ENIG Permukaan Selesaikan IC Substrat PCB IC Papan sirkuit 0.2mm Bahan dasar BT HF HTG

Deskripsi produk:

PCB Substrat Sirkuit Terpadu berada di garis depan inovasi teknologi, menyediakan platform yang kuat untuk memasang dan menghubungkan berbagai komponen elektronik.Sebagai tulang punggung elektronik modern, PCB ini sangat penting untuk pengoperasian perangkat yang tak terhitung jumlahnya, berfungsi sebagai tautan penting antara dunia kompleks sirkuit terpadu dan fungsi yang mereka berikan.PCB Substrat IC kami dirancang dengan teknik presisi, melayani permintaan kinerja tinggi dari aplikasi elektronik canggih saat ini.

Dibangun dari bahan keramik berkualitas tinggi, Panel Substrat Chip Komputer kami menawarkan daya tahan yang luar biasa dan stabilitas termal.memastikan bahwa PCB Substrat IC bekerja secara efektif bahkan di bawah tekanan termal yang signifikanHal ini membuatnya menjadi pilihan yang disukai untuk aplikasi yang membutuhkan konduktivitas termal yang tinggi dan isolasi listrik.,karena tahan terhadap degradasi dari waktu ke waktu dan mempertahankan integritas strukturalnya bahkan di lingkungan yang menantang.

PCB Substrat IC kami memiliki berat tembaga standar 1 oz, yang sangat penting untuk memastikan kapasitas arus yang memadai dan mengurangi kerugian resistif.Jejak-jejak tembaga itu ditata dengan cermat untuk menyediakan jalur yang dapat diandalkan untuk sinyal listrik, dan berat 1 oz tembaga mencapai keseimbangan yang optimal antara kinerja listrik dan ketahanan fisik.Lapisan tembaga ini penting untuk distribusi daya dan sinyal di seluruh Interconnects Sirkuit Elektronik, berkontribusi pada efisiensi dan efektivitas keseluruhan produk akhir.

Keakuratan proses manufaktur kami lebih dicontohkan oleh ukuran lubang minimum 0,2 mm.Lubang-lubang kecil ini dibor dengan sangat tepat untuk menampung kabel-kabel halus dari komponen elektronik modernUkuran lubang kecil meningkatkan kepadatan papan, memungkinkan pembuatan sirkuit yang lebih kompleks dalam ruang yang kompak.Kemampuan ini adalah bukti teknologi canggih dan perhatian yang cermat untuk detail yang masuk ke dalam produksi setiap PCB Substrat IC yang kami tawarkan.

Mengingat ukuran kompak 10mm X 10mm, PCB Substrat IC kami disesuaikan untuk aplikasi di mana ruang adalah premium.Jejak kecil ini memungkinkan mereka untuk digunakan di lingkungan yang paling terbatas ruangUkuran kecil PCB membuatnya sangat cocok untuk digunakan dalam perangkat portabel, wearables,dan aplikasi lain di mana efisiensi dan miniaturisasi adalah pertimbangan utama.

Selain itu, suhu operasi maksimum 150 °C memastikan bahwa produk kami dapat menahan kekerasannya lingkungan suhu tinggi.Karakteristik ini sangat penting untuk mempertahankan kinerja dan keandalan PCB Substrat Sirkuit Terpadu dalam kondisi yang akan mengorbankan bahan yang lebih sedikitKemampuan untuk beroperasi secara efektif hingga 150 °C membuka berbagai kemungkinan untuk penerapan di industri, otomotif, dan aplikasi suhu tinggi lainnya, di mana keandalan adalah yang terpenting.

Singkatnya, PCB Substrat Sirkuit Terpadu kami mewakili puncak teknologi PCB saat ini, menawarkan keandalan, efisiensi, dan kinerja yang tak tertandingi.Kombinasi dasar keramik yang kuat, berat tembaga optimal, ukuran lubang yang tepat, dimensi yang kompak,dan ketahanan suhu tinggi membuat kami Computer Chip Substrate Panel komponen yang sangat diperlukan untuk setiap aplikasi elektronik menuntutApakah Anda merancang generasi berikutnya dari elektronik konsumen atau solusi teknik untuk sistem industri,Interkoneksi Sirkuit Elektronik kami memberikan dasar yang kuat untuk sukses di dunia yang semakin elektronik.

Fitur:

• Nama produk:PCB Substrat IC
• Jenis substrat:Tepat
• Ukuran Lubang Minimal:0.2mm
• Lapisan:2
• Ukuran:10mm x 10mm
• Warna topeng solder:Hijau
• Kata kunci:Papan sirkuit sistem tertanam
• Kata kunci:Papan kemasan semikonduktor
• Kata kunci:Papan sirkuit cetak untuk IC

Parameter teknis:

Aplikasi:

IC Substrate PCB (Printed Circuit Board) adalah komponen penting dalam bidang mikroelektronika,bertindak sebagai platform yang stabil dan andal untuk pemasangan dan interkoneksi berbagai komponen elektronikSubstrat IC berfungsi sebagai tulang punggung untuk lapisan sirkuit mikroelektronik, menyediakan struktur fisik penting di mana sirkuit elektronik dibangun.Dengan munculnya elektronik canggih, permintaan untuk substrat berkualitas tinggi dengan spesifikasi yang tepat telah menjadi penting. PCB Substrat IC kami, yang terbuat dari bahan keramik kelas tinggi,dirancang untuk memenuhi persyaratan yang ketat ini.

Bahan keramik yang digunakan dalam Substrat IC kami memberikan stabilitas termal yang luar biasa dan isolasi listrik, penting untuk menjaga integritas lapisan sirkuit mikroelektronik.Hal ini membuat mereka ideal untuk aplikasi kepadatan tinggi dan frekuensi tinggi di mana manajemen termal dan kinerja listrik sangat pentingSifat kuat substrat keramik ini juga memastikan keandalan tinggi dan umur panjang interkoneksi sirkuit elektronik, secara signifikan mengurangi risiko kegagalan sirkuit.

PCB Substrat IC kami dilengkapi dengan permukaan ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) yang canggih, yang memastikan soldebilitas dan ketahanan korosi yang sangat baik.Akhir permukaan ini penting untuk menjaga koneksi yang kuat dan andal antara platform prosesor PCB dan komponen yang mereka dukungSelain itu, finishing ENIG memberikan permukaan datar, yang sangat bermanfaat untuk pemasangan BGA (Ball Grid Array) dan perangkat yang lebih halus di mana presisi sangat penting.

Ukuran kompak 10mm X 10mm membuat PCB Substrat IC ini cocok untuk berbagai aplikasi di mana ruang adalah premi.Substrat ini dapat diintegrasikan ke dalam berbagai perangkat elektronik, mulai dari smartphone dan tablet hingga perangkat medis dan komponen aeroangkasa.memungkinkan sirkuit yang lebih kompleks untuk dipasang di ruang yang lebih kecil.

Keakuratan adalah kunci dalam pembuatan PCB Substrat IC kami. ukuran lubang minimum 0,2mm memungkinkan untuk penggabungan komponen pitch halus,penting untuk perangkat elektronik miniatur saat iniSementara itu, jarak jejak minimal 0,1 mm memungkinkan penciptaan interkoneksi sirkuit elektronik kepadatan tinggi tanpa risiko sirkuit pendek.Jarak yang tepat ini sangat penting untuk menjaga integritas sinyal, terutama pada PCB platform prosesor di mana kecepatan transfer data tinggi.

PCB Substrat IC kami adalah landasan dalam konstruksi perakitan elektronik yang kuat dan berkinerja tinggi.Mereka sangat cocok untuk aplikasi teknologi canggih seperti komputasi berkecepatan tinggi, telekomunikasi, dan instrumentasi presisi. Dengan menyediakan dasar yang handal untuk interkoneksi sirkuit elektronik,Substrat ini memainkan peran penting dalam kemajuan perangkat dan sistem elektronik mutakhir saat ini.

Pengaturan:

PCB Substrat IC kami dirancang untuk memenuhi kebutuhan yang tepat dari interkoneksi sirkuit elektronik Anda.papan sirkuit cetak untuk IC menggabungkan 2 lapisan sirkuit mikroelektronik, memastikan kinerja yang kompak namun kuat. produk kami sesuai RoHS, mematuhi standar lingkungan tertinggi untuk ketenangan pikiran Anda.dengan lead time hanya 2 minggu, dan bergantung pada kualitas yang datang dengan berat tembaga 1 oz untuk konduktivitas yang dapat diandalkan.

Dukungan dan Layanan:

PCB Substrat IC kami dilengkapi dengan dukungan teknis dan layanan yang komprehensif yang dirancang untuk memastikan tingkat kinerja dan keandalan tertinggi.Tim kami dari insinyur berpengalaman tersedia untuk membantu dengan spesifikasi produkKami menyediakan dokumentasi teknis rinci, termasuk lembar data produk, sifat material, dan pedoman desain,untuk mendukung proses pengembangan Anda.

Selain konsultasi teknis, kami menawarkan berbagai layanan untuk memfasilitasi penerapan lancar PCB Substrat IC kami ke dalam proyek Anda.analisis termal, analisis integritas sinyal, dan analisis integritas daya untuk memastikan produk Anda memenuhi semua persyaratan yang diperlukan untuk fungsi optimal.Kami juga menyediakan layanan pengujian dan validasi prototipe untuk mengidentifikasi dan mengatasi masalah potensial sebelum produksi skala penuh.

Komitmen kami terhadap kualitas berarti bahwa kami berdiri di belakang PCB Substrat IC kami dengan dukungan purna jual yang kuat.tim dukungan teknis kami siap untuk memberikan solusi yang cepat dan efektifKami berdedikasi untuk memastikan keberhasilan proyek Anda dan kinerja jangka panjang produk kami.