Papan PCB Multilapis adalah komponen canggih yang digunakan dalam berbagai aplikasi elektronik yang memerlukan sirkuit kompleks dan interkoneksi berkepadatan tinggi. Papan Sirkuit Multilapis ini dirancang dengan presisi dan keahlian untuk memenuhi kebutuhan perangkat elektronik modern.
Dengan jumlah 6 lapisan, PCB Multilapis ini menawarkan platform yang kuat dan andal untuk desain sirkuit yang rumit. Beberapa lapisan memungkinkan peningkatan fungsionalitas dan kinerja, menjadikannya ideal untuk sistem elektronik canggih.
Dalam hal perakitan, Papan PCB Multilapis ini mendukung metode perakitan Surface Mount Technology (SMT) dan Thru-hole. Fleksibilitas dalam opsi perakitan ini memastikan kompatibilitas dengan berbagai komponen dan proses perakitan, menjadikannya serbaguna untuk berbagai persyaratan proyek.
Waktu tunggu untuk pembuatan Papan PCB Multilapis ini adalah 5-7 hari kerja, memberikan penyelesaian yang cepat untuk proyek Anda. Garis waktu produksi yang efisien ini memungkinkan Anda untuk memenuhi tenggat waktu yang ketat dan menjaga proyek Anda sesuai jadwal.
Untuk finishing permukaan, PCB Multilapis ini dilengkapi Hot Air Solder Leveling (HASL), finishing populer dan hemat biaya yang memastikan kemampuan solder yang baik dan perlindungan untuk jejak tembaga. Finishing HASL menyediakan permukaan yang andal untuk pemasangan dan penyolderan komponen, meningkatkan daya tahan keseluruhan PCB.
Berbicara tentang tembaga, PCB Multilapis ini hadir dengan opsi untuk ketebalan tembaga, termasuk 1oz dan 2oz. Pilihan ketebalan tembaga memungkinkan Anda untuk menyesuaikan PCB dengan kebutuhan spesifik Anda, baik itu untuk aplikasi daya yang membutuhkan kapasitas arus yang lebih tinggi atau untuk desain yang membutuhkan jejak dan spasi yang lebih halus.
Kesimpulannya, Papan PCB Multilapis ini menawarkan solusi komprehensif untuk proyek elektronik yang menuntut yang membutuhkan sirkuit canggih dan kinerja yang andal. Dengan desain 6 lapisnya, dukungan perakitan SMT dan Thru-hole, waktu tunggu yang cepat, finishing permukaan HASL, dan opsi untuk ketebalan tembaga, PCB Multilapis ini adalah pilihan yang serbaguna dan berkualitas tinggi untuk berbagai aplikasi.
Waktu Tunggu | 5-7 Hari Kerja |
Min. Jejak/Spasi | 4mil/4mil |
Jumlah Lapisan | 5 |
Surface Mount Technology | Ya |
Ketebalan Tembaga | 1oz 2oz |
Jenis Perakitan | SMT, Thru-hole |
Soldermask | Hijau |
Fitur | 100% Uji-E |
Masker Solder | Hijau |
Warna Masker Solder | Hijau |
Papan Sirkuit Cetak Multilapis, juga dikenal sebagai PCB Multilapis, adalah komponen elektronik serbaguna dan berkinerja tinggi yang menemukan aplikasi di berbagai industri dan skenario. Dengan atribut seperti jejak/spasi minimum 4mil/4mil, finishing permukaan HASL, soldermask hijau, standar PCB IPC-A-610 D, dan opsi ketebalan tembaga 1oz atau 2oz, PCB 16 Lapis menawarkan fungsionalitas dan keandalan yang luar biasa.
Kesempatan dan Skenario Aplikasi Produk:
1. Telekomunikasi: Papan PCB Multilapis banyak digunakan dalam industri telekomunikasi untuk berbagai aplikasi seperti stasiun pangkalan, peralatan jaringan, dan sistem komunikasi satelit. Interkoneksi berkepadatan tinggi dan integritas sinyal yang disediakan oleh PCB 16 Lapis membuatnya ideal untuk memastikan jaringan komunikasi yang andal.
2. Otomatisasi Industri: Dalam sistem otomatisasi industri, Papan Sirkuit Cetak Multilapis memainkan peran penting dalam mengendalikan dan memantau mesin dan proses yang kompleks. Kemampuan mereka untuk menangani transmisi data berkecepatan tinggi dan distribusi daya membuatnya cocok untuk sistem kontrol industri, robotika, dan PLC.
3. Perangkat Medis: PCB Multilapis adalah komponen penting dalam perangkat medis canggih seperti mesin MRI, sistem pemantauan pasien, dan peralatan diagnostik. Presisi dan stabilitas yang ditawarkan oleh PCB 16 Lapis sangat penting untuk memastikan keakuratan dan keamanan prosedur medis.
4. Dirgantara dan Pertahanan: Sektor dirgantara dan pertahanan mengandalkan papan PCB Multilapis untuk aplikasi mulai dari avionik dan sistem navigasi hingga panduan rudal dan teknologi radar. Daya tahan, kinerja termal, dan keandalan tinggi dari PCB Multilapis membuatnya sangat cocok untuk kondisi lingkungan ekstrem.
5. Elektronik Konsumen: Dari ponsel pintar dan laptop hingga perangkat rumah pintar dan perangkat yang dapat dikenakan, PCB Multilapis merupakan bagian integral dari fungsi elektronik konsumen modern. Desain yang ringkas, manajemen daya yang efisien, dan integritas sinyal dari PCB 16 Lapis berkontribusi pada kinerja dan umur panjang gadget elektronik.
Layanan Kustomisasi Produk untuk Papan PCB Multilapis:
Atribut:
- Ketebalan Papan: 1.6mm
- Waktu Tunggu: 5-7 Hari Kerja
- Inti: Inti FR4
- Jenis Perakitan: SMT, Thru-hole
- Standar PCB: IPC-A-610 D
Produk Papan PCB Multilapis menawarkan Dukungan Teknis dan Layanan Produk yang komprehensif untuk memastikan kinerja optimal dan kepuasan pelanggan. Tim ahli kami berdedikasi untuk membantu dengan pertanyaan teknis apa pun, memecahkan masalah, dan memberikan panduan tentang penggunaan produk.
Kirim pertanyaan Anda langsung ke kami