Ketebalan papan 0.2mm-6.00 mm 8mil-126mil Model papan kepadatan tinggi 0.4-3.2mm Ketebalan untuk aplikasi kepadatan tinggi

Deskripsi produk:

Papan PCB HDI kami dirancang khusus untuk memenuhi kebutuhan PCB DDR4 terbaru. Ini adalah PCB kepadatan tinggi yang telah dirancang untuk memberikan kinerja dan keandalan yang unggul.Dengan 100% E-testing dan tes sinar-X, Anda dapat yakin kualitas dan kinerjanya.

Papan PCB HDI sangat ideal untuk aplikasi di mana ruang adalah premi.Apakah Anda merancang produk baru dari nol atau meningkatkan yang sudah ada, kami HDI PCB Board adalah pilihan yang sempurna untuk kebutuhan Anda.

Dengan teknologi interkoneksi densitas tinggi, HDI PCB Board kami adalah solusi sempurna untuk aplikasi yang membutuhkan transfer data kecepatan tinggi.membuat pilihan yang sempurna untuk aplikasi di telekomunikasi, otomotif, medis, dan industri.

Jadi jika Anda mencari papan PCB HDI berkualitas tinggi yang memberikan kinerja dan keandalan yang superior, tidak mencari lebih dari produk kami.dan kinerja yang superior, itu adalah suatu keharusan untuk setiap aplikasi yang membutuhkan teknologi interkoneksi kepadatan tinggi.

Fitur:

• Nama produk: HDI PCB Board
• Rasio aspek: 10:1
• Kata Kunci: Interkonektor Densitas Tinggi
• Permintaan khusus: Half Hole, 0.25mm BGA
• Ukuran Lubang: 0.1mm Laser Bor
• Ketebalan papan: 0,2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

High Density Interconnector PCB Board ini memiliki rasio aspek 10: 1 dan ukuran lubang 0,1 mm yang dibuat oleh bor laser.Ini mendukung desain papan PCB berkecepatan tinggi dan cocok untuk digunakan dengan HD SDI ConvertersSelain itu, ia memiliki permintaan khusus untuk setengah lubang dan 0,25mm BGA. ketebalan papan berkisar dari 0,2mm untuk 6,00mm (8mil untuk 126mil).

Parameter teknis:

Aplikasi:

Aplikasi produk untuk HDI PCB Board sangat luas, dan sangat ideal untuk digunakan dalam perangkat yang membutuhkan transfer data berkecepatan tinggi.dan serverPapan PCB HDI juga dapat digunakan dalam pembuatan elektronik otomotif, peralatan medis, dan produk aerospace, di mana keandalan dan kinerja sangat penting.

HDI PCB Board dirancang untuk memenuhi spesifikasi yang paling menuntut. Dengan ukuran lubang minimal 0,15mm, ini sangat cocok untuk papan model kepadatan tinggi yang membutuhkan faktor bentuk yang kecil.,Fitur Half Hole dari HDI PCB Board, yang merupakan permintaan khusus, memberikan kinerja listrik yang lebih baik, keandalan yang lebih tinggi, dan manajemen termal yang lebih baik.Fitur ini membuatnya pilihan yang sangat baik untuk manufaktur perangkat dengan 0.25mm BGA, yang merupakan fitur umum dalam ponsel dan perangkat elektronik portabel lainnya.

Ukuran jejak minimal HDI PCB Board 3/3Mil adalah fitur penting yang memastikan bahwa papan dapat menangani sinyal kecepatan tinggi secara efektif.Ini adalah pertimbangan penting untuk perangkat yang membutuhkan sinyal frekuensi tinggi seperti sistem radar dan sistem komunikasi satelitKarakteristik kepadatan tinggi papan, dikombinasikan dengan faktor bentuknya yang kecil, membuatnya menjadi pilihan yang ideal untuk produk yang membutuhkan miniaturisasi.

Singkatnya, HDI PCB Board adalah produk yang sangat baik yang cocok untuk berbagai skenario aplikasi.membuatnya menjadi pilihan populer untuk berbagai perangkat elektronik seperti ponsel, laptop, dan server. Its special request for a Half Hole feature and a minimum trace size of 3/3Mil makes it an excellent fit for products that require high-frequency signals such as radar systems and satellite communication systems.

Pengaturan:

Layanan kustomisasi produk untuk 4L 1+N+1 HDI Board:

• Pengendalian impedansi: Ya
• Permintaan khusus: Half Hole, 0.25mm BGA
• Lapisan papan: 6-32L
• Ketebalan papan: 0,2 mm-6.00 mm ((8mil-126mil)

Produk HDI PCB Board kami sangat cocok untuk kebutuhan High Speed PCB Board Anda. Selain itu, kami menawarkan layanan kustomisasi seperti pengeboran Half Hole dan dukungan untuk BGA 0,25mm.Apakah Anda membutuhkan HD SDI Converter atau DDR4 PCB, tim kami dapat membantu Anda mencapai solusi yang sempurna untuk proyek Anda.

Dukungan dan Layanan:

Dukungan dan layanan teknis produk HDI PCB Board meliputi:

• Konsultasi dan tinjauan desain
• Pembuatan dan pengujian prototipe
• Produksi dalam jumlah besar dan jaminan kualitas
• Pemilihan bahan dan sumber
• Pemasangan papan dan pengujian
• Analisis kegagalan dan pemecahan masalah
• Dokumen dan pelatihan teknis

Tim ahli kami berdedikasi untuk memberikan dukungan dan layanan yang komprehensif untuk memastikan keberhasilan proyek Anda.