2-Layer 0.2mm ENIG Keramik Substrate Pcb Board 0.1mm Trace 150.C Max Temp

Deskripsi produk:

PCB Substrat Sirkuit Terintegrasi (Printed Circuit Boards for ICs) adalah inti dari perangkat elektronik modern, yang berfungsi sebagai dasar penting di mana mikroelektronika dibangun.PCB ini dirancang khusus untuk mendukung sifat halus dan tepat dari sirkuit terpadu, menyediakan koneksi listrik yang diperlukan dan dukungan fisik. desain canggih dari substrat ini memenuhi persyaratan kompleks lapisan sirkuit mikroelektronik,memastikan bahwa komponen canggih dapat beroperasi secara andal dan efisien dalam ruang kompak dari IC.

Bahan substrat yang digunakan dalam konstruksi PCB ini adalah keramik, pilihan yang dibuat untuk sifat isolasi listrik yang sangat baik, konduktivitas termal, dan kekuatan mekanik.Substrat keramik menyediakan platform yang stabil dan kuat untuk sirkuit terpadu, melindungi mereka dari tegangan termal dan mekanik yang terjadi selama operasi perangkat.terutama dalam aplikasi di mana stabilitas dan keandalan adalah yang terpenting.

Salah satu fitur utama dari PCB ini adalah topeng solder hijau yang menutupi area non-konduktif papan.Hal ini mencegah sirkuit pendek dengan mengisolasi jejak tembaga, mengurangi risiko solder bridging selama perakitan komponen, dan melindungi tembaga dari faktor lingkungan seperti oksidasi.Warna hijau telah menjadi standar industri karena kemampuannya untuk mengurangi kelelahan mata bagi teknisi yang bekerja pada PCB, serta kontrasnya yang tinggi terhadap bantalan emas atau perak yang khas, yang menyederhanakan proses inspeksi.

Keakuratan dengan yang PCB IC Substrate ini dibuat ditunjukkan oleh ukuran lubang minimum mereka 0,2 mm. Ini memungkinkan komponen pitch sangat halus untuk ditampung,yang penting untuk sirkuit terpadu modern yang membutuhkan banyak koneksi dalam area yang sangat kecilKemampuan untuk mengebor lubang-lubang kecil dengan tepat adalah bukti teknik manufaktur canggih yang digunakan dalam produksi PCB ini,memastikan bahwa mereka dapat memenuhi standar yang ketat yang diminta oleh industri.

Sama pentingnya adalah jarak jejak minimum 0,1 mm. Jarak yang sangat sempit ini sangat penting untuk mencapai rute kepadatan tinggi yang dibutuhkan sirkuit terpadu.Dengan memungkinkan rute pelacakan yang lebih dekat, desainer dapat mengemas lebih banyak fungsionalitas ke dalam area yang lebih kecil, yang sangat penting untuk miniaturisasi perangkat elektronik. The precision in maintaining such tight trace spacing is a result of sophisticated PCB design software and state-of-the-art manufacturing processes that ensure each trace is precisely etched onto the substrate.

Kepatuhan terhadap peraturan lingkungan juga merupakan perhatian utama dalam industri elektronik. PCB Substrat IC ini sesuai dengan RoHS, yang berarti mereka bebas dari zat berbahaya seperti timbal,merkuri, kadmium, kromium hexavalent, polybrominated biphenyls (PBB), dan polybrominated diphenyl ethers (PBDE).Kepatuhan RoHS tidak hanya mencerminkan komitmen terhadap tanggung jawab lingkungan tetapi juga memastikan bahwa PCB aman digunakan di semua pasar, termasuk yang memiliki standar lingkungan yang ketat.

Kesimpulannya, PCB IC Substrate dirancang dengan presisi tertinggi dan terbuat dari bahan keramik berkualitas tinggi untuk memenuhi kebutuhan sirkuit terintegrasi yang menuntut.ukuran lubang minimum 0.2mm, dan jarak jejak minimal 0,1mm, dikombinasikan dengan kepatuhan RoHS,membuat papan sirkuit cetak ini untuk IC ideal untuk mendukung lapisan sirkuit mikroelektronik yang kompleks dan miniatur yang ditemukan dalam perangkat elektronik canggih saat ini. Pencarian tak henti-hentinya kemajuan teknologi dalam manufaktur PCB memastikan bahwa substrat ini terus berkembang, memberikan dasar yang dapat diandalkan untuk mikroelektronika besok.

Fitur:

• Nama produk: PCB Substrat IC
• Jarak jejak minimum: 0,1 mm
• Bahan: Keramik
• Jenis substrat: kaku
• Berat Tembaga: 1 oz
• Lebar jejak minimal: 0,1 mm
• Juga dikenal sebagai Panel Substrat Chip Komputer
• Umum digunakan untuk PCB Platform Prosesor
• Bagian integral dari papan kemasan semikonduktor

Parameter teknis:

Aplikasi:

Sirkuit terpadu (IC) adalah jantung elektronik modern, dan kinerjanya sangat tergantung pada kualitas koneksi mereka ke komponen lain.Substrat IC PCB (Plat Sirkuit Cetak) memainkan peran penting dalam interkoneksi sirkuit elektronik ini, menyediakan platform yang stabil dan dapat diandalkan untuk papan kemasan semikonduktor.dan dukungan struktural untuk chip semikonduktorSeiring kemajuan teknologi, permintaan untuk substrat IC berkualitas tinggi dan berkinerja tinggi tumbuh secara eksponensial.

Dengan lead time hanya 2 minggu, PCB Substrat IC kami adalah solusi ideal untuk pengembangan produk dan prototipe yang cepat.Insinyur dan pengembang produk dapat dengan cepat mengulangi desain mereka dan menguji konsep baru, memastikan waktu yang lebih cepat untuk pasar untuk produk elektronik baru.seperti elektronik konsumen, otomotif, dan sektor aerospace.

Keakuratan PCB Substrat IC kami dibuktikan oleh lebar jejak minimal mereka 0,1mm. lebar jejak halus ini memungkinkan desain sirkuit yang sangat padat dan kompleks,yang penting untuk papan kemasan semikonduktor modern yang membutuhkan banyak koneksi dalam ruang yang kompakKeakuratan seperti itu memungkinkan pembuatan perangkat elektronik yang lebih kecil dan lebih kuat, faktor kunci dalam tren miniaturisasi yang sedang berlangsung di industri elektronik.

PCB IC Substrate kami dilengkapi dengan permukaan Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG).Penutup ini tidak hanya memberikan permukaan datar untuk memasang chip semikonduktor tetapi juga menawarkan konduktivitas yang sangat baik, daya tahan, dan ketahanan terhadap oksidasi. akhir ENIG memastikan koneksi yang andal antara papan kemasan semikonduktor dan komponen lainnya,menjaga kinerja dan umur panjang perangkat elektronik.

Dirancang untuk menahan kondisi operasi yang sulit, PCB Substrat IC kami memiliki suhu operasi maksimum 150 ° C.Ambang suhu tinggi ini memastikan bahwa papan dapat bekerja dengan sempurna bahkan di bawah tekanan termal, membuat mereka cocok untuk aplikasi dengan kepadatan daya tinggi atau mereka yang beroperasi di lingkungan yang ekstrim.atau komputasi berkinerja tinggi, substrat kami mempertahankan integritas mereka dan terus menyediakan platform yang stabil untuk interkoneksi sirkuit elektronik.

Bahan yang digunakan dalam PCB Substrat IC kami adalah keramik, yang menawarkan konduktivitas termal yang superior dan isolasi listrik yang sangat baik.Substrat keramik dikenal karena kemampuannya untuk menangani siklus termal yang signifikan tanpa degradasi, membuat mereka pilihan yang sangat baik untuk aplikasi yang mengalami perubahan suhu yang cepat dan ekstrim.Sifat keramik yang kokoh juga cocok untuk aplikasi di mana stabilitas mekanik sangat penting, seperti dalam sistem elektronik aeroangkasa dan pertahanan.

Singkatnya, PCB IC Substrate dengan lead time yang cepat, kemampuan lebar jejak yang halus, permukaan yang unggul, ketahanan suhu tinggi, dan bahan keramik yang kuat,adalah pilihan yang luar biasa untuk berbagai aplikasiInterkoneksi sirkuit elektronik ini sangat diperlukan di dunia papan kemasan semikonduktor yang berisiko tinggi, di mana kinerja, keandalan, dan presisi tidak hanya diinginkan tetapi diperlukan.

Pengaturan:

PCB Substrat IC kami menawarkan pilihan kustomisasi yang tak tertandingi untuk memenuhi persyaratan ketat PCB Platform Prosesor canggih.Setiap papan substrat dirancang dengan cermat untuk mengakomodasi ukuran kompak 10mm X 10mm, memungkinkan integrasi mikroelektronika dengan kepadatan tinggi.

Dengan teknik presisi, kami mencapai ukuran lubang minimal 0,2 mm, memastikan konektivitas dan keandalan yang sangat baik untuk Microchip Substrate Board.Finish permukaan ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) memberikan lapisan yang kuat dan tahan korosi, penting untuk kinerja jangka panjang.

Substrat kami memiliki berat tembaga 1 oz, menyeimbangkan kebutuhan untuk integritas sinyal dengan manajemen termal.Hal ini membuat mereka ideal untuk Microelectronics Lapisan Sirkuit yang harus beroperasi secara efisien dalam berbagai perangkat.

PCB Substrat IC dirancang untuk menahan suhu operasi maksimum 150 °C, melayani aplikasi berkinerja tinggi yang membutuhkan ketahanan termal yang unggul.

Dukungan dan Layanan:

Produk PCB Substrat IC mencakup dukungan teknis dan layanan yang komprehensif untuk memastikan kinerja dan keandalan yang optimal.Tim ahli kami berdedikasi untuk memberikan bantuan yang Anda butuhkan untuk mengatasi masalah teknis yang mungkin Anda hadapi. Layanan dukungan termasuk panduan instalasi produk, prosedur pemecahan masalah, dan tips untuk pemeliharaan dan pengoptimalan PCB Substrat IC Anda.kami menawarkan sumber daya untuk memahami kerumitan produk kami dan aplikasi di berbagai industriHarap dicatat bahwa layanan ini dirancang untuk meningkatkan pengalaman Anda dengan produk kami dan tidak mencakup informasi kontak langsung.