electronic circuit board (160) Online Produsen
Rasio Aspek: 10:1
Kontrol Impedansi: Ya.
Jumlah lapisan: 4-32 Lapisan
Ketebalan: 0,2mm-6,0mm
Surface Treatment: Immersion Gold
Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm
Min. Bga Pitch: 0.3mm
Impedance Control: +/-10%
Permukaan: HASL、Emas Perendaman、Timah Perendaman、Perak Perendaman、Jari Emas、OSP
Persyaratan khusus: Impedansi multikelas
Permukaan: HASL、Emas Perendaman、Timah Perendaman、Perak Perendaman、Jari Emas、OSP
Ketebalan: 0,2mm-6,0mm
Lapisan: 1 lapisan
Bahan: AL3003
Nama PCB: Papan HDI 4L 1+N+1
Bahan baku: FR4 IT180
Ketebalan papan: 0,2mm-6,00 mm(8mil-126mil)
Nama PCB: Papan HDI 4L 1+N+1
Nama PCB: Papan HDI 4L 1+N+1
ukuran lubang minimal: 0,15mm
Ukuran PCB: 22mm*19mm
Lapisan: 1-8 Lapisan
Ketebalan: 0,2mm-6,0mm
Ketebalan Tembaga: 0,5OZ-6OZ
Teknik permukaan: ENIG, GLOD nikel-paladium
Konduktivitas termal: 170 W/mK
Nama PCB: Papan HDI 4L 1+N+1
Jumlah Lapisan: 4-20 Lapisan
Bahan baku: FR4 IT180
Nama PCB: Papan HDI 4L 1+N+1
kata kunci: Interkonektor Kepadatan Tinggi
Persyaratan khusus: Soket Lampu
Kirim pertanyaan Anda langsung ke kami