dukungan Desain: Kami memberikan panduan tentang tata letak PCB, pemilihan bahan, dan pertimbangan desain lainnya untuk mengoptimalkan kinerja dan keandalan.
• Manajemen termal: Tim kami dapat membantu Anda dalam mengelola aspek termal PCB Anda untuk memastikan keandalan jangka panjang.
• Analisis Integritas Sinyal: Kami menawarkan analisis integritas sinyal untuk memastikan sinyal berkecepatan tinggi dikirimkan dengan distorsi minimal dan efisiensi maksimum.
• Penjaminan mutu: PCB Substrat IC kami menjalani pengujian dan pemeriksaan kualitas yang ketat untuk memastikan mereka memenuhi standar industri dan patokan kualitas tinggi kami sendiri.

Layanan kami meliputi:

• Prototyping: Kami menawarkan layanan prototipe cepat untuk membantu Anda mengulang dan memperbaiki desain Anda dengan cepat.
• Manufaktur: Fasilitas manufaktur canggih kami mampu memproduksi PCB Substrat IC dengan presisi dan konsistensi tinggi.
• Perhimpunan: Kami menyediakan layanan perakitan lengkap, memastikan PCB Anda siap untuk integrasi ke dalam produk akhir Anda.
• Dukungan purna jual: Komitmen kami untuk layanan pelanggan melampaui penjualan, dengan dukungan purna jual untuk mengatasi masalah atau pertanyaan yang mungkin timbul.

Kami memahami peran penting yang dimainkan PCB Substrat IC dalam fungsi elektronik modern,dan tim kami berdedikasi untuk memberikan dukungan dan layanan yang diperlukan untuk mempertahankan kinerja merekaUntuk informasi lebih lanjut atau bantuan, silakan hubungi tim layanan pelanggan kami.