hdi printed circuit board (88) Online Produsen
kata kunci: Interkonektor Kepadatan Tinggi
Ketebalan papan: 0,2mm-6,00 mm(8mil-126mil)
Bahan baku: FR4 IT180
Kontrol Impedansi: Ya.
Key Words: High Density Interconnector
Ketebalan papan: 0,2mm-6,00 mm(8mil-126mil)
Ukuran lubang: 0.1mm Laser Drill
Persyaratan khusus: Soket Lampu
Pengujian: 100% Pengujian E, X-RAY
Ketebalan: 0,4-3,2mm
Jarak lapisan dalam: 0,15mm
Ketebalan: 0,4-3,2mm
Copper Thickness: 0.5oz-6oz
Key Words: High Density Interconnector
Blind Vias: Yes
Key Words: High Density Interconnector
Permintaan special: Setengah Lubang, 0,25mm BGA
Min Trace: 3/3 juta
Impedance Control: +/-10%
Bga: 10MIL
Lapisan Papan: 6-32L
Pengujian: 100% Pengujian E, X-RAY
Kontrol Impedansi: +/-10%
Kesalahan Perataan Lapisan: +/- 0.06
Min Trace: 3/3 juta
Lapisan Papan: 6-32L
Kirim pertanyaan Anda langsung ke kami