rogers material pcb (47) Online Produsen
Key Words: High Density Interconnector
Feature: Immersion Silver
Jalan-jalan yang Buta dan Terkubur: Tersedia
Ketebalan: 0,4-3,2mm
Pengemasan: Pengepakan Vakum Dengan Kotak Karton
Permukaan: HASL、Emas Perendaman、Timah Perendaman、Perak Perendaman、Jari Emas、OSP
Ketebalan Tembaga: 0,5OZ-6OZ
Jumlah lapisan: 4-22 Lapisan
Min. Minimal. Finished Hole Size Ukuran Lubang Selesai: 0,1 mm
Lebar/Jarak Garis Minimum: 3 juta/3 juta
Min. Ukuran Lubang: 0,2 mm
Max. Maks. Panel Size Ukuran Panel: 600mm * 1200mm
Copper: 1oz
Test: 100% Electrical Test Prior Shipment
Min. Min. Annular Ring Cincin berbentuk lingkaran: 3 juta
Jumlah Lapisan: Lapisan apa pun
Ukuran Lubang Terkecil: 0,1 mm
menit melalui: 0,1 mm
Surface Mount Technology: Available
Thickness: 1.6mm, ±10%
Kirim pertanyaan Anda langsung ke kami