Beli thick copper pcb, kualitas baik thick copper pcb produsen

4-22 Lapisan Multilayer PCB Board Dengan 0.2mm Ukuran Lubang Minimal Dan Teknologi Permukaan Mount Max. Panel Ukuran 600mm * 1200mm

Teknologi Pemasangan Permukaan: Ya.

Min. Ukuran Lubang: 0,2 mm

Dapatkan Harga Terbaik

Advanced Any Layer HDI PCB FR-4 Dengan Impedansi Kontrol Uji Pesawat

Min. Min. Annular Ring Cincin berbentuk lingkaran: 3 juta

Bahan: FR-4

Dapatkan Harga Terbaik

Rigid 2Layer Black Solder Mask PCB 0.1mm Trace Spacing IC Substrates kartu SD tanpa Bahan BT

Jarak Jejak Minimum: 0,1 mm

Jenis Substrat: Kaku

Dapatkan Harga Terbaik

Immersion Silver Multilayer PCB Board dengan Max. Panel Size 600mm*1200mm dan Min. Hole Size 0.2mm

Ketebalan: 0,2mm-6,0mm

Lapisan: 4-22 Lapisan

Dapatkan Harga Terbaik

Pemrosesan Perakitan 16 Lapis Bebas Timbal HASL Finishing Permukaan PCB Flex Rigid untuk Daya Tahan dan Kinerja Unggul

Ruang Garis Min: 8 juta

Pengolahan: Perhimpunan

Dapatkan Harga Terbaik

Papan Sirkuit Multilapis Tembaga 1oz dan Permukaan Emas Imersi untuk Persyaratan Khusus

Min. Min. panel size ukuran panel: 50mmx50mm

Permukaan: Perendaman Emas

Dapatkan Harga Terbaik

IPC-A-610E Standard HASL/OSP/ENIG PCB Board dengan Immersion Gold dan 0.5-14oz 18-490um Ketebalan Tembaga

Minimum Hole Diameter: 0.10 Mm

Final Foil External: 1.oz

Dapatkan Harga Terbaik

Black Silkscreen IMS PCB Dengan Sertifikasi ISO 13485 2016 Dan PCB Base Board

Finishing Permukaan: Adat

Min. Min. Line Width/Spacing Lebar Garis/Jarak: 0,075/0,075mm

Dapatkan Harga Terbaik

Substrat Berkinerja Tinggi Seperti PCB Dengan Pengendalian Impedansi Untuk Elektronik

Waktu Pimpin: 5-7 hari

Warna Silkscreen: putih

Dapatkan Harga Terbaik

Goldfinger Rogers PCB Board 16 Lapisan 100% Tes Listrik Lulus VIPPO Rogers + FR4 Campuran

Fungsi: 100% Lulus Tes Kelistrikan

Ketebalan PCB: 1,6mm

Dapatkan Harga Terbaik

0.2mm - 6.0mm Multilayer PCB Board dengan 0.5oz - 6oz Tembaga dan IPC Grade Perlakuan Permukaan

Ukuran: /

Ketebalan Tembaga: 0,5OZ-6OZ

Dapatkan Harga Terbaik

ISO 13485 2016 Certified Insulation Sheet Polytronics PCB untuk Kinerja Superior

Min. Min. Line Width/Spacing Lebar Garis/Jarak: 0,075/0,075mm

Ketebalan PCB: 0,6-6,0mm

Dapatkan Harga Terbaik

Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

Dapatkan Harga Terbaik

Substrat ABF 2 Lapisan Profesional Seperti PCB 0.2mm Untuk Perangkat Elektronik

Lapisan: 2

Waktu Pimpin: 5-7 hari

Dapatkan Harga Terbaik

Pembaharuan setiap lapisan HDI PCB dengan minimal 3mil Line HASL / ENIG permukaan Finish ROGERS + FR4

Min. Minimal. Finished Hole Size Ukuran Lubang Selesai: 0,1 mm

Lebar/Jarak Garis Minimum: 3 juta/3 juta

Dapatkan Harga Terbaik

Performa tinggi IC Substrat PCB Mat hitam Solder Mask Komponen elektronik

Warna topeng solder: Hijau

Lebar Jejak Minimum: 0,1 mm

Dapatkan Harga Terbaik

thick copper pcb Online Produsen

Papan PCB HDI

Papan PCB multilayer

Papan PCB Rogers

PCB Fleksibel Kaku

Papan PCB keramik

HDI PCB Lapisan Apa pun

PCB Substrat IC

Substrat Seperti PCB

PCB Tembaga Berat

IMS PCB

PCB dua sisi

Solder Mask Warna Klien Diperlukan Sertifikasi ISO ISO 9001 2015 Ventec PCB

RO4003C Tg170 FR-4 Glass Epoxy Multilayer PCB Board Rogers Circuit Board OEM

Tg170 FR-4 3OZ Tembaga Berat Multilayer PCB Board 4 Warna Solder Mask Dalam Satu Papan

Multilayer PCB 4-22 Lapisan 0.2mm-6.0mm dengan Multiclass Impedansi dan Banding Ketebalan Tembaga 0.5oz-6oz

4-22 Lapisan Multilayer PCB Board Dengan 0.2mm Ukuran Lubang Minimal Dan Teknologi Permukaan Mount Max. Panel Ukuran 600mm * 1200mm

Advanced Any Layer HDI PCB FR-4 Dengan Impedansi Kontrol Uji Pesawat

Rigid 2Layer Black Solder Mask PCB 0.1mm Trace Spacing IC Substrates kartu SD tanpa Bahan BT

Immersion Silver Multilayer PCB Board dengan Max. Panel Size 600mm*1200mm dan Min. Hole Size 0.2mm

Pemrosesan Perakitan 16 Lapis Bebas Timbal HASL Finishing Permukaan PCB Flex Rigid untuk Daya Tahan dan Kinerja Unggul

Papan Sirkuit Multilapis Tembaga 1oz dan Permukaan Emas Imersi untuk Persyaratan Khusus

IPC-A-610E Standard HASL/OSP/ENIG PCB Board dengan Immersion Gold dan 0.5-14oz 18-490um Ketebalan Tembaga

Black Silkscreen IMS PCB Dengan Sertifikasi ISO 13485 2016 Dan PCB Base Board

Substrat Berkinerja Tinggi Seperti PCB Dengan Pengendalian Impedansi Untuk Elektronik

Goldfinger Rogers PCB Board 16 Lapisan 100% Tes Listrik Lulus VIPPO Rogers + FR4 Campuran

0.2mm - 6.0mm Multilayer PCB Board dengan 0.5oz - 6oz Tembaga dan IPC Grade Perlakuan Permukaan

ISO 13485 2016 Certified Insulation Sheet Polytronics PCB untuk Kinerja Superior

Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Substrat ABF 2 Lapisan Profesional Seperti PCB 0.2mm Untuk Perangkat Elektronik

Pembaharuan setiap lapisan HDI PCB dengan minimal 3mil Line HASL / ENIG permukaan Finish ROGERS + FR4

Performa tinggi IC Substrat PCB Mat hitam Solder Mask Komponen elektronik