20 Lapisan PCB Board Dengan Multigroup Impedance Control VIPPO Dibawah Paste TU-933

Deskripsi produk:

HDI PCB Board adalah produk teknologi canggih yang merupakan salah satu solusi paling inovatif dalam desain papan sirkuit cetak (PCB),memenuhi permintaan yang meningkat untuk perangkat elektronik yang kompak namun berkinerja tinggi. HDI, yang singkatan dari High-Density Interconnector adalah teknologi yang memungkinkan untuk papan yang lebih padat dengan garis dan ruang yang lebih halus, vias yang lebih kecil dan capture pad,dan kepadatan pad koneksi yang lebih tinggiTeknologi kepadatan tinggi ini sangat bermanfaat untuk aplikasi seperti HD SDI Converter, yang membutuhkan transmisi sinyal kecepatan tinggi yang dapat diandalkan dalam jejak yang kompak.

Papan PCB HDI kami dirancang dengan cermat dengan ketebalan 0,4-3,2 mm, mengakomodasi berbagai persyaratan aplikasi dari perangkat portabel yang ramping hingga elektronik bertenaga tinggi yang lebih kuat.Fleksibilitas dalam ketebalan juga memastikan bahwa papan kami dapat disesuaikan untuk muat dalam berbagai rumah dan kandang, membuat mereka cocok untuk banyak aplikasi papan PCB kecepatan tinggi. kemampuan kita untuk mengebor lubang dengan ukuran minimal 0,15mmyang memungkinkan untuk mencapai tingkat presisi dan keandalan yang tinggi untuk komponen terkecil.

Rasio aspek dari HDI PCB Board kami adalah 10:1, yang menandakan rasio ketebalan papan terhadap diameter lubang yang dibor. ini adalah parameter penting karena mempengaruhi kualitas plating vias. rasio aspek 10:1 menunjukkan komitmen kami terhadap standar kualitas yang tinggi, memastikan bahwa bahkan dengan vias terkecil, plating konsisten dan dapat diandalkan,yang sangat penting untuk fungsionalitas HDI Printed Circuit Boards dalam aplikasi kecepatan tinggi dan frekuensi tinggi.

Jaminan kualitas adalah landasan keandalan produk kami. kami menggunakan metode pengujian yang komprehensif, termasuk 100% E-Testing dan pemeriksaan sinar-X,untuk memvalidasi integritas dan fungsi dari setiap HDI PCB Board kami memproduksi. E-Testing memeriksa untuk pendek, membuka, dan memastikan kinerja listrik memenuhi persyaratan yang ditentukan. inspeksi X-RAY digunakan untuk memverifikasi struktur internal papan,seperti penyelarasan dan pendaftaran lapisan, dan kualitas vias, yang sangat penting untuk papan HDI di mana struktur terlalu kecil untuk dievaluasi dengan cara optik saja.Protokol pengujian yang ketat ini menjamin bahwa setiap papan berfungsi dengan benar dan konsisten, memberikan ketenangan pikiran kepada klien kami bahwa produk mereka akan melakukan standar tertinggi.

Bahan baku yang digunakan untuk Papan PCB HDI kami adalah FR4 IT180, laminasi tahan api berkualitas tinggi yang dikenal karena sifat listriknya yang sangat baik, kekuatan mekanik, dan ketahanan termal.Bahan IT180 dirancang khusus untuk aplikasi kinerja tinggi di mana keandalan dan stabilitas jangka panjang sangat pentingBahan ini sangat cocok untuk papan PCB kecepatan tinggi karena memiliki konstanta dielektrik rendah dan faktor disipasi rendah,yang meminimalkan kehilangan sinyal dan mendukung integritas sinyal yang superior pada frekuensi tinggiHal ini membuatnya menjadi pilihan ideal untuk produk seperti HD SDI Converters, di mana menjaga kesetiaan sinyal sangat penting.

Singkatnya, HDI PCB Board kami adalah solusi canggih untuk aplikasi elektronik canggih yang menuntut kepadatan tinggi, presisi, dan keandalan.4-3.2mm, ukuran lubang minimal 0,15mm, rasio aspek 10:1, dan protokol pengujian yang kuat termasuk 100% E-Testing dan inspeksi sinar-X, produk ini menonjol di pasar.Ini memastikan kinerja yang luar biasaBaik untuk HD SDI Konverter atau aplikasi papan PCB kecepatan tinggi lainnya,Papan sirkuit cetak HDI kami menawarkan kualitas dan keandalan yang dibutuhkan untuk desain elektronik yang paling menuntut.

Fitur:

• Nama produk: HDI PCB Board
• Pengujian: 100% Pengujian E, sinar-X
• Lapisan papan: 6-32L
• Ukuran Lubang Minimal: 0,15 mm
• Min Trace: 3/3 Mil
• Nama PCB: 4L 1+N+1 HDI Boards
• Desain: High Density Model Board
• Jenis: HDI Printed Circuit Board

Parameter teknis:

Aplikasi:

HDI (High Density Interconnect) PCB Board adalah jenis papan sirkuit cetak (PCB) canggih yang dikenal karena atribut kepadatannya yang tinggi, menggabungkan garis dan ruang yang lebih halus,Via kecil dan bantalan penangkapan, dan kepadatan pad koneksi yang lebih tinggi daripada PCB tradisional.papan ini mampu mendukung desain yang kompleks dan multi-layer yang dibutuhkan dalam aplikasi PCB berkecepatan tinggi.

