HDI PCB, juga dikenal sebagai High-Density Interconnect PCB, adalah jenis papan sirkuit cetak yang menawarkan kinerja dan keandalan yang luar biasa untuk aplikasi kecepatan tinggi dan frekuensi tinggi.Dengan kemajuan teknologi, Papan PCB HDI menjadi semakin populer karena kemampuannya untuk mengakomodasi desain yang lebih kompleks dan persyaratan routing yang lebih ketat dibandingkan dengan PCB tradisional.Papan ini banyak digunakan di industri seperti telekomunikasiPapan PCB HDI diproduksi menggunakan bahan baku berkualitas tinggi, dengan bahan FR4 IT180 menjadi pilihan populer.FR4 IT180 adalah jenis bahan tahan api yang dikenal karena sifat termal dan listriknya yang sangat baikBahan ini memastikan bahwa papan PCB HDI memenuhi persyaratan kinerja yang ketat dari perangkat elektronik modern.Salah satu fitur utama papan PCB HDI adalah kemampuan mereka untuk mendukung jejak dan ruang ultra-halusLebar jejak minimal dan jarak 3/3 mil membuat papan ini cocok untuk desain rumit yang membutuhkan presisi tinggi dan integritas sinyal.Fitur ini memungkinkan desainer untuk mengemas lebih banyak komponen ke dalam area yang lebih kecilPapan PCB HDI tersedia dalam berbagai jumlah lapisan, biasanya berkisar dari 4 hingga 20 lapisan.Konstruksi multi-lapisan papan ini memungkinkan desainer untuk mencapai kepadatan sirkuit yang lebih tinggi dan fungsionalitas dalam jejak yang lebih kecilJumlah lapisan 6-32L memberikan fleksibilitas dalam merancang sirkuit yang kompleks untuk aplikasi yang menuntut kinerja dan keandalan yang tinggi.1 dalam papan PCB HDI lebih meningkatkan kemampuan desain merekaRasio aspek yang tinggi memungkinkan untuk menciptakan komponen dan vias pitch halus, memungkinkan papan untuk mendukung teknologi canggih seperti buta dan terkubur vias.Fitur ini sangat penting untuk memenuhi persyaratan miniaturisasi dan kinerja perangkat elektronik modernSingkatnya, papan PCB HDI menawarkan solusi yang dapat diandalkan dan berkinerja tinggi untuk aplikasi yang menuntut kinerja kecepatan tinggi dan frekuensi tinggi.Dengan fitur seperti penggunaan bahan FR4 IT180, jejak ultra-halus, konstruksi multi-lapisan, dan rasio aspek yang tinggi, papan ini sangat cocok untuk industri yang bergantung pada teknologi mutakhir.Peralatan medis, atau elektronik konsumen, papan PCB HDI memberikan dasar untuk inovasi dan keunggulan dalam desain elektronik.
Ketebalan | 0.4-3.2mm |
Bahan baku | FR4 IT180 |
Jumlah Layer | 4-20 Lapisan |
Kata Kunci | Interkonektor Densitas Tinggi |
Ukuran Lubang Minimal | 0.15mm |
Permintaan Khusus | Setengah Lubang, 0,25mm BGA |
Pcb Nama | 4L 1+N+1 HDI Board |
Persyaratan Khusus | Soket Lampu |
Lapisan papan | 6-32L |
Pengujian | 100% E-Testing, sinar-X. |
Kesempatan dan skenario aplikasi produk untuk High Density Model Board, HDI PCB Board, dan HDI PCB:
High Density Interconnector (HDI) PCB Board adalah produk serbaguna yang dapat digunakan dalam berbagai aplikasi karena fitur dan kemampuannya yang canggih.Dengan lapisan papan mulai dari 6 sampai 32 lapisan, produk ini sangat ideal untuk aplikasi yang membutuhkan sirkuit kepadatan tinggi dan desain yang rumit.
Salah satu skenario aplikasi utama untuk HDI PCB Board adalah di industri telekomunikasi, di mana permintaan untuk perangkat elektronik yang kompak dan berkinerja tinggi terus meningkat.Papan model kepadatan tinggi memungkinkan untuk lebih banyak komponen yang dikemas ke dalam ruang yang lebih kecil, membuatnya sempurna untuk aplikasi seperti smartphone, tablet, dan peralatan jaringan.
Kesempatan aplikasi lain yang penting untuk HDI PCB adalah di bidang medis, di mana presisi dan keandalan sangat penting.Penggunaan bahan baku FR4 IT180 memastikan bahwa papan memenuhi standar tinggi industri untuk kinerja dan keselamatanUkuran lubang minimal 0,15 mm memungkinkan untuk menciptakan sirkuit yang rumit dan tepat,membuat HDI PCB Board cocok untuk perangkat medis seperti sistem pemantauan pasien dan peralatan diagnostik.
Selain itu, berbagai pilihan ketebalan papan, dari 0,2 mm hingga 6,00 mm (8 mil hingga 126 mil), membuat HDI PCB Board cocok untuk berbagai aplikasi di berbagai industri.di sektor otomotif, di mana ruang sering terbatas, pilihan papan tipis dapat digunakan untuk membuat unit kontrol elektronik yang kompak dan efisien.
Kesimpulannya, High Density Interconnector (HDI) PCB Board adalah produk serbaguna dan berkinerja tinggi yang dapat digunakan dalam berbagai aplikasi di berbagai industri.Fitur canggihnya, seperti jumlah lapisan papan yang tinggi, bahan baku FR4 IT180, ukuran lubang minimum 0,15 mm, dan pilihan ketebalan papan yang fleksibel,menjadikannya pilihan yang ideal untuk aplikasi yang membutuhkan sirkuit kepadatan tinggi dan rekayasa presisi.
Layanan kustomisasi produk untuk High Speed PCB Board, High Density Model Board, DDR4 PCB:
Ukuran Lubang Minimal: 0,15 mm
Tes: 100% E-Testing, sinar-X
Pengendalian impedansi: Ya
Min Trace: 3/3Mil
Ukuran Lubang: 0.1mm Laser Bor
Dukungan Teknis Produk dan Layanan untuk produk HDI PCB Board meliputi:
- Bantuan pemecahan masalah yang komprehensif untuk setiap masalah teknis yang berkaitan dengan HDI PCB Board.
- Panduan ahli tentang pemasangan dan pengaturan yang tepat dari HDI PCB Board.
- Pembaruan perangkat lunak dan upgrade firmware secara teratur untuk memastikan kinerja yang optimal.
- Sumber daya pelatihan dan dokumentasi untuk membantu pengguna memaksimalkan kemampuan HDI PCB Board.
- Penutup garansi dan layanan perbaikan untuk setiap cacat perangkat keras atau kerusakan.
Kirim pertanyaan Anda langsung ke kami