1oz Tembaga Berat Paket Substrat PCB IC PCB Board Rohs persetujuan BT papan

Deskripsi produk:

Dunia elektronik terus berkembang, dengan kemajuan teknologi yang membutuhkan komponen yang tidak hanya dapat diandalkan tetapi juga mampu memenuhi permintaan yang meningkat untuk kecepatan, efisiensi,dan miniaturisasiDi antara komponen penting dalam evolusi teknologi ini adalah Integrated Circuit (IC) Substrate Printed Circuit Boards (PCB),yang berfungsi sebagai tulang punggung untuk interkoneksi sirkuit elektronik. PCB Substrat IC kami dirancang khusus untuk memenuhi kebutuhan elektronik modern, memastikan bahwa perangkat Anda dilengkapi dengan dasar terbaik untuk kinerja dan daya tahan.

PCB Substrat IC kami terbuat dari bahan keramik berkualitas tinggi, terkenal dengan isolasi listrik dan konduktivitas termal yang sangat baik.Substrat keramik adalah bahan pilihan untuk interkoneksi sirkuit elektronik berkinerja tinggi dan handal, karena mereka menyediakan platform yang stabil dan kuat untuk komponen yang mendorong perangkat elektronik saat ini.Penggunaan keramik memastikan bahwa PCB kami dapat menahan tekanan termal dan kepadatan daya tinggi yang sering ditemui dalam aplikasi elektronik canggih.

Ketika datang ke konfigurasi papan sirkuit cetak untuk IC, jumlah lapisan adalah aspek penting.yang memungkinkan untuk ukuran yang kompak sementara masih menawarkan ruang yang cukup untuk komponen elektronik yang diperlukanStruktur dua lapisan ini dioptimalkan untuk aplikasi di mana ruang adalah premium, namun fungsionalitas tidak dapat dikompromikan.memungkinkan pembuatan perangkat elektronik yang lebih kompleks tanpa perlu jejak yang lebih besar.

Dalam bidang desain sirkuit elektronik, jarak antara jejak adalah parameter penting yang dapat sangat mempengaruhi kinerja perangkat.PCB Substrat IC kami memiliki jarak jejak minimal 0.1mm, yang menunjukkan komitmen kami untuk presisi tinggi dan teknologi garis halus.memungkinkan sirkuit yang lebih kompleks di area yang lebih kecilHal ini sangat penting untuk miniaturisasi perangkat elektronik, di mana setiap milimeter penting.

Jenis substrat memainkan peran penting dalam menentukan aplikasi dan kinerja PCB. Substrat kami adalah tipe kaku, menyediakan platform yang solid dan kokoh untuk komponen elektronik.Substrat kaku lebih disukai dalam banyak aplikasi karena ketahanan dan umur panjangnyaMereka mempertahankan bentuk mereka di bawah tekanan dan kurang rentan terhadap kerusakan selama penanganan, perakitan, dan operasi.Ini membuat PCB Substrat IC kami pilihan yang ideal untuk perangkat elektronik yang membutuhkan solusi interkoneksi yang andal dan tahan lama.

Selain itu PCB Substrat IC kami datang dengan berat tembaga standar 1 oz. Tembaga adalah bagian integral dari PCB karena ia melakukan listrik dan mentransfer panas dari komponen,sehingga memainkan peran kunci dalam fungsionalitas dan umur panjang perangkatBerat tembaga 1oz mencapai keseimbangan yang sangat baik antara konduktivitas, manajemen termal, dan integritas struktural.sementara juga membantu menghilangkan panas secara efektif, memastikan bahwa perangkat Anda beroperasi dalam batas suhu yang aman.

Kesimpulannya, PCB Substrat IC kami adalah sinergi sempurna dari keunggulan material, rekayasa yang tepat, dan desain yang bijaksana.Mereka memenuhi persyaratan yang menuntut interkoneksi sirkuit elektronik modern, menyediakan solusi yang handal dan berkinerja tinggi untuk banyak aplikasi.atau sistem elektronik canggih lainnya, papan sirkuit cetak kami untuk IC siap untuk memberikan kualitas dan kinerja yang Anda butuhkan untuk tetap di depan dalam lanskap elektronik yang kompetitif.

Fitur:

• Nama produk: PCB Substrat IC
• Ketebalan: 0,2 mm
• Jarak jejak minimum: 0,1 mm
• Mengikuti Rohs: Ya
• Berat Tembaga: 1 oz
• Waktu Pelaksanaan: 2 Minggu
• Lapisan Sirkuit Mikroelektronika: Teknik presisi untuk mikroelektronika kepadatan tinggi
• Interkoneksi Sirkuit Elektronik: Dioptimalkan untuk koneksi listrik yang andal
• Microchip Substrate Boards: Dirancang untuk mendukung teknologi microchip canggih

Parameter teknis:

Aplikasi:

IC Substrate PCB adalah platform canggih yang dirancang untuk Semiconductor Packaging Boards, menyediakan dukungan penting dan interkoneksi untuk sirkuit mikroelektronik.Substrat ini berfungsi sebagai tulang punggung untuk berbagai interkoneksi sirkuit elektronikDengan waktu pengiriman hanya 2 minggu, substrat ini dapat dengan cepat menjadi bagian integral dari proyek Anda,Mengakomodasi jadwal yang ketat tanpa mengorbankan kualitas.

