4 warna solder mask dalam satu papan Tg170 FR-4 3OZ Berat Tembaga Papan PCB Multilayer 4-22 Lapisan
Papan PCB Multilayer kami adalah fondasi elektronik kelas atas yang menjanjikan kinerja dan keandalan yang tak tertandingi untuk berbagai aplikasi. Dirancang dengan presisi dan diproduksi untuk memenuhi standar tertinggi, papan PCB kami adalah bukti komitmen kami terhadap kualitas dan keunggulan. Dengan ukuran panel maksimum kami yang mencapai hingga 600mm*1200mm, kami melayani proyek skala besar dan desain kompleks yang membutuhkan area signifikan tanpa mengorbankan kerumitan atau kualitas sirkuit.
Papan PCB Multilayer dibuat menggunakan bahan Glass Epoxy RO4003C yang kuat dan andal dikombinasikan dengan material Tg170 FR-4. Kombinasi ini memastikan bahwa PCB kami tidak hanya tahan lama tetapi juga memiliki ketahanan termal yang sangat baik, membuatnya cocok untuk aplikasi yang mengalami siklus termal tinggi. Tg170 FR-4 adalah material suhu transisi kaca tinggi, yang memberikan stabilitas dan daya tahan pada PCB sepanjang masa operasionalnya.
Dalam hal finishing permukaan, Papan PCB Multilayer kami menawarkan banyak pilihan untuk memenuhi beragam kebutuhan klien kami. Kami menyediakan finishing permukaan seperti HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, dan OSP. Setiap finishing permukaan memiliki manfaat uniknya sendiri dan dipilih berdasarkan persyaratan spesifik aplikasi, seperti kemampuan solder, konduktivitas, dan ketahanan lingkungan.
Papan PCB Multilayer dirancang tanpa ukuran yang ditentukan sebelumnya, memungkinkan kustomisasi penuh untuk memenuhi kebutuhan spesifik proyek Anda. Baik itu perangkat ringkas atau sistem skala besar, PCB kami dapat disesuaikan dengan dimensi yang tepat yang dibutuhkan, memastikan kesesuaian yang sempurna dan integrasi yang mulus ke dalam produk Anda.
Menampilkan berat tembaga yang substansial sebesar 12OZ, PCB kami menawarkan kapasitas pembawa arus dan manajemen termal yang sangat baik. Lapisan tembaga yang tebal merupakan keuntungan signifikan ketika berhadapan dengan sirkuit berdaya tinggi, memastikan bahwa PCB dapat menangani beban arus tinggi tanpa panas berlebih atau kegagalan. Hal ini menjadikan Papan PCB Multilayer kami ideal untuk aplikasi distribusi daya, konverter berdaya tinggi, dan lingkungan listrik menuntut lainnya.
Portofolio produk kami mencakup PCB 12 Lapisan dan PCB 20 Lapisan, yang melayani aplikasi yang membutuhkan banyak lapisan sirkuit. PCB Multilayer ini direkayasa secara ahli untuk menyediakan solusi ringkas untuk sirkuit yang kompleks. Dengan banyak lapisan, PCB kami menawarkan fungsionalitas yang lebih besar dan kepadatan komponen yang lebih tinggi, menjadikannya sempurna untuk perangkat elektronik canggih yang membutuhkan desain yang canggih dan hemat ruang.
PCB 12 Lapisan sangat cocok untuk perangkat telekomunikasi canggih, peralatan jaringan komputer, dan elektronik medis presisi. Mereka mencapai keseimbangan antara kerumitan dan kemudahan pengelolaan, menyediakan ruang yang cukup bagi desainer untuk bekerja sambil mempertahankan struktur yang mudah dirakit dan diuji.
Untuk proyek yang paling rumit dan menuntut, PCB 20 Lapisan kami adalah puncak teknologi PCB multilayer. Papan ini digunakan dalam penelitian mutakhir, sistem pertahanan, dan rekayasa kedirgantaraan, di mana jumlah lapisan secara langsung berkorelasi dengan fungsionalitas dan kinerja produk akhir. Kemampuan untuk menggabungkan 20 lapisan ke dalam satu PCB adalah bukti kemampuan manufaktur canggih kami dan perhatian cermat terhadap detail para insinyur kami.
Singkatnya, Papan PCB Multilayer adalah solusi serbaguna dan berkualitas tinggi yang dirancang untuk memenuhi kebutuhan berbagai industri berteknologi tinggi. Dengan opsi kustomisasi, berbagai finishing permukaan, dan konstruksi yang kuat, PCB kami menonjol sebagai fondasi pilihan untuk proyek apa pun yang menuntut keandalan, presisi, dan kinerja. Baik Anda mencari PCB 12 Lapisan atau PCB 20 Lapisan, Papan PCB Multilayer kami adalah substrat yang sempurna untuk aplikasi elektronik canggih Anda.
| Atribut | Detail |
|---|---|
| Ukuran | / |
| Lapisan | 4-22 Lapisan |
| Jumlah Lapisan | 4-22 Lapisan |
| Ketebalan Tembaga | 0,5oz-6oz |
| Ukuran Panel Maks. | 600mm*1200mm |
| Pengemasan | Pengemasan Vakum Dengan Kotak Karton |
| Epoksi Kaca | RO4003C+ Tg170 FR-4 |
| Berat Tembaga | 12OZ |
| Layanan | Layanan Satu Pintu OEM |
| Ketebalan | 0,2mm-6,0mm |
Papan Cetak Multilayer (PCB) adalah komponen penting dalam industri elektronik modern, menawarkan solusi yang kuat dan serbaguna untuk berbagai aplikasi. Dengan berat tembaga hingga 12OZ dan ukuran yang mencapai ukuran panel maksimum 600mm*1200mm, PCB ini dapat menangani berbagai persyaratan daya dan ukuran. Pilihan finishing permukaan meliputi HASL, Immersion Gold, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Finger, dan OSP, masing-masing memberikan tingkat perlindungan yang berbeda terhadap oksidasi dan meningkatkan kemampuan solder. Melayani desain sirkuit yang kompleks, papan ini dapat dikonfigurasi dari 4 lapisan hingga 22 lapisan, mengakomodasi tata letak rumit yang diperlukan untuk sistem elektronik canggih.
PCB 16 Lapisan sangat patut diperhatikan untuk aplikasinya di lingkungan berkecepatan tinggi dan frekuensi tinggi. Mereka banyak digunakan dalam infrastruktur telekomunikasi, seperti server dan stasiun pangkalan, di mana integritas sinyal dan keandalan sangat penting. Banyak lapisan memungkinkan perutean jejak sinyal yang padat sambil mempertahankan faktor bentuk yang ringkas, yang sangat penting dalam aplikasi yang terbatas ruang seperti smartphone dan perangkat portabel lainnya. Berat tembaga yang berat memastikan bahwa papan dapat membawa arus yang lebih tinggi, membuatnya cocok untuk sirkuit catu daya dan aplikasi otomotif di mana distribusi daya yang kuat diperlukan.
Selain itu, Papan Sirkuit Cetak Multilayer adalah andalan dalam peralatan medis, di mana presisi dan keandalan dapat menjadi kritis bagi kehidupan. Perangkat seperti mesin MRI, pemindai CT, dan peralatan ultrasound mengandalkan PCB multilayer untuk melakukan tugas-tugas kompleks secara akurat dan andal. Di industri kedirgantaraan dan pertahanan, PCB ini digunakan karena kemampuannya untuk menahan kondisi ekstrem, sambil juga menyediakan fungsionalitas yang diperlukan untuk navigasi, sistem kontrol, dan perangkat komunikasi.
Mengingat kerumitan dan persyaratan teknis PCB multilayer, layanan OEM satu pintu yang ditawarkan untuk produk ini sangat berharga. Dari desain dan pembuatan prototipe hingga perakitan dan pengujian, klien mendapat manfaat dari proses yang ramping yang memastikan kebutuhan spesifik mereka terpenuhi dengan presisi dan efisiensi. Baik untuk elektronik konsumen, otomatisasi industri, atau penelitian dan pengembangan mutakhir, PCB multilayer adalah komponen dasar yang memungkinkan kemajuan teknologi saat ini dan masa depan.
Layanan Papan Sirkuit Cetak Multilayer kami menawarkan opsi kustomisasi ekstensif untuk memenuhi kebutuhan spesifik proyek elektronik canggih Anda. Sesuaikan Papan PCB Multilayer Anda dengan kemampuan rekayasa presisi kami.
Kami memahami pentingnya ukuran ketika menyangkut persyaratan Papan Sirkuit Cetak Multilayer Anda. Sementara kami melayani ukuran standar, kami juga menawarkan dimensi khusus agar sesuai dengan spesifikasi unik Anda.
Untuk perlindungan maksimal selama pengiriman, kami menyediakan Pengemasan Vakum Dengan Kotak Karton yang kuat untuk memastikan PCB 20 Lapisan Anda tiba dalam kondisi sempurna, siap untuk digunakan segera.
Teknologi Surface Mount canggih kami memastikan perakitan berkualitas tinggi untuk desain PCB Multilayer yang kompleks dan padat, mengakomodasi kebutuhan komponen elektronik yang canggih.
Untuk mengakomodasi proyek PCB skala besar, kami menawarkan Ukuran Panel Maks. 600mm*1200mm, memungkinkan produksi Papan Sirkuit Cetak Multilayer yang luas dan rumit.
Menggabungkan Glass Epoxy RO4003C berkinerja tinggi dengan material Tg170 FR-4, PCB kami menjanjikan stabilitas termal dan daya tahan yang luar biasa untuk aplikasi yang menuntut.
Papan PCB Multilayer kami dirancang dengan standar kualitas dan keandalan tertinggi. Kami menyediakan dukungan teknis dan layanan komprehensif untuk memastikan kepuasan Anda dan kinerja optimal produk kami. Dukungan kami mencakup dokumentasi produk terperinci, basis pengetahuan online yang ekstensif, dan panduan pemecahan masalah.
Jika Anda mengalami masalah atau memiliki pertanyaan mengenai Papan PCB Multilayer, tim profesional dukungan teknis kami yang berpengalaman siap membantu Anda. Kami menawarkan dukungan untuk spesifikasi produk, tumpukan lapisan, pemilihan material, dan panduan desain untuk memastikan keberhasilan proyek Anda.
Layanan kami juga mencakup panduan tentang penanganan dan penyimpanan papan PCB yang tepat untuk menjaga integritas dan umur panjangnya. Untuk setiap cacat manufaktur atau masalah kinerja, kami menawarkan penilaian yang ketat dan, jika perlu, layanan perbaikan atau penggantian sesuai dengan kebijakan garansi kami.
Untuk memastikan Anda mendapatkan hasil maksimal dari Papan PCB Multilayer Anda, kami menyediakan pembaruan dan rekomendasi rutin untuk praktik terbaik dalam desain dan aplikasi PCB. Tetap terinformasