Pembaharuan setiap lapisan HDI PCB dengan minimal 3mil Line HASL / ENIG permukaan Finish ROGERS + FR4

Deskripsi produk:

HDI AnyLayer PCB mewakili puncak teknik presisi di ranah sistem interkoneksi multilayer.papan sirkuit cetak ini berdiri sebagai bukti kemajuan dalam miniaturisasi komponen elektronik dan desain sirkuit canggihMenggunakan bahan FR-4 yang kuat dan diakui secara luas, PCB ini tidak hanya tahan lama tetapi juga menunjukkan ketahanan termal dan isolasi listrik yang sangat baik,membuat mereka pokok dalam berbagai aplikasi kinerja tinggi.

Ketika datang ke berat tembaga, HDI Any Layer PCB menawarkan kisaran serbaguna yang membentang dari 0.5oz hingga 6oz.Kisaran ini memungkinkan untuk penyesuaian yang tepat dari ketebalan tembaga untuk sesuai dengan persyaratan yang membawa arus dari aplikasi yang berbedaApakah desain membutuhkan tembaga yang lebih ringan untuk mengakomodasi fitur yang lebih rumit, atau tembaga yang lebih berat untuk aplikasi daya yang lebih tinggi,PCB ini dapat disesuaikan untuk memenuhi spesifikasi tersebut.

Salah satu atribut penting dari papan interkoneksi kepadatan tinggi ini adalah kemampuan kontrol impedansi mereka.Pengendalian impedansi sangat penting untuk menjaga integritas sinyal di sirkuit berkecepatan tinggi di mana bahkan penyimpangan kecil dapat menyebabkan penurunan kinerja yang signifikanDengan memastikan impedansi yang konsisten di seluruh papan, HDI Any Layer PCB memfasilitasi transmisi sinyal yang optimal,yang sangat penting untuk elektronik canggih yang bergantung pada komunikasi cepat dan akurat antara komponen.

Adapun estetika dan fungsionalitas, HDI Any Layer PCB hadir dengan pilihan warna silkscreen termasuk putih, hitam, dan kuning.Pilihan ini tidak hanya meningkatkan daya tarik visual papan tapi juga melayani tujuan praktisWarna-warna layar sutra yang kontras memungkinkan pelabelan yang jelas dan mudah mengidentifikasi komponen, titik uji, dan instruksi.yang sangat berharga baik selama proses perakitan maupun dalam layanan atau diagnostik produk jadi.

Fitur yang menentukan HDI Any Layer PCB adalah, seperti namanya, kemampuan mereka untuk mendukung jumlah lapisan apa pun.Fleksibilitas yang luar biasa ini membuat mereka sistem interkoneksi miniatur yang dapat disesuaikan untuk memenuhi berbagai aplikasi, dari perangkat sederhana hingga sistem yang paling kompleks yang membutuhkan banyak lapisan untuk menampung semua sirkuit dan koneksi yang diperlukan.Adaptabilitas jumlah lapisan juga memungkinkan untuk peningkatan atau modifikasi di masa depan, memastikan bahwa PCB dapat berkembang bersamaan dengan kemajuan teknologi perangkat yang didukungnya.

HDI AnyLayer PCB ini lebih dari sekedar platform untuk komponen elektronik; mereka adalah sistem interkoneksi multilayer yang canggih yang dirancang untuk keunggulan.,Dari pilihan bahan hingga kontrol impedansi, dan pilihan kustomisasi yang tersedia,menunjukkan komitmen untuk menyediakan produk yang tidak hanya memenuhi tetapi melampaui persyaratan yang ketat dari manufaktur elektronik modern.

Kesimpulannya, PCB HDI AnyLayer adalah pilihan yang unggul untuk setiap proyek yang membutuhkan papan interkoneksi kepadatan tinggi.kontrol impedansi yang tepat, warna layar sutra yang dapat disesuaikan, dan jumlah lapisan tak terbatas, mereka menawarkan fleksibilitas dan kinerja yang tak tertandingi.atau aplikasi aerospace, PCB ini pasti akan memberikan keandalan, efisiensi, dan interkonektivitas berkualitas tinggi, memperkuat tempat mereka sebagai komponen penting dalam kemajuan teknologi elektronik.

Fitur:

• Nama produk: HDI PCB berlapis apa pun
• Warna Serat: Putih, Hitam, Kuning
• Min. Ukuran Lubang Selesai: 0,1mm
• Jumlah Lapisan: Lapisan Apa pun
• Waktu Pelaksanaan: 2-5 Hari
• Lebar garis minimum / Jarak: 3mil / 3mil
• Teknologi Interkoneksi Densitas Tinggi Lapisan Apa pun untuk desain yang kompleks
• Menggunakan Metodologi Interkoneksi Densitas Tinggi untuk meningkatkan kinerja listrik
• Advanced Multilayer Interconnect System untuk mendukung berbagai aplikasi

Parameter teknis:

Aplikasi:

Multilayer High-Density Printed Circuit Board (HDI Any Layer PCB) adalah puncak teknologi PCB modern, menawarkan fleksibilitas dan keandalan yang belum pernah terjadi sebelumnya untuk banyak aplikasi.Papan-papan ini dirancang untuk memenuhi tuntutan ketat dari perangkat elektronik berkinerja tinggi, di mana ruang adalah pada premium dan integritas sinyal adalah yang terpenting. PCB HDI Any Layer menawarkan berbagai warna topeng solder termasuk hijau, merah, biru, hitam, kuning, dan putih,memungkinkan kustomisasi dan mudah identifikasi selama proses perakitan.

Dengan ukuran lubang minimal 0,1 mm, PCB Densitas Tinggi ini memudahkan penggabungan lebih banyak komponen dalam ruang yang kompak,meningkatkan fungsi produk akhir tanpa mengorbankan ukuranFitur ini sangat bermanfaat dalam aplikasi seperti smartphone, tablet,dan perangkat elektronik portabel lainnya di mana penghematan ruang sangat penting untuk integrasi fitur tambahan.

Pentingnya kontrol impedansi tidak dapat dilebih-lebihkan dalam bidang sirkuit berkecepatan tinggi.memastikan bahwa integritas sinyal dipertahankan secara keseluruhanHal ini sangat penting dalam aplikasi seperti infrastruktur komunikasi berkecepatan tinggi, sistem komputasi canggih,dan elektronik militer dan aerospace yang canggih di mana kinerja yang konsisten sangat penting.

Untuk menjamin keandalan setiap Multilayer High-Density Printed Circuit Board, pengujian ketat dilakukan termasuk pengujian Flying Probe dan E-test.Protokol pengujian ini memastikan bahwa setiap PCB bebas dari cacat dan memenuhi standar kualitas yang ketat yang diperlukan dalam perangkat medis, elektronik otomotif, dan industri lainnya yang sangat andal.

Akhirnya, pilihan warna silkscreen untuk HDI Any Layer PCBs ‘putih, hitam, dan kuning ‘menyediakan tanda yang jelas dan dapat dibaca untuk identifikasi komponen dan penempatan,yang penting selama proses perakitanIndustri seperti manufaktur elektronik konsumen dan otomatisasi industri di mana perakitan kompleks umum akan menemukan fitur ini sangat menguntungkan.

Kesimpulannya, produk HDI Any Layer PCBs adalah komponen penting untuk setiap aplikasi teknologi tinggi di mana Multilayer High-Density Printed Circuit Boards diperlukan.Fleksibilitas dan kinerja tinggi membuatnya cocok untuk berbagai skenario, mulai dari gadget konsumen sehari-hari hingga sistem elektronik yang paling canggih dan menuntut.

Pengaturan:

High-Density Interconnect Board (HDI) kami menawarkan berbagai layanan kustomisasi produk yang dirancang untuk memenuhi kebutuhan spesifik Anda.Kami memastikan bahwa proyek Anda mempertahankan momentum tanpa mengorbankan kualitas.

High Density Interconnect Any Layer PCB memiliki cincin cincin minimal 3mil, memastikan koneksi pad yang kuat dan ukuran lubang minimal 0,1mm,menampung lubang-lubang terbaik untuk desain yang kompleks dan High-Density Assembly Systems.

Kami dapat mengakomodasi jumlah lapisan yang diperlukan untuk proyek Anda, memberikan fleksibilitas untuk mendukung desain yang rumit dan aplikasi elektronik canggih.

Untuk meningkatkan kinerja dan umur panjang PCB Anda, kami menawarkan berbagai permukaan akhir termasuk HASL, ENIG, Immersion Silver, dan OSP.Setiap finishing diterapkan dengan presisi untuk memastikan soldering yang handal dan perlindungan terhadap oksidasi.

Choose our HDI Any Layer PCBs for your next project to take advantage of the cutting-edge High-Density Assembly System technology and customization services that set the standard for excellence in the PCB industry.

Dukungan dan Layanan:

PCB HDI AnyLayer kami dirancang untuk memenuhi standar kualitas dan keandalan tertinggi. Untuk memastikan kinerja terbaik produk Anda, kami menawarkan dukungan dan layanan teknis yang komprehensif.Dukungan kami termasuk akses ke banyak sumber daya online, termasuk dokumentasi teknis, FAQ, dan panduan pemecahan masalah Selain itu kami memberikan bantuan langsung dari tim insinyur berpengalaman kami yang dapat membantu dengan pertimbangan desain,pemilihan bahan, dan optimasi untuk manufaktur.

Layanan kami juga mencakup rangkaian lengkap kemampuan pengujian untuk menjamin bahwa Anda HDI Setiap PCB Lapisan berkinerja sesuai spesifikasi.dan siklus termalSelain itu, kami menawarkan layanan canggih seperti inspeksi sinar-X dan inspeksi optik otomatis (AOI) untuk memastikan integritas lapisan dalam dan microvias.Jika Anda mengalami masalah dengan produk kami, tim dukungan teknis kami berkomitmen untuk memberikan solusi cepat dan efektif untuk meminimalkan downtime potensial.

Kami berdedikasi untuk perbaikan berkelanjutan dan kepuasan pelanggan. dukungan dan layanan kami bertujuan untuk memberikan ketenangan pikiran, mengetahui bahwa Anda memiliki mitra yang dapat diandalkan dalam kebutuhan PCB Anda.Silakan lihat situs web kami atau hubungi tim layanan pelanggan kami untuk bantuan lebih lanjut dengan HDI Anda Setiap PCB Lapisan.