logo
Rumah > Produk > Papan PCB multilayer >
Papan Sirkuit Multilapis Ketebalan Tembaga 1oz untuk Jumlah Lapisan 6 dan Aplikasi

Papan Sirkuit Multilapis Ketebalan Tembaga 1oz untuk Jumlah Lapisan 6 dan Aplikasi

Hubungi Kami
Minta Kutipan
Rincian produk
Surface Finish:
HASL
Number Of Layers:
5
Borad Thickness:
1.6mm
Count:
6 Layer
Surface Mount Technology:
Yes
Solder Mask:
Green
Core:
FR4 Core
Lead Time:
5-7 Working Days
Syarat Pembayaran & Pengiriman
Deskripsi Produk

Deskripsi Produk:

Salah satu fitur unggulan dari Papan PCB Multilapis ini adalah topeng solder hijau yang cerah, yang tidak hanya meningkatkan estetika papan tetapi juga memberikan perlindungan penting terhadap faktor lingkungan dan jembatan solder. Topeng solder hijau tidak hanya menarik secara visual tetapi juga berfungsi penting, memastikan umur panjang dan keandalan papan.

Dalam hal perakitan, Papan PCB Multilapis mendukung baik Teknologi Pemasangan Permukaan (SMT) maupun perakitan Through-Hole, menawarkan fleksibilitas dan kompatibilitas dengan berbagai komponen dan teknik perakitan. Apakah Anda lebih suka efisiensi SMT atau keandalan perakitan Through-Hole, papan ini siap membantu Anda.

Untuk jaminan kualitas tambahan, Papan PCB Multilapis ini menjalani uji-E 100% yang ketat, menjamin bahwa setiap papan memenuhi standar kinerja dan keandalan yang tinggi. Uji-E memastikan bahwa semua koneksi utuh, dan tidak ada cacat yang dapat membahayakan fungsi papan. Proses pengujian yang menyeluruh ini memberikan ketenangan pikiran dan memastikan bahwa Anda menerima produk terbaik.

Dirancang untuk memenuhi tuntutan elektronik modern, Papan PCB Multilapis ini cocok untuk berbagai aplikasi, mulai dari elektronik konsumen hingga peralatan industri. Jumlah 6 lapisnya memberikan keseimbangan sempurna antara kompleksitas dan kepraktisan, menjadikannya ideal untuk proyek yang membutuhkan tingkat kepadatan dan fungsionalitas sirkuit sedang.

Apakah Anda sedang mengerjakan perangkat elektronik yang kompleks atau sistem kontrol yang canggih, Papan PCB Multilapis ini menawarkan keandalan dan kinerja yang Anda butuhkan. Topeng solder hijaunya, opsi perakitan yang serbaguna, dan uji-E yang menyeluruh menjadikannya pilihan yang menonjol bagi para insinyur dan pengembang yang ingin membuat produk elektronik mutakhir.


Fitur:

  • Nama Produk: Papan PCB Multilapis
  • Ketebalan Papan: 1.6mm
  • Waktu Tunggu: 5-7 Hari Kerja
  • Teknologi Pemasangan Permukaan: Ya
  • Min. Jejak/Ruang: 4mil/4mil
  • Warna Topeng Solder: Hijau

Parameter Teknis:

Warna Topeng Solder Hijau
Finishing Permukaan HASL
Min. Jejak/Ruang 4mil/4mil
Standar Pcb IPC-A-610 D
Jumlah Lapisan 5
Inti Inti FR4
Jumlah 6 Lapis
Ketebalan Papan 1.6mm

Aplikasi:

Papan PCB Multilapis, juga dikenal sebagai Papan Sirkuit Multilapis, Papan Sirkuit Cetak Multilapis, atau PWB Multilapis, adalah produk serbaguna yang menemukan aplikasi dalam berbagai skenario karena atributnya yang unik.

Kompatibilitas Teknologi Pemasangan Permukaan (SMT) dari papan PCB ini membuatnya ideal untuk digunakan dalam perangkat elektronik di mana komponen dipasang langsung ke permukaan papan. Topeng solder hijau tidak hanya memberikan hasil akhir yang menarik secara visual tetapi juga membantu melindungi papan dari faktor lingkungan, memastikan umur panjang produk.

Dengan waktu tunggu 5-7 hari kerja, Papan PCB Multilapis ini cocok untuk prototipe dan produksi, memungkinkan waktu penyelesaian yang cepat dalam siklus pengembangan. Kesesuaiannya dengan standar IPC-A-610 D memastikan kualitas dan keandalan yang tinggi pada produk akhir.

5 lapisan papan PCB ini menawarkan peningkatan fleksibilitas desain dan fungsionalitas, membuatnya cocok untuk aplikasi elektronik yang kompleks. Beberapa lapisan memungkinkan distribusi daya yang lebih baik, integritas sinyal, dan manajemen termal, menjadikannya pilihan ideal untuk perangkat berkinerja tinggi.

Kesempatan aplikasi produk umum untuk Papan PCB Multilapis termasuk peralatan telekomunikasi, perangkat medis, kontrol industri, elektronik otomotif, dan elektronik konsumen. Keserbagunaan dan keandalannya menjadikannya pilihan populer di kalangan produsen elektronik yang mencari solusi PCB berkualitas tinggi.

Baik digunakan dalam sistem pemrosesan data berkecepatan tinggi atau unit kontrol yang rumit, Papan PCB Multilapis unggul dalam menyediakan platform yang stabil dan efisien untuk berbagai aplikasi elektronik. Daya tahan, kinerja, dan waktu tunggu yang cepat menjadikannya pilihan yang disukai bagi perusahaan yang mencari solusi PCB yang andal.


Kustomisasi:

Layanan Kustomisasi Produk untuk Papan PCB Multilapis:

Jumlah: 6 Lapis

Fitur: Uji-E 100%

Waktu Tunggu: 5-7 Hari Kerja

Warna Topeng Solder: Hijau

Teknologi Pemasangan Permukaan: Ya


Dukungan dan Layanan:

Dukungan dan Layanan Teknis Produk kami untuk Papan PCB Multilapis meliputi:

- Bantuan pemecahan masalah ahli untuk masalah apa pun yang terkait dengan Papan PCB Multilapis.

- Dokumentasi produk yang komprehensif dan panduan pengguna untuk membantu dalam instalasi dan penggunaan.

- Pembaruan perangkat lunak dan peningkatan firmware secara berkala untuk memastikan kinerja yang optimal.

- Sesi pelatihan di tempat untuk pelanggan untuk meningkatkan pemahaman mereka tentang produk.


Kirim pertanyaan Anda langsung ke kami

Kebijakan Privasi Cina Kualitas Baik Papan PCB HDI Pemasok. Hak cipta © 2024-2025 LT CIRCUIT CO.,LTD. . Seluruh hak cipta.