multi layer printed circuit board (62) Online Produsen
Bahan baku: FR4 IT180
Jumlah Lapisan: 4-20 Lapisan
Teknologi Pemasangan Permukaan: Ya.
Pengemasan: Pengepakan Vakum Dengan Kotak Karton
Bahan: FR4, Polimida, PET
Sanforisasi: Kepadatan Tinggi Lokal, Bor Belakang
Waktu Pimpin: 2-5 Hari
Min. Min. Annular Ring Cincin berbentuk lingkaran: 3 juta
Bahan: FR4, Polimida, PET
Fleksibilitas: 1-8 Kali
Jumlah Lapisan: 4 lapisan
Lapisan Maks: 52L
Persyaratan khusus: Impedansi multikelas
Jumlah lapisan: 4-32 Lapisan
Lapisan Maks: 52L
Jumlah Lapisan: 4 lapisan
Lapisan PCB: 1-28 lapisan
Jumlah Lapisan: 4 lapisan
Bahan baku: FR4 IT180
Kontrol Impedansi: Ya.
Jumlah lapisan: 4-22 Lapisan
Pengemasan: Pengepakan Vakum Dengan Kotak Karton
Sanforisasi: Kepadatan Tinggi Lokal, Bor Belakang
Pembuatan Profil Punching: Perutean, V-CUT, Beveling
Bahan: FR4, Polimida, PET
Lapisan PCB: 1-28 lapisan
Perlakuan: ENIG/OSP/Perendaman Emas/Timah/Perak
Finishing Permukaan: HASL LF
Lapisan Papan: 6-32L
Ketebalan: 0,4-3,2mm
Ukuran: /
Max. Maks. Panel Size Ukuran Panel: 600mm * 1200mm
Kirim pertanyaan Anda langsung ke kami