Beli 2 sided pcb, kualitas baik 2 sided pcb produsen

Papan sirkuit multilayer impedansi multi-kelas dengan jaminan kinerja teknologi permukaan

Jumlah lapisan: 4-32 Lapisan

Berat Tembaga: 12oz

Dapatkan Harga Terbaik

Papan sirkuit cetak HDI yang dirancang secara efisien dengan proses emas perendaman dan jarak P1.5.

Min. Bga Pitch: 0.3mm

Impedance Control: +/-10%

Dapatkan Harga Terbaik

100% Tes Listrik Sebelum Pengiriman Papan Model Densitas Tinggi dengan rasio aspek 10 1

Kontrol Impedansi: +/-10%

Kesalahan Perataan Lapisan: +/- 0.06

Dapatkan Harga Terbaik

Multilayer Printed Circuit Board Tembaga 1oz Multiclass Impedance Siap untuk Pabrik

Berat Tembaga: 0,25OZ~12OZ

Diameter Lubang Minimal: 0,10 mm

Dapatkan Harga Terbaik

White Silk HDI Printed Circuit Boards Ketebalan 0,4-3,2 mm untuk Kinerja dan Ketahanan

Ukuran Lubang Terkecil: 0,1 mm

menit melalui: 0,1 mm

Dapatkan Harga Terbaik

IPC-A-610 D Standard Multilayer Printed Board 6 Layer Count untuk Perindustrian

Core: FR4 Core

Copper Thickness: 1oz 2oz

Dapatkan Harga Terbaik

Sistem Interkoneksi Multilayer untuk Desain Elektronik Lanjutan 3mil Min. Rogers 4330/5880, Panasonic MEGTRON

Min. Min. Annular Ring Cincin berbentuk lingkaran: 3 juta

Jumlah Lapisan: Lapisan apa pun

Dapatkan Harga Terbaik

High Density Interconnector High Density Model Board dengan persyaratan khusus dan soket lampu

Rasio Aspek: 10:1

Raw Material: FR4 IT180

Dapatkan Harga Terbaik

Teknologi permukaan pemasangan Ya Papan sirkuit multilayer dengan permukaan ENIPIG

Permukaan: HASL、Emas Perendaman、Timah Perendaman、Perak Perendaman、Jari Emas、OSP

Ketebalan: 0,2mm-6,0mm

Dapatkan Harga Terbaik

High Density Interconnector HDI Printed Circuit Boards dengan Min Trace 3/3Mil

kata kunci: Interkonektor Kepadatan Tinggi

Pengujian: 100% Pengujian E, X-RAY

Dapatkan Harga Terbaik

Max. Panel Ukuran 600mm * 1200mm Multilayer Printed Circuit Board untuk kebutuhan pelanggan

Min. Ukuran Lubang: 0,2 mm

Ketebalan Tembaga: 0,5OZ-6OZ

Dapatkan Harga Terbaik

Lead Free HASL Surface Finishing Flexible Rigid Circuit Board with Durable Carton Box Outer for Versatile Applications

Thickness: 0.6mm

Size: 9*9cm

Dapatkan Harga Terbaik

Max. Panel Ukuran 600mm * 1200mm Multilayer Circuit Board dengan permukaan emas Immersion

Permukaan: HASL、Emas Perendaman、Timah Perendaman、Perak Perendaman、Jari Emas、OSP

Persyaratan khusus: Impedansi multikelas

Dapatkan Harga Terbaik

Papan sirkuit cetak HDI yang dapat disesuaikan dengan ukuran lubang minimum 0,15 mm dan ketebalan 0,4-3,2 mm

Impedance Control: Yes

Testing: 100%E-Testing,X-RAY

Dapatkan Harga Terbaik

4-32 Lapisan Multilayer Printed Circuit Board dan Ketebalan 0.2mm-6.0mm untuk Aplikasi Lanjutan

Jumlah lapisan: 4-32 Lapisan

Layanan: OEM Layanan Satu Atap

Dapatkan Harga Terbaik

Papan Sirkuit Multilapis Tembaga 1oz dan Permukaan Emas Imersi untuk Persyaratan Khusus

Min. Min. panel size ukuran panel: 50mmx50mm

Permukaan: Perendaman Emas

Dapatkan Harga Terbaik

2 sided pcb Online Produsen

Papan PCB HDI

Papan PCB multilayer

Papan PCB Rogers

PCB Fleksibel Kaku

Papan PCB keramik

HDI PCB Lapisan Apa pun

PCB Substrat IC

Substrat Seperti PCB

PCB Tembaga Berat

IMS PCB

PCB dua sisi

Item No R0028 Papan PCB Keramik Keramik Thickfilm PCB Menawarkan Ketebalan 1,6 MM Dirancang untuk Komponen Elektronik Kuat

Ketebalan 0.1mm sampai 3.0mm Keramik Tembaga Lapisan PCB Featuring Range Ukuran 2mm sampai 200mm Sempurna untuk sirkuit Keandalan Tinggi

Keramik Thickfilm PCB Keramik Printed Circuit Board Item No R0028 Solusi Ideal untuk Aplikasi Elektronika Daya dan Modul RF

Disesuaikan Tembaga berbasis PCB IMS papan sirkuit Untuk spesifikasi Anda

Papan sirkuit multilayer impedansi multi-kelas dengan jaminan kinerja teknologi permukaan

Papan sirkuit cetak HDI yang dirancang secara efisien dengan proses emas perendaman dan jarak P1.5.

100% Tes Listrik Sebelum Pengiriman Papan Model Densitas Tinggi dengan rasio aspek 10 1

Multilayer Printed Circuit Board Tembaga 1oz Multiclass Impedance Siap untuk Pabrik

White Silk HDI Printed Circuit Boards Ketebalan 0,4-3,2 mm untuk Kinerja dan Ketahanan

IPC-A-610 D Standard Multilayer Printed Board 6 Layer Count untuk Perindustrian

Sistem Interkoneksi Multilayer untuk Desain Elektronik Lanjutan 3mil Min. Rogers 4330/5880, Panasonic MEGTRON

High Density Interconnector High Density Model Board dengan persyaratan khusus dan soket lampu

Teknologi permukaan pemasangan Ya Papan sirkuit multilayer dengan permukaan ENIPIG

High Density Interconnector HDI Printed Circuit Boards dengan Min Trace 3/3Mil

Max. Panel Ukuran 600mm * 1200mm Multilayer Printed Circuit Board untuk kebutuhan pelanggan

Lead Free HASL Surface Finishing Flexible Rigid Circuit Board with Durable Carton Box Outer for Versatile Applications

Max. Panel Ukuran 600mm * 1200mm Multilayer Circuit Board dengan permukaan emas Immersion

Papan sirkuit cetak HDI yang dapat disesuaikan dengan ukuran lubang minimum 0,15 mm dan ketebalan 0,4-3,2 mm

4-32 Lapisan Multilayer Printed Circuit Board dan Ketebalan 0.2mm-6.0mm untuk Aplikasi Lanjutan

Papan Sirkuit Multilapis Tembaga 1oz dan Permukaan Emas Imersi untuk Persyaratan Khusus