Diproduksi menggunakan jenis substrat kaku, PCB ini menawarkan dasar yang kokoh untuk pemasangan chip dan komponen semikonduktor.Kekakuan substrat sangat penting dalam aplikasi di mana integritas lapisan sirkuit mikroelektronik harus dipertahankan di bawah tekanan mekanik atau getaranHal ini membuat PCB Substrat IC ideal untuk digunakan dalam lingkungan keandalan tinggi seperti aerospace, otomotif, dan sistem kontrol industri.

PCB Substrat IC sesuai dengan RoHS, yang berarti mereka diproduksi tanpa menggunakan zat berbahaya yang dibatasi.Kepatuhan ini sangat penting untuk produk elektronik yang dijual di pasar dengan peraturan lingkungan yang ketat, seperti Uni Eropa. Menjadi patuh RoHS juga mencerminkan komitmen terhadap tanggung jawab lingkungan dan kesehatan dan keselamatan konsumen dan pekerja industri elektronik.

PCB ini dirancang untuk menahan suhu operasi maksimum hingga 150 °C, memastikan bahwa mereka dapat beroperasi secara efektif di lingkungan suhu tinggi.Fitur ini sangat penting untuk elektronik daya, aplikasi mobil di bawah kap, dan peralatan industri di mana manajemen termal adalah perhatian kritis.Kemampuan untuk menahan suhu tinggi memperluas berbagai aplikasi di mana substrat ini dapat digunakan, menyediakan desainer dengan solusi serbaguna untuk tantangan termal.

Akhir permukaan PCB Substrat IC ini adalah ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold), yang memberikan planaritas permukaan yang sangat baik dan antarmuka yang kuat untuk soldering komponen.Penutup ini juga menawarkan tingkat tinggi ketahanan korosi, memastikan interkoneksi jangka panjang dan dapat diandalkan untuk sirkuit elektronik.Finish ENIG sangat bermanfaat dalam industri semikonduktor di mana keandalan jangka panjang interkoneksi sirkuit elektronik sangat penting.

Singkatnya, PCB Substrat IC adalah pilihan ideal untuk berbagai aplikasi di mana ketahanan, keandalan, dan kepatuhan terhadap standar lingkungan diperlukan.Apakah digunakan dalam elektronik konsumen, sistem otomotif, atau peralatan industri, substrat ini memberikan dasar yang diperlukan untuk papan kemasan semikonduktor mutakhir dan interkoneksi sirkuit elektronik.

Pengaturan:

PCB Substrat IC kami menawarkan berbagai layanan kustomisasi produk untuk memenuhi persyaratan yang menuntut PCB Platform Prosesor, Lapisan Sirkuit Mikroelektronik, dan Majelis Papan Chip.Dengan ketebalan hanya 0.2mm, PCB Substrat IC presisi tinggi kami diproduksi menggunakan bahan Keramik yang tahan lama, memastikan umur panjang dan keandalan di lingkungan suhu tinggi hingga 150 °C.Kemampuan produksi kami yang canggih memungkinkan jarak jejak minimal 0.1mm, memungkinkan konfigurasi sirkuit yang kompleks dan interkoneksi kepadatan tinggi.mendukung komponen mikroelektronik canggihPilih PCB Substrat IC kami untuk kebutuhan khusus Anda dalam teknologi prosesor dan chip board.

Dukungan dan Layanan:

Dukungan Teknis Produk dan Layanan kami untuk PCB Substrat IC didedikasikan untuk memberikan bantuan komprehensif untuk memastikan produk Anda beroperasi pada kinerja puncak mereka.Tim kami dari teknisi berpengalaman dan insinyur tersedia untuk menawarkan saran ahli, tips pemecahan masalah, dan solusi untuk setiap tantangan teknis yang mungkin Anda hadapi dengan PCB IC Substrate kami.,dan analisis kegagalan untuk meningkatkan keandalan dan fungsi aplikasi Anda.Dukungan kami meluas untuk membantu Anda memahami spesifikasi teknis yang kompleks dan fitur produk kami, memastikan bahwa Anda dapat memanfaatkan potensi penuh PCB Substrat IC dalam proyek Anda.Anda harus merujuk saluran kontak resmi yang disediakan dengan dokumentasi produk Anda atau di situs web resmi kami.