Standar IPC-A-610 D PCB Multilapis untuk Kinerja dalam Green Solder Mask

Deskripsi Produk:

Papan PCB Multilapis adalah produk berkualitas tinggi yang dirancang untuk aplikasi elektronik canggih yang membutuhkan solusi papan sirkuit yang andal dan efisien. Dengan fokus pada presisi dan kinerja, papan PCB ini menawarkan tingkat opsi perakitan dan spesifikasi teknis yang unggul untuk memenuhi kebutuhan berbagai industri.

Jenis Perakitan: Papan PCB Multilapis mendukung proses perakitan Surface Mount Technology (SMT) dan Thru-hole, memberikan fleksibilitas dalam penempatan komponen dan memastikan kompatibilitas dengan berbagai komponen elektronik.

Jumlah Lapis: Papan PCB ini memiliki 5 lapis, sehingga cocok untuk aplikasi yang membutuhkan kompleksitas dan fungsionalitas sedang. Desain 5 lapis memungkinkan peningkatan opsi perutean dan integritas sinyal, menjadikannya ideal untuk aplikasi yang menuntut keandalan dan kinerja.

Waktu Tunggu: Dengan waktu tunggu 5-7 hari kerja, Papan PCB Multilapis menawarkan waktu penyelesaian yang cepat, memungkinkan prototipe dan siklus produksi yang lebih cepat. Waktu tunggu yang efisien ini memastikan pengiriman papan PCB yang tepat waktu, membantu merampingkan proses manufaktur dan mengurangi waktu pemasaran.

Surface Mount Technology: Papan PCB Multilapis kompatibel dengan Surface Mount Technology (SMT), memungkinkan penempatan komponen yang efisien dan otomatis pada papan. Teknologi SMT memungkinkan pemasangan komponen berkepadatan tinggi, menghasilkan desain PCB yang ringkas dan hemat ruang yang penting untuk aplikasi elektronik modern.

Min. Trace/Space: Papan PCB Multilapis memiliki jejak/ruang minimum 4mil/4mil, memastikan perutean sinyal yang tepat dan akurat pada papan. Spesifikasi jejak/ruang yang ketat ini memungkinkan transmisi sinyal berkecepatan tinggi dan distribusi daya yang efisien, meningkatkan kinerja dan keandalan keseluruhan papan PCB.

Secara keseluruhan, Papan PCB Multilapis adalah solusi serbaguna dan andal untuk aplikasi yang membutuhkan PCB 5 lapis dengan opsi perakitan canggih, waktu tunggu yang cepat, dan spesifikasi berkualitas tinggi. Baik digunakan dalam kontrol industri, telekomunikasi, perangkat medis, atau aplikasi elektronik lainnya, papan PCB ini memberikan kinerja dan daya tahan yang unggul untuk memenuhi tuntutan teknologi modern.

Fitur:

• Nama Produk: Papan PCB Multilapis
• Finishing Permukaan: HASL
• Topeng Solder: Hijau
• Inti: Inti FR4
• Fitur: 100% Uji-E
• Ketebalan Tembaga: 1oz 2oz

Parameter Teknis:

Aplikasi:

Produk Papan PCB Multilapis adalah komponen serbaguna dan penting dalam berbagai perangkat dan sistem elektronik. Dengan desain canggih yang menampilkan jumlah 6 lapis dan inti FR4, Papan Sirkuit Cetak Multilapis ini cocok untuk berbagai aplikasi di berbagai industri.

Salah satu atribut utama dari PWB Multilapis ini adalah topeng soldernya dalam warna hijau klasik. Ini tidak hanya memberikan hasil akhir yang menarik secara visual tetapi juga menawarkan perlindungan pada papan selama perakitan dan pengoperasian.

5 lapis Papan PCB Multilapis ini membuatnya ideal untuk desain elektronik kompleks yang membutuhkan sirkuit rumit dan pemrosesan sinyal. Baik itu untuk mesin industri, peralatan medis, perangkat telekomunikasi, atau elektronik konsumen, papan ini dapat memenuhi tuntutan berbagai aplikasi produk.

Berkat inti FR4-nya, Papan Sirkuit Cetak Multilapis menawarkan stabilitas termal dan kekuatan mekanik yang sangat baik, memastikan keandalan di lingkungan yang menantang. Kombinasi teknologi pemasangan permukaan (SMT) dan opsi perakitan melalui lubang lebih lanjut meningkatkan keserbagunaan papan ini, melayani berbagai persyaratan dan teknik perakitan.

Kesempatan dan Skenario Aplikasi Produk:

• Sistem Telekomunikasi: Papan PCB Multilapis sangat cocok untuk peralatan telekomunikasi yang membutuhkan pemrosesan data berkecepatan tinggi dan koneksi yang andal.
• Elektronik Otomotif: Dengan desain multi-lapis dan inti FR4 yang kuat, papan ini dapat digunakan dalam sistem kontrol otomotif dan unit infotainment.
• Perangkat Medis: Opsi perakitan canggih papan ini membuatnya cocok untuk instrumen medis dan peralatan diagnostik yang menuntut presisi dan kinerja.
• Otomatisasi Industri: Dari PLC hingga robotika, Papan Sirkuit Cetak Multilapis dapat mendukung sirkuit kompleks yang dibutuhkan dalam sistem otomatisasi industri.

Kesimpulannya, Papan PCB Multilapis adalah komponen penting untuk aplikasi elektronik modern yang membutuhkan kinerja tinggi, keandalan, dan fleksibilitas dalam desain. Jumlah 6 lapis, inti FR4, dan topeng solder hijau menjadikannya pilihan yang menonjol untuk berbagai industri dan skenario produk.

Kustomisasi:

Layanan Kustomisasi Produk:

Jumlah Lapis: 5

Ketebalan Tembaga: 1oz 2oz

Finishing Permukaan: HASL

Warna Topeng Solder: Hijau

Ketebalan Papan: 1.6mm

Dukungan dan Layanan:

Dukungan Teknis dan Layanan Produk untuk produk Papan PCB Multilapis meliputi:

- Bantuan ahli dalam memecahkan masalah teknis apa pun yang terkait dengan Papan PCB Multilapis.

- Panduan tentang penggunaan dan pemasangan Papan PCB Multilapis yang tepat.

- Konsultasi tentang opsi kustomisasi dan spesifikasi teknis berdasarkan persyaratan tertentu.

- Pemeliharaan dan dukungan berkelanjutan untuk memastikan kinerja optimal dari Papan PCB Multilapis.