Beli 2 sided pcb, kualitas baik 2 sided pcb produsen

Shengyi S1000 TG170 Setiap Lapisan HDI PCB 1.6MM Board Ketebalan 7 Lapisan

Lapisan: 7 Lapisan

Bahan: Shengyi S1000 TG170

Dapatkan Harga Terbaik

Multiclass Impedance Multilayer PCB Dengan Ketebalan Tembaga 0.5oz-6oz 4-32 Lapisan Densitas Tinggi Interconnect HDI

Persyaratan khusus: Impedansi multikelas

Teknologi Pemasangan Permukaan: Ya.

Dapatkan Harga Terbaik

Video

FR4 IT180 4-20 Lapisan HDI PCB Board dengan Multi Impedance Control dan 0.1mm Hole Nickel-Palladium BGA 0.2mm

Kontrol Impedansi: Ya.

Rasio Aspek: 10:1

Dapatkan Harga Terbaik

Video

4 Lapisan 1 OZ Tembaga HDI PCB Board dengan 0.1MM Min Hole Size untuk Socket Lampu

Nama PCB: Papan HDI 4L 1+N+1

ukuran lubang minimal: 0,15mm

Dapatkan Harga Terbaik

Video

18 Lapisan High Density Interconnector High Speed PCB Board dalam 10 1 Aspect Ratio vipppo ENIG + flash Emas

Jumlah Lapisan: 4-20 Lapisan

Nama PCB: Papan HDI 4L 1+N+1

Dapatkan Harga Terbaik

Immersion Silver Multilayer PCB Board dengan Max. Panel Size 600mm*1200mm dan Min. Hole Size 0.2mm

Ketebalan: 0,2mm-6,0mm

Lapisan: 4-22 Lapisan

Dapatkan Harga Terbaik

High Density Interconnector High Speed PCB Board dengan Ukuran Lubang Minimal Sedikit 0,15mm

Bahan baku: FR4 IT180

Ketebalan: 0,4-3,2mm

Dapatkan Harga Terbaik

Video

600mm*1200mm Multilayer PCB Board untuk Kinerja Optimal dalam Aplikasi Industri

Pengemasan: Pengepakan Vakum Dengan Kotak Karton

Min. Ukuran Lubang: 0,2 mm

Dapatkan Harga Terbaik

Gold Finger Multilayer PCB Board dengan HASL Surface dan 0.2mm Min.

Ukuran: /

Permukaan: HASL、Emas Perendaman、Timah Perendaman、Perak Perendaman、Jari Emas、OSP

Dapatkan Harga Terbaik

Papan PCB Multilayer Permukaan Emas Immersi dengan Warna Topeng Solder Merah dan Berat Tembaga 0,25OZ

produk: Papan Sirkuit Cetak

Diameter Lubang Minimal: 0,10 mm

Dapatkan Harga Terbaik

Papan PCB E-car Rogers dengan Ketebalan PCB 1.6mm dan Ketebalan Papan 0.78mm

Dielectric Constant: 3.48

Material: Rogers

Dapatkan Harga Terbaik

Substrat Keramik Substrat logam terisolasi keramik dengan ketebalan PCB 1,6 mm Ideal untuk perangkat elektronik medis

Substratetype: Ceramic

Surfacefinish: ENIG, HASL, Gold Plating

Dapatkan Harga Terbaik

Video

High Density Interconnect PCB Board With Lamp Socket Support LED Screen HDI Prototipe 4L 1+N+1 Quickturn

Lapisan Papan: 6-32L

Ketebalan papan: 0,2mm-6,00 mm(8mil-126mil)

Dapatkan Harga Terbaik

Video

FR-4 Densitas Tinggi Interconnect PCB Lapisan Apa pun dengan Ukuran Lubang Minimal 0,1mm,Panasonic MEGTRON 7,M8,M9,Laminasi Multiple

