Panasonic M6 M8 FR-4 4-22 Layer Multilayer PCB Board High Speed PCB Prototip

Deskripsi produk:

Multilayer PCB Board adalah keajaiban teknologi yang dirancang untuk memenuhi tuntutan ketat industri elektronik modern.produk ini berdiri sebagai bukti kemajuan dalam teknologi papan sirkuitPada intinya, papan terdiri dari Epoxy Kaca berkualitas tinggi: RO4003C+ Tg170 FR-4 material, memastikan dasar yang kuat dan andal untuk banyak aplikasi elektronik.

Dengan berbagai serbaguna dari 4-22 lapisan, pelanggan dapat memilih konfigurasi Multilayer PCB Board yang sempurna sesuai dengan kebutuhan spesifik mereka.Tingkat kustomisasi ini sangat bermanfaat untuk proyek yang membutuhkan kompleksitas tambahan, seperti 10 lapisan PCB, yang sering dicari karena kinerja yang ditingkatkan dan desain hemat ruang. Dengan mengintegrasikan beberapa lapisan ke dalam satu papan,PCB ini memberikan solusi yang kompak dan efisien untuk desain sirkuit kepadatan tinggi.

Penerapan Surface Mount Technology (SMT) dalam proses manufaktur adalah fitur penting dari papan ini.Teknik modern ini memungkinkan pemasangan langsung komponen pada permukaan PCB, menghasilkan sirkuit yang lebih efisien dan andal.Integrasi SMT tidak hanya meningkatkan kualitas keseluruhan dan kinerja Multilayer Printed Board tetapi juga mempercepat proses perakitan, yang mengarah pada waktu produksi yang lebih cepat dan biaya yang lebih rendah.

Salah satu atribut utama dari produk luar biasa ini adalah penawaran One-stop Service OEM. Layanan ini memastikan bahwa klien menerima dukungan komprehensif sepanjang desain, manufaktur,dan tahap perakitanKenyamanan layanan OEM berarti bahwa pelanggan dapat mengandalkan satu sumber untuk semua kebutuhan PCB mereka, dari konsep awal hingga pengiriman produk akhir.Pendekatan yang efisien ini tidak hanya menyederhanakan proses pengadaan tetapi juga memastikan bahwa setiap Multilayer PCB Board memenuhi standar kualitas dan konsistensi tertinggi.

Multilayer PCB Board dirancang dengan berat tembaga yang signifikan dari 12OZ. Ketebalan tembaga yang substansial ini berperan dalam meningkatkan kapasitas arus papan,yang sangat penting untuk aplikasi daya tinggiBerat tembaga yang meningkat juga membantu dalam menghilangkan panas dengan lebih efisien, sehingga meningkatkan manajemen termal papan dan memperpanjang umur komponen elektronik.

Perhatian terhadap detail terlihat dalam setiap aspek desain Multilayer Printed Board.RO4003C+ Tg170 bahan FR-4 tidak hanya memberikan kekuatan mekanik yang tinggi tetapi juga memastikan stabilitas termal yang sangat baik dan isolasi listrikSifat-sifat ini sangat penting untuk menjaga integritas papan di bawah kondisi lingkungan yang bervariasi dan selama siklus termal operasi.Suhu transisi kaca yang tinggi (Tg) 170 derajat Celsius lebih lanjut menunjukkan kemampuan papan untuk menahan suhu tinggi tanpa mengorbankan integritas struktural atau fungsionalnya.

Kesimpulannya, Multilayer PCB Board mewujudkan desain dan manufaktur PCB mutakhir.Keakuratan Teknologi Surface Mount, layanan OEM One-stop komprehensif, dan berat Tembaga 12OZ yang substansial, produk ini siap untuk memenuhi kebutuhan industri elektronik yang beragam dan menuntut.Apakah itu untuk perangkat sederhana atau kompleks 10 Lapisan PCB, Multilayer Printed Board adalah pilihan yang ideal bagi mereka yang mencari kualitas, kinerja, dan keandalan dalam usaha elektronik mereka.

Fitur:

• Nama produk: Multilayer PCB Board
• Ketebalan Tembaga: 0.5oz-6oz
• Ukuran panel: 600mm*1200mm
• Teknologi permukaan: Ya
• Epoxy kaca: RO4003C+ Tg170 FR-4
• Fitur Utama: Multilayer Circuit Board
• Fitur Utama: Multilayer PWB (Printed Wiring Board)
• Fitur Utama: 18 Lapisan PCB

Parameter teknis:

Aplikasi:

Multilayer PCB, komponen penting di dunia elektronik,adalah jenis papan sirkuit cetak (PCB) yang sangat serbaguna dan canggih yang telah menjadi standar industri untuk sirkuit kompleksDengan ketebalan dari 0,2 mm hingga 6,0 mm dan kemampuan untuk memiliki 4 sampai 22 lapisan, PCB ini dirancang untuk memberikan fungsionalitas tinggi dalam bentuk yang kompak.Desain Multilayer PWB (Printed Wiring Board) memungkinkan kepadatan jalur listrik yang lebih besar, komponen, dan koneksi, menjadikannya solusi ideal untuk aplikasi elektronik yang canggih.

