Gold Finger Multilayer Circuit Board dengan 0.2mm Min. Ukuran Lubang dan OSP Surface

Deskripsi produk:

Memperkenalkan papan PCB multilayer terbaik kami, solusi mutakhir untuk kebutuhan sirkuit elektronik Anda dengan ukuran yang dapat disesuaikan sesuai spesifikasi Anda,ini Multilayer Printed Circuit Board menawarkan fleksibilitas dan fungsi yang tak tertandingiApakah Anda membutuhkan papan yang kecil dan kompak atau desain yang lebih besar dan lebih kompleks, produk kami dapat memenuhi kebutuhan Anda.

Dengan ketebalan 0,2 mm sampai 6,0 mm, Multilayer PWB kami dirancang untuk memenuhi standar industri tertinggi untuk daya tahan dan kinerja.Ini memastikan bahwa sirkuit Anda dilindungi dengan baik dan memiliki integritas struktural yang diperlukan untuk berfungsi secara optimal dalam berbagai aplikasi.

Salah satu fitur yang menonjol dari multilayer PCB Board kami adalah kemampuannya untuk memenuhi persyaratan impedansi multi-kelas.memungkinkan komunikasi dan operasi yang mulus dalam sistem elektronik AndaDengan 14 lapisan PCB, produk ini ideal untuk aplikasi yang menuntut kontrol impedansi yang tepat dan integritas sinyal.

Sebagai bagian dari komitmen kami untuk menyediakan solusi yang komprehensif, kami menawarkan paket layanan OEM satu atap untuk Multilayer Printed Circuit Board kami.Layanan ini mencakup segala sesuatu dari desain dan prototipe untuk manufaktur dan pengujian, memastikan bahwa Anda menerima produk berkualitas tinggi yang memenuhi spesifikasi yang tepat.

Apakah Anda bekerja pada proyek elektronik yang kompleks atau aplikasi khusus,Multilayer PWB kami dengan 4-32 lapisan adalah pilihan yang sempurna untuk mencapai kinerja sirkuit yang unggul dan keandalanPercaya pada keahlian dan teknologi mutakhir kami untuk memberikan produk yang melebihi harapan Anda.

Fitur:

• Nama produk: Multilayer PCB Board
• Persyaratan khusus: Impedansi multi-kelas
• Berat tembaga: 12oz
• Ukuran: /
• Ukuran panel: 600mm*1200mm
• Permukaan: HASL, Emas Immersi, Tin Immersi, Perak Immersi, Jari Emas, OSP

Parameter teknis:

Aplikasi:

Ketika datang ke kesempatan aplikasi dan skenario untuk Multilayer PCB Board, kemungkinan yang luas dan bervariasi.papan ini ideal untuk berbagai industri dan aplikasi.

Salah satu atribut utama dari Multilayer PCB Board adalah fleksibilitas mereka dalam hal lapisan. mulai dari 4 lapisan sampai 22 lapisan,papan ini sangat cocok untuk perangkat elektronik yang kompleks dan canggihSebagai contoh, PCB 18 Lapisan menyediakan ruang yang cukup untuk desain sirkuit yang rumit dan kepadatan komponen yang tinggi.

Berkat berbagai pilihan ketebalan tembaga, dari 0.5oz sampai 6oz, Multilayer PCB Board menawarkan konduktivitas dan daya tahan yang sangat baik,membuat mereka cocok untuk aplikasi berkinerja tinggi di mana keandalan sangat penting.

Kompatibilitas Surface Mount Technology semakin meningkatkan kegunaan papan ini, memungkinkan perakitan komponen yang efisien dan memastikan kinerja optimal dalam perangkat elektronik modern.

Dengan ketebalan 0,2 mm sampai 6,0 mm, Multilayer PCB Board mencapai keseimbangan antara kompak dan kuat, sehingga cocok untuk aplikasi di mana kendala ruang menjadi perhatian.

Apakah itu dalam telekomunikasi, elektronik otomotif, sistem kontrol industri, atau industri lain yang membutuhkan penggunaan Multilayer Circuit Board, papan ini memberikan keandalan,kinerja, dan fleksibilitas yang dibutuhkan untuk memenuhi tuntutan dunia yang didorong teknologi saat ini.

Pengaturan:

Layanan kustomisasi produk untuk multilayer PCB board:

Untuk multilayer PCB kami, multilayer Printed Board, dan multilayer Circuitry Board, kami menawarkan pilihan kustomisasi berikut:

Berat tembaga: 12oz

Ketebalan Tembaga: 0.5oz-6oz

Layanan: Layanan One-stop OEM

Ukuran: /

Kemasan: Kemasan vakum dengan kotak karton

Dukungan dan Layanan:

Produk Multilayer PCB Board kami dilengkapi dengan dukungan teknis dan layanan yang komprehensif untuk memastikan operasi dan pemeliharaan papan PCB Anda dengan lancar.Tim ahli kami siap membantu dengan pertanyaan teknis, pemecahan masalah, dan panduan yang dibutuhkan untuk mengoptimalkan kinerja Multilayer PCB Board Anda.