Papan sirkuit cetak HDI yang dirancang secara efisien dengan proses emas perendaman dan jarak P1.5.

Deskripsi produk:

HDI PCB Board adalah produk mutakhir yang dirancang untuk aplikasi interkoneksi kepadatan tinggi, menawarkan kinerja dan keandalan yang tak tertandingi.papan ini sangat ideal untuk perangkat elektronik kompak yang membutuhkan sirkuit yang rumit dan jarak komponen ketat.

Salah satu fitur utama dari HDI PCB Board adalah pilihan finishing permukaannya yang unggul, termasuk plating emas dan pelapis bebas timbal HASL.Penutup ini tidak hanya meningkatkan daya tahan papan dan ketahanan korosi tetapi juga memastikan kinerja listrik yang optimal.

Ketika datang ke jaminan kualitas, produk ini menonjol dengan 100% tes listrik sebelum pengiriman.Proses pengujian yang ketat ini menjamin bahwa setiap papan memenuhi standar fungsi dan keandalan tertinggi, memberikan ketenangan pikiran bagi pengguna dan produsen.

Atribut lain yang terkenal dari HDI PCB Board adalah toleransi yang luar biasa untuk salah selaras lapisan, dengan margin hanya +/- 0.06Teknik presisi ini memastikan bahwa semua komponen sejajar dengan lancar, meminimalkan risiko gangguan sinyal dan meningkatkan kinerja sistem secara keseluruhan.

Apakah Anda bekerja pada proyek yang membutuhkan interkoneksi kepadatan tinggi atau mengembangkan perangkat elektronik kompak yang menuntut solusi PCB yang dapat diandalkan dan efisien,HDI PCB Board adalah pilihan yang sempurnaDesainnya yang canggih, finishing permukaan kelas atas, dan kontrol kualitas yang ketat membuatnya menjadi pilihan yang menonjol untuk aplikasi seperti konverter SDI HD, papan model kepadatan tinggi,dan proyek elektronik lainnya yang menuntut.

Fitur:

• Nama produk: HDI PCB Board
• Blind Vias: Ya
• Pengendalian impedansi: +/-10%
• Kesalahan perataan lapisan: +/- 0.06
• Rasio aspek: 10:1
• Kata Kunci: Interkonektor Densitas Tinggi, PCB DDR4, PCB Densitas Tinggi, PCB Kecepatan Tinggi

Parameter teknis:

Aplikasi:

HDI PCB Board adalah produk serbaguna yang dapat diterapkan dalam berbagai kesempatan dan skenario karena fitur dan spesifikasi canggihnya.

Salah satu fitur utama dari HDI PCB Board adalah finishing permukaan ENIG, yang memberikan konduktivitas yang sangat baik dan ketahanan korosi.seperti di pusat data, peralatan jaringan, dan sistem telekomunikasi.

Dengan opsi finishing permukaan termasuk Gold Plating dan HASL Lead Free, HDI PCB Board menawarkan fleksibilitas dalam memenuhi persyaratan proyek yang berbeda.Plating Emas memastikan integritas sinyal yang unggul dan keandalan, sedangkan opsi HASL bebas timbal ramah lingkungan dan hemat biaya.

Dirancang untuk aplikasi interkonektor kepadatan tinggi, HDI PCB Board sangat cocok untuk skenario yang menuntut koneksi sirkuit yang kompak dan andal.3mm memungkinkan desain yang rumit dan tata letak hemat ruang, menjadikannya pilihan yang disukai untuk implementasi PCB DDR4.

Rasio aspek 10: 1 lebih meningkatkan kemampuan HDI PCB Board, memungkinkan untuk mendukung desain sirkuit yang kompleks dengan vias dan microvias yang ditumpuk.Hal ini membuatnya cocok untuk digunakan dalam elektronik canggih, seperti smartphone, tablet, dan perangkat IoT.

Singkatnya, HDI PCB Board adalah solusi berkinerja tinggi yang unggul dalam aplikasi PCB berkecepatan tinggi, menawarkan keandalan dan efisiensi yang diperlukan untuk sistem elektronik modern.Apakah itu untuk desain PCB DDR4 atau proyek canggih lainnya, HDI PCB Board terbukti menjadi pilihan yang serbaguna dan andal.

Pengaturan:

Layanan kustomisasi produk untuk HDI PCB Board:

Proses: Perhiasan emas/perak

Min. Bga Pitch: 0.3mm

Perbaikan permukaan: Plating emas, bebas timbal HASL

Uji: Uji listrik 100% sebelum pengiriman

Pengendalian impedansi: +/-10%

Dukungan dan Layanan:

Dukungan Teknis Produk dan Layanan untuk produk HDI PCB Board meliputi:

- Bantuan ahli dengan pemasangan dan pengaturan produk

- Panduan pemecahan masalah untuk masalah teknis

- Pembaruan perangkat lunak dan patch reguler untuk kinerja optimal

- Sumber daya pelatihan bagi pengguna untuk memaksimalkan kemampuan produk