16 Lapisan PCB mewakili lapisan PCB Multilayer yang kompleks, melayani aplikasi di mana ruang dan fungsionalitas sangat penting.Jumlah lapisan memungkinkan tingkat interkonektivitas yang tinggi dan kemampuan untuk mengelola beberapa sinyal dan pesawat daya secara efisienKetebalan tembaga dalam papan ini dapat bervariasi antara 0,5 oz hingga 6 oz, memungkinkan peningkatan kapasitas arus dan manajemen termal yang ditingkatkan.Hal ini membuat PCB 16 lapisan sangat cocok untuk sirkuit kecepatan tinggi dan frekuensi tinggi yang ditemukan dalam peralatan telekomunikasi, sistem komputasi canggih, dan elektronik kelas militer.

Kesempatan dan skenario aplikasi untuk PCB Multilayer ini banyak. Karena kemampuan mereka yang ditingkatkan, mereka sering ditemukan dalam perangkat medis seperti sistem MRI dan monitor jantung,di mana keandalan dan ketepatan adalah yang terpentingDalam industri aerospace, ukuran kompak dan ketahanan Multilayer PWBs membuat mereka sempurna untuk ruang terbatas avionics dan sistem satelit.dengan semakin bergantung pada elektronik untuk keselamatan, kinerja, dan fitur kenyamanan, juga mendapat manfaat dari penggunaan PCB Multilayer yang canggih untuk sistem kontrol, navigasi GPS, dan sistem infotainment.

Selain itu, elektronik konsumen seperti smartphone, tablet, dan laptop terus mendorong batas untuk perangkat yang lebih tipis, lebih kuat.memungkinkan integrasi beberapa fungsi dalam ruang terbatasPapan 4-22 lapisan sama pentingnya dalam aplikasi industri, di mana mereka digunakan dalam mesin dan sistem otomatisasi yang kompleks yang membutuhkan komponen elektronik yang dapat diandalkan dan tahan lama.

Kesimpulannya, fleksibilitas dan kemampuan canggih PCB Multilayer, terutama PCB 16 Lapisan yang rumit,membuat mereka bagian integral dari desain elektronik di berbagai industri. Their ability to accommodate a high layer count with varying copper thicknesses while maintaining a small footprint allows for cutting-edge developments in technology and contributes to the advancement of a multitude of electronic products.

Pengaturan:

Kami menawarkan layanan kustomisasi produk yang komprehensif untuk Multilayer PCB Board kami, yang tersedia dari 4 hingga 22 lapisan.Kemampuan manufaktur canggih kami memungkinkan kami untuk memproduksi berbagai spesifikasi, termasuk PCB 20 Lapisan kepadatan tinggi dan PCB 14 Lapisan standar. pilihan akhir permukaan yang kami sediakan luas, melayani kebutuhan spesifik Anda: HASL, Immersion Gold, Immersion Tin,Perak perendaman, Gold Finger, dan OSP.

Meskipun ukuran multilayer PCB dapat bervariasi, kami memastikan presisi dan kualitas di semua dimensi.5oz hingga 6oz yang kuat untuk memenuhi persyaratan listrik dari aplikasi merekaSelain itu, PCB Multilayer kami sepenuhnya kompatibel dengan Surface Mount Technology (SMT), memastikan perakitan yang andal dan efisien untuk semua kebutuhan sirkuit Anda.

Dukungan dan Layanan:

Multilayer PCB Board kami dilengkapi dengan dukungan teknis dan layanan yang komprehensif yang dirancang untuk memastikan pengalaman terbaik dengan produk kami.Dukungan kami mencakup akses ke basis pengetahuan dengan dokumentasi yang luas, panduan pemecahan masalah, dan spesifikasi teknis rinci untuk membantu Anda memahami dan menggunakan PCB Anda secara efektif.

Selain sumber daya online kami, kami menawarkan berbagai layanan untuk membantu Anda dengan implementasi dan pemeliharaan Multilayer PCB Board Anda.Layanan ini mencakup tinjauan desain dan konsultasi, untuk memastikan bahwa desain PCB Anda dioptimalkan untuk manufaktur dan fungsionalitas.

Untuk membantu Anda mempertahankan kinerja dan keandalan PCB Anda, kami juga menyediakan layanan perbaikan dan perbaikan.Tim ahli kami dapat membantu mendiagnosis masalah dan melakukan perbaikan yang diperlukan atau menyarankan perbaikan untuk menghindari masalah di masa depan.

Kami berkomitmen untuk memberikan dukungan dan pembaruan terus menerus untuk produk kami. Ini termasuk memberikan informasi tentang standar industri terbaru dan teknologi,serta pembaruan untuk penawaran produk kami sendiri.

Tujuan kami adalah untuk memberikan dukungan dan layanan yang luar biasa kepada pelanggan kami, membantu memastikan keberhasilan proyek mereka dan kinerja jangka panjang dari Multilayer PCB Board mereka.