Dengan ukuran lubang kecil sebesar 0,1 mm yang dicapai melalui teknologi pengeboran laser, Papan PCB HDI ini dirancang untuk mengakomodasi miniaturisasi komponen elektronik terbaru.Tingkat pengeboran presisi ini sangat penting untuk menciptakan mikro-vias yang merupakan bagian integral dari desain papan model kepadatan tinggi, mendukung tren ke arah perangkat yang lebih kecil, lebih efisien, dan lebih cepat.

Permintaan khusus untuk setengah lubang dan pitch 0,25 mm BGA (Ball Grid Array) menggarisbawahi kesesuaian papan untuk teknologi kemasan canggih yang digunakan dalam PCB berkecepatan tinggi.Teknik setengah lubang sangat bermanfaat untuk menciptakan koneksi tepi dan antarmuka, sementara pitch BGA yang ketat memastikan solusi interkoneksi yang lebih kompak dan berkinerja tinggi, yang sangat penting dalam aplikasi pemrosesan data berkecepatan tinggi.

Dengan kisaran ketebalan 0,4-3,2 mm, HDI PCB Board ini menawarkan fleksibilitas dalam hal kekuatan mekanik dan profil papan, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi produk.Penggunaan FR4 IT180 sebagai bahan baku memberikan papan dengan ketahanan termal yang tinggi dan stabilitas mekanis, yang sangat penting dalam menjaga integritas dan keandalan PCB berkecepatan tinggi di bawah tekanan operasi.

Atribut HDI PCB Board menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai kesempatan dan skenario.dan server di mana kecepatan tinggi dan kepadatan sangat penting untuk pengolahan dan transfer data yang efisienDalam sektor telekomunikasi, papan ini ditemukan di router, switch, dan stasiun dasar yang membutuhkan transmisi sinyal berkecepatan tinggi.kamera, dan konsol game, di mana ruang adalah premium dan pemrosesan data berkecepatan tinggi sangat penting.juga menggunakan HDI PCB Board untuk aplikasi kritis.

Singkatnya, HDI PCB Board adalah landasan dalam pengembangan perangkat elektronik kecepatan tinggi modern.permintaan khusus untuk setengah lubang dan pitch BGA, bersama dengan ketebalan yang kuat menggunakan bahan FR4 IT180, menjadikannya komponen yang sangat diperlukan dalam industri elektronik.Papan PCB HDI adalah inti dari inovasi, mendorong masa depan teknologi kecepatan tinggi.

Pengaturan:

Nama PCB:4L 1+N+1 HDI Boards - Ideal untuk aplikasi yang membutuhkanInterkonektor Densitas Tinggidengan kemampuan canggih yang cocok untuk sistem HD SDI Converter.PCB dengan kepadatan tinggidirancang untuk melayani elektronik canggih yang menuntut kontrol impedansi yang tepat dan transmisi sinyal kecepatan tinggi.

Kontrol impedansi:Ya - Dirancang dengan standar yang ketat untuk memastikan kinerja listrik yang konsisten, papan ini sempurna untuk aplikasi kecepatan tinggi, menjadikannya pilihan yang dapat diandalkan untuk AndaPCB berkecepatan tinggikebutuhan.

Persyaratan Khusus:Lamp Socket - Disesuaikan untuk menyertakan fitur soket lampu, memastikan integrasi yang mulus dengan sistem pencahayaan khusus atau komponen yang membutuhkan sumber cahaya.

Bahan baku:FR4 IT180 - Diproduksi menggunakan bahan substrat FR4 IT180 berkualitas tinggi untuk memberikan daya tahan termal dan kekuatan mekanik yang optimal untuk desain sirkuit kepadatan tinggi Anda.

Dukungan dan Layanan:

Produk HDI PCB Board didukung oleh berbagai dukungan teknis dan layanan yang dirancang untuk memastikan pengalaman terbaik bagi pengguna kami.

Dokumen teknis:Akses ke manual produk rinci, panduan teknis, dan spesifikasi untuk membantu pemahaman produk, pemasangan, dan operasi.

Basis Pengetahuan Online:Sebuah repositori online yang kaya sumber daya FAQ, tips pemecahan masalah, dan praktik terbaik untuk HDI PCB Board, tersedia 24/7 untuk kenyamanan Anda.

Pembaruan Firmware:Pembaruan reguler firmware untuk meningkatkan fungsionalitas, menambahkan fitur baru, dan mengatasi masalah yang diketahui.

Pelatihan Produk:Sesi pelatihan yang komprehensif bagi pengguna untuk mendapatkan hasil maksimal dari HDI PCB Board mereka, mencakup segala sesuatu dari operasi dasar hingga fitur lanjutan.

Bantuan Teknis:Akses ke tim ahli teknis kami yang dapat memberikan bimbingan dan dukungan pemecahan masalah melalui berbagai saluran.

Layanan perbaikan:Jika HDI PCB Board Anda membutuhkan perbaikan, kami menyediakan layanan yang efisien dan dapat diandalkan untuk mendapatkan produk Anda kembali ke kondisi optimal.

Bagian pengganti:Kami menawarkan berbagai suku cadang asli untuk memastikan papan PCB HDI Anda mempertahankan kinerja dan umur panjangnya.

Komitmen kami adalah untuk memberikan dukungan tingkat tertinggi untuk memastikan papan PCB HDI Anda beroperasi dengan andal dan memenuhi kebutuhan Anda.Untuk bantuan lebih lanjut atau untuk mengakses layanan dukungan teknis kami, silakan lihat metode kontak khusus yang disediakan dengan dokumentasi produk Anda.