Beli immersion gold pcb, kualitas baik immersion gold pcb produsen

Lembar Isolasi Lanjutan IMS PCB dengan Tegangan Nomer ≥ 40KV dan Panjang 1200 MM

Type: Insulation Sheet

Special Technology: PCBA For Horti Light

Dapatkan Harga Terbaik

Disesuaikan Anylayer HDI Printed Circuit Board Dengan 3 Mil Min. Ring Ring

Waktu Pimpin: 2-5 Hari

Min. Min. Annular Ring Cincin berbentuk lingkaran: 3 juta

Dapatkan Harga Terbaik

IMS PCB Special Technology PCBA For Horti Light PCB Base Board Impedance Control Yes

Solder Mask Color: Green/Red/Blue/Black

Board Thickness: 6.5mm

Dapatkan Harga Terbaik

1.6MM Ketebalan Papan Bandara Led Pencahayaan PCBA AL3003 Bahan

Lapisan: 1 Layser

Bahan: AL3003

Dapatkan Harga Terbaik

1-28 Layers Rigid Flex PCB BGA Components for PCB Assembly

Bend Radius: 0.5-10mm

Components: SMD, BGA, DIP, Etc.

Dapatkan Harga Terbaik

6.5mm Board Thickness Polytronics PCBs The Ultimate Performance

Board Thickness: 6.5mm

Copper Thickness: 0.5-3oz

Dapatkan Harga Terbaik

Papan Cetak Multilapis Eksternal Foil Akhir 1.oz untuk Produk dengan Jumlah Lapisan 2-30

Pcb: Single,double,multilayer Pcb,custom Pcb

Final Foil External: 1.oz

Dapatkan Harga Terbaik

Papan sirkuit multilayer impedansi multi-kelas dengan jaminan kinerja teknologi permukaan

Jumlah lapisan: 4-32 Lapisan

Berat Tembaga: 12oz

Dapatkan Harga Terbaik

Max. Panel Ukuran 600mm * 1200mm Multilayer Printed Circuit Board untuk kebutuhan pelanggan

Min. Ukuran Lubang: 0,2 mm

Ketebalan Tembaga: 0,5OZ-6OZ

Dapatkan Harga Terbaik

Teknologi permukaan pemasangan Ya Papan sirkuit multilayer dengan permukaan ENIPIG

Permukaan: HASL、Emas Perendaman、Timah Perendaman、Perak Perendaman、Jari Emas、OSP

Ketebalan: 0,2mm-6,0mm

Dapatkan Harga Terbaik

100% Tes Listrik Sebelum Pengiriman Papan Model Densitas Tinggi dengan rasio aspek 10 1

Kontrol Impedansi: +/-10%

Kesalahan Perataan Lapisan: +/- 0.06

Dapatkan Harga Terbaik

Multilayer Printed Circuit Board Tembaga 1oz Multiclass Impedance Siap untuk Pabrik

Berat Tembaga: 0,25OZ~12OZ

Diameter Lubang Minimal: 0,10 mm

Dapatkan Harga Terbaik

Hole Position Deviation ±0.05mm Flexible Rigid Printed Circuit Board for SMD Components

Profiling Punching: Routing, V-CUT, Beveling

Bend Radius: 0.5-10mm

Dapatkan Harga Terbaik

1.6mm Rogers Circuit Board 8 Lapisan R4003 + FR4 TG170 IPC3 Impedansi Campuran Dan VIPPO

Fungsi: 100% Lulus Tes Kelistrikan

Bahan: Rogers R5880

Dapatkan Harga Terbaik

Ruang Konduktor 3 Mil Papan Pengkabelan Cetak Dua Sisi untuk Persyaratan Toleransi yang ketat

Perhiasan sutra: Putih, Hitam, kuning

Ruang Konduktor: 3 juta

Dapatkan Harga Terbaik

Polyimide FR4 Density 28-Layer Rigid Flex Circuit Board Dengan Komponen SMD

Sanforisasi: Kepadatan Tinggi Lokal, Bor Belakang

Pembuatan Profil Punching: Perutean, V-CUT, Beveling

Dapatkan Harga Terbaik

immersion gold pcb Online Produsen

Papan PCB HDI

Papan PCB multilayer

Papan PCB Rogers

PCB Fleksibel Kaku

Papan PCB keramik

HDI PCB Lapisan Apa pun

PCB Substrat IC

Substrat Seperti PCB

PCB Tembaga Berat

IMS PCB

PCB dua sisi

Precision Double-Sided Fr-4 PCB 0,075 mm Min Hole Dia dengan 3 Mil Conductor Space

RO4003C Tg170 FR-4 6oz Tembaga Multilayer PCB Board Produksi PCB Disesuaikan

0.2mm - 6.0mm Multilayer PCB Board dengan 0.5oz - 6oz Tembaga dan IPC Grade Perlakuan Permukaan

1.6mm tebal PCB sisi ganda untuk lapisan ganda dan manufaktur canggih

Lembar Isolasi Lanjutan IMS PCB dengan Tegangan Nomer ≥ 40KV dan Panjang 1200 MM

Disesuaikan Anylayer HDI Printed Circuit Board Dengan 3 Mil Min. Ring Ring

IMS PCB Special Technology PCBA For Horti Light PCB Base Board Impedance Control Yes

1.6MM Ketebalan Papan Bandara Led Pencahayaan PCBA AL3003 Bahan

1-28 Layers Rigid Flex PCB BGA Components for PCB Assembly

6.5mm Board Thickness Polytronics PCBs The Ultimate Performance

Papan Cetak Multilapis Eksternal Foil Akhir 1.oz untuk Produk dengan Jumlah Lapisan 2-30

Papan sirkuit multilayer impedansi multi-kelas dengan jaminan kinerja teknologi permukaan

Max. Panel Ukuran 600mm * 1200mm Multilayer Printed Circuit Board untuk kebutuhan pelanggan

Teknologi permukaan pemasangan Ya Papan sirkuit multilayer dengan permukaan ENIPIG

100% Tes Listrik Sebelum Pengiriman Papan Model Densitas Tinggi dengan rasio aspek 10 1

Multilayer Printed Circuit Board Tembaga 1oz Multiclass Impedance Siap untuk Pabrik

Hole Position Deviation ±0.05mm Flexible Rigid Printed Circuit Board for SMD Components

1.6mm Rogers Circuit Board 8 Lapisan R4003 + FR4 TG170 IPC3 Impedansi Campuran Dan VIPPO

Ruang Konduktor 3 Mil Papan Pengkabelan Cetak Dua Sisi untuk Persyaratan Toleransi yang ketat

Polyimide FR4 Density 28-Layer Rigid Flex Circuit Board Dengan Komponen SMD