Pcb Standar IPC-A-610 D Multilayer PCB Board dengan ketebalan 1oz Tembaga

Deskripsi Produk:

Papan PCB Multilapis adalah komponen elektronik canggih yang menawarkan fungsionalitas tingkat lanjut untuk berbagai aplikasi. Dengan total 18 lapisan, PCB ini memberikan konektivitas dan kemampuan kinerja yang ditingkatkan, menjadikannya ideal untuk perangkat elektronik yang kompleks.

Dirancang dengan presisi dan keahlian, Papan PCB Multilapis memastikan pengoperasian yang andal dan efisien, memenuhi standar industri tertinggi. Papan ini memiliki warna solder mask hijau, yang tidak hanya memberikan tampilan profesional tetapi juga membantu melindungi PCB dari faktor lingkungan dan potensi kerusakan.

Dengan ketebalan papan 1,6mm, Papan PCB Multilapis mencapai keseimbangan antara daya tahan dan fleksibilitas, memungkinkan integrasi yang mulus ke dalam berbagai sistem elektronik. Ketebalan ini memastikan stabilitas dan kekokohan, yang sangat penting untuk kinerja PCB yang andal di lingkungan yang menantang.

Sesuai dengan standar IPC-A-610 D, Papan PCB Multilapis menjamin kualitas dan konsistensi dalam proses manufaktur dan perakitan. Standar ini menyatakan bahwa PCB memenuhi kriteria ketat untuk kinerja, keandalan, dan keselamatan, memastikan fungsionalitas optimal bagi pengguna akhir.

Menampilkan jejak/ruang minimum 4mil/4mil, Papan PCB Multilapis menawarkan kemampuan perutean dan spasi yang presisi, memungkinkan desain sirkuit yang rumit dan tata letak kepadatan tinggi. Tingkat detail ini memastikan transmisi sinyal yang efisien dan meminimalkan gangguan, meningkatkan kinerja keseluruhan perangkat elektronik.

Dengan waktu tunggu 5-7 hari kerja, Papan PCB Multilapis memberikan waktu penyelesaian yang cepat untuk produksi dan pengiriman, memenuhi tenggat waktu proyek yang ketat dan memastikan penyelesaian perakitan elektronik yang tepat waktu. Waktu tunggu yang cepat ini memungkinkan pembuatan prototipe dan peningkatan produksi yang cepat, mendukung proses pengembangan yang gesit.

Singkatnya, Papan PCB Multilapis adalah komponen elektronik mutakhir yang memberikan kinerja dan keandalan yang luar biasa. Dengan 18 lapisan, warna solder mask hijau, ketebalan 1,6mm, kepatuhan standar IPC-A-610 D, dan jejak/ruang minimum 4mil/4mil, PCB ini menawarkan fitur-fitur canggih untuk aplikasi elektronik yang kompleks. Waktu tunggu yang cepat yaitu 5-7 hari kerja semakin meningkatkan daya tariknya, menjadikannya pilihan utama bagi para insinyur dan produsen yang mencari solusi PCB berkualitas tinggi.

Fitur:

• Nama Produk: Papan PCB Multilapis
• Jumlah Lapisan: 5
• Jenis Perakitan: SMT, Thru-hole
• Inti: Inti FR4
• Ketebalan Papan: 1.6mm
• Min. Jejak/Ruang: 4mil/4mil

Parameter Teknis:

Aplikasi:

Dalam hal aplikasi elektronik berkinerja tinggi, PCB 18 Lapis memainkan peran penting dalam memberikan hasil yang efisien dan andal. Papan PCB Multilapis, dengan desain dan konstruksi canggihnya, sangat ideal untuk berbagai kesempatan dan skenario aplikasi produk.

Salah satu atribut utama dari Papan Cetak Multilapis ini adalah Finishing Permukaannya menggunakan teknologi HASL. Hal ini memastikan solderability dan perlindungan yang sangat baik untuk sirkuit, sehingga cocok untuk aplikasi di mana keandalan adalah yang terpenting.

Dengan Ketebalan Papan 1,6mm, PCB ini menawarkan keseimbangan antara daya tahan dan fleksibilitas, menjadikannya serbaguna untuk berbagai lingkungan dan aplikasi. Fitur Uji-E 100% selanjutnya meningkatkan proses kontrol kualitas, memastikan bahwa setiap papan memenuhi standar kinerja dan keandalan tertinggi.

Min. Jejak/Ruang 4mil/4mil memungkinkan desain sirkuit yang rumit dan penempatan komponen yang ketat, menjadikannya ideal untuk aplikasi kepadatan tinggi di mana ruang terbatas. Fitur ini memungkinkan Papan PCB Multilapis digunakan dalam elektronik canggih seperti perangkat medis, sistem dirgantara, dan peralatan komunikasi.

Selain itu, Waktu Tunggu 5-7 Hari Kerja menjadikan Papan PCB Multilapis ini pilihan praktis untuk proyek dengan tenggat waktu yang ketat atau persyaratan penyelesaian yang cepat. Baik itu pembuatan prototipe produk elektronik baru atau produksi massal teknologi mutakhir, PCB ini dapat memenuhi tuntutan berbagai industri.

Kesimpulannya, Papan PCB Multilapis dengan 18 Lapis adalah solusi serbaguna dan andal untuk berbagai kesempatan dan skenario aplikasi produk. Fitur-fitur canggihnya, termasuk Finishing Permukaan HASL, Ketebalan Papan 1,6mm, Uji-E 100%, dan Min. Jejak/Ruang 4mil/4mil, menjadikannya pilihan yang sangat baik untuk aplikasi elektronik yang menuntut yang membutuhkan presisi, kinerja, dan efisiensi.

Kustomisasi:

Layanan Kustomisasi Produk untuk Papan Sirkuit Multilapis

Finishing Permukaan: HASL

Waktu Tunggu: 5-7 Hari Kerja

Min. Jejak/Ruang: 4mil/4mil

Ketebalan Tembaga: 1oz 2oz

Jumlah: 6 Lapis

Dukungan dan Layanan:

Dukungan dan Layanan Teknis Produk kami untuk Papan PCB Multilapis meliputi:

- Spesifikasi produk dan dokumentasi teknis yang terperinci.

- Bantuan dengan pemasangan dan pengaturan produk.

- Panduan pemecahan masalah untuk masalah teknis apa pun.

- Layanan garansi dan perbaikan untuk produk yang rusak.

- Konsultasi tentang kustomisasi dan optimalisasi produk.