Material: FR-4

Solder Mask Color: Green, Red, Blue, Black, Yellow, White

Dapatkan Harga Terbaik

Advanced HDI AnyLayer PCBs for Devices Min. Ring Ring 3mil Ketebalan 0.2mm-6.0mm Lebar garis minimum / Jarak 3mil/3mil

Min. Min. Annular Ring Cincin berbentuk lingkaran: 3 juta

Jumlah Lapisan: Lapisan apa pun

Dapatkan Harga Terbaik

Density Wiring Board Impedance Control dan 3mil Min. Ring Annular untuk Integritas Sinyal Optimal,Panasonic M7,M8,HDI portotype PCB

Min. Min. Annular Ring Cincin berbentuk lingkaran: 3 juta

Warna topeng solder: Hijau, Merah, Biru, Hitam, Kuning, Putih

Dapatkan Harga Terbaik

2 sided pcb Online Produsen

Papan PCB HDI

Papan PCB multilayer

Papan PCB Rogers

PCB Fleksibel Kaku

Papan PCB keramik

HDI PCB Lapisan Apa pun

PCB Substrat IC

Substrat Seperti PCB

PCB Tembaga Berat

IMS PCB

PCB dua sisi

ISO 14001 2015 Sertifikasi PCB Ventec untuk Kinerja dan Ketahanan Tinggi

Green Solder Mask Rigid Flex PCB with FR4 Stiffener and 0.6mm Thickness Advanced Technology

PCB Rigid Flex dengan Gerber/File PCB Diperlukan, Jarak Garis Minimum 8mil, Lebar/Jarak Garis Minimum 0.075mm, Kotak Karton Luar

High Density Interconnector Model Board untuk ketebalan Pcb 1,6 mm 100%E-Testing

Shengyi S1000 TG170 Setiap Lapisan HDI PCB 1.6MM Board Ketebalan 7 Lapisan

Multiclass Impedance Multilayer PCB Dengan Ketebalan Tembaga 0.5oz-6oz 4-32 Lapisan Densitas Tinggi Interconnect HDI

FR4 IT180 4-20 Lapisan HDI PCB Board dengan Multi Impedance Control dan 0.1mm Hole Nickel-Palladium BGA 0.2mm

4 Lapisan 1 OZ Tembaga HDI PCB Board dengan 0.1MM Min Hole Size untuk Socket Lampu

18 Lapisan High Density Interconnector High Speed PCB Board dalam 10 1 Aspect Ratio vipppo ENIG + flash Emas

Immersion Silver Multilayer PCB Board dengan Max. Panel Size 600mm*1200mm dan Min. Hole Size 0.2mm

High Density Interconnector High Speed PCB Board dengan Ukuran Lubang Minimal Sedikit 0,15mm

600mm*1200mm Multilayer PCB Board untuk Kinerja Optimal dalam Aplikasi Industri

Gold Finger Multilayer PCB Board dengan HASL Surface dan 0.2mm Min.

Papan PCB Multilayer Permukaan Emas Immersi dengan Warna Topeng Solder Merah dan Berat Tembaga 0,25OZ

Papan PCB E-car Rogers dengan Ketebalan PCB 1.6mm dan Ketebalan Papan 0.78mm

Substrat Keramik Substrat logam terisolasi keramik dengan ketebalan PCB 1,6 mm Ideal untuk perangkat elektronik medis

High Density Interconnect PCB Board With Lamp Socket Support LED Screen HDI Prototipe 4L 1+N+1 Quickturn

FR-4 Densitas Tinggi Interconnect PCB Lapisan Apa pun dengan Ukuran Lubang Minimal 0,1mm,Panasonic MEGTRON 7,M8,M9,Laminasi Multiple

Advanced HDI AnyLayer PCBs for Devices Min. Ring Ring 3mil Ketebalan 0.2mm-6.0mm Lebar garis minimum / Jarak 3mil/3mil

Density Wiring Board Impedance Control dan 3mil Min. Ring Annular untuk Integritas Sinyal Optimal,Panasonic M7,M8,HDI portotype PCB