HDI PCB Board adalah papan PCB multilayer 8 lapisan canggih yang dirancang untuk aplikasi kepadatan tinggi yang membutuhkan presisi dan keandalan.Jenis PCB mutakhir ini menawarkan kinerja dan efisiensi yang superior, menjadikannya pilihan yang ideal untuk berbagai perangkat elektronik.
Dengan lebar jejak minimal 3/3 mil, HDI PCB Board memastikan integritas sinyal yang tinggi dan kinerja listrik yang sangat baik.membuatnya cocok untuk sirkuit yang kompleks dan aplikasi kecepatan tinggi.
Bahan epoksi kaca yang digunakan dalam papan PCB HDI adalah RO4350B dari Rogers Corp, yang dikenal karena stabilitas termal dan sifat listriknya yang luar biasa.Dengan suhu transisi kaca 280°C dan konstanta dielektrik (Er) kurang dari 3.48, bahan ini memberikan kinerja yang dapat diandalkan dalam kondisi operasi yang menantang.
Jarak lapisan dalam 0,15 mm di HDI PCB Board memastikan penyebaran sinyal yang efisien dan meminimalkan crosstalk antara lapisan yang berdekatan.Jarak yang sempit ini meningkatkan integritas sinyal secara keseluruhan dan mengurangi gangguan elektromagnetik, menghasilkan kinerja sirkuit yang dioptimalkan.
Dibangun dengan bahan dasar S1000-2M, HDI PCB Board menawarkan kekuatan mekanik yang tinggi dan stabilitas dimensi.membuatnya cocok untuk aplikasi yang menuntut di berbagai industri.
Sebagai PCB dengan kepadatan tinggi, HDI PCB Board dirancang untuk mengakomodasi desain yang kompleks dengan komponen yang padat.Ukuran kompak dan peningkatan kepadatan routing memungkinkan untuk lebih banyak fungsionalitas di ruang terbatas, menjadikannya pilihan yang disukai untuk perangkat elektronik kompak dan aplikasi IoT.
Secara keseluruhan HDI PCB Board adalah solusi premium untuk proyek yang menuntut kinerja tinggi, keandalan, dan desain yang kompak.jenis PCB ini sangat cocok untuk berbagai aplikasi di industri seperti telekomunikasi, aerospace, perangkat medis, dan elektronik konsumen.
Permukaan | Pencelupan |
Min Trace | 3/3Mil |
Epoxy kaca | RO4350B Tg280°C, Er<3.48, Rogers Corp. |
Jarak Lapisan Dalam | 0.15mm |
Jenis PCB | 8 Lapisan Multilayer PCB Board |
Ketebalan | 0.4-3.2mm |
Sutra | Putih |
Jalan-jalan yang Buta dan Terkubur | Tersedia |
Ukuran Lubang terkecil | 0.1mm |
Min Via | 0.1mm |
High Density Interconnector (HDI) PCB board dirancang untuk berbagai kesempatan dan skenario aplikasi produk karena fitur dan kemampuan mereka yang canggih.Papan PCB ini sangat ideal untuk aplikasi kecepatan tinggi yang membutuhkan presisi dan keandalan.
Atribut utama papan PCB HDI adalah kemampuan interkoneksi kepadatan tinggi mereka, yang memungkinkan desain yang kompleks dan kompak dengan persyaratan ruang minimal.Dengan lebar jejak minimal 3/3mil dan ukuran lubang terkecil 0.1mm, papan ini sempurna untuk aplikasi di mana ruang terbatas dan integritas sinyal sangat penting.
Papan PCB High Density Interconnector (HDI) umumnya digunakan dalam sistem komunikasi berkecepatan tinggi, seperti peralatan jaringan, perangkat telekomunikasi, dan sistem penyimpanan data.Kemampuan mereka untuk mendukung kecepatan transfer data yang tinggi membuat mereka ideal untuk aplikasi yang membutuhkan pemrosesan data yang cepat dan efisien.
Papan PCB ini juga cocok untuk digunakan dalam perangkat medis, teknologi aerospace, dan peralatan industri di mana keandalan dan kinerja adalah faktor kunci.Layar sutra putih pada papan HDI PCB memberikan penampilan profesional dan bersih, membuat mereka cocok untuk berbagai desain produk.
Dengan ukuran minimal 0,1 mm, papan HDI PCB dapat diandalkan dan tahan lama, memastikan koneksi yang stabil dan kinerja yang konsisten.Desain kepadatan tinggi mereka memungkinkan lebih banyak komponen untuk ditempatkan di papan, yang mengarah pada peningkatan fungsionalitas dan peningkatan kinerja produk secara keseluruhan.
Kesimpulannya, papan PCB High Density Interconnector (HDI) adalah solusi serbaguna dan andal untuk berbagai kesempatan dan skenario aplikasi produk.desain kompak, dan fitur canggih membuatnya cocok untuk berbagai industri dan aplikasi di mana interkoneksi kepadatan tinggi dan presisi sangat penting.
Layanan kustomisasi produk untuk HDI PCB Board:
- Buta dan terkubur Vias: Tersedia
- Lapisan papan: 10L
- Min Via: 0,1 mm
- Bahan dasar: S1000-2M
- Ketebalan: 0,4-3,2 mm
Dukungan Teknis Produk dan Layanan untuk produk HDI PCB Board meliputi:
- Dukungan teknis ahli untuk membantu dengan masalah atau pertanyaan terkait produk
- Dokumentasi dan sumber daya yang komprehensif untuk instalasi, pemecahan masalah, dan pemeliharaan
- Bantuan dan konsultasi di tempat untuk instalasi atau proyek yang kompleks
- Pembaruan produk reguler dan upgrade firmware untuk memastikan kinerja yang optimal
- Program pelatihan dan lokakarya untuk mendidik pengguna tentang praktik terbaik dan fitur canggih
Kirim pertanyaan Anda langsung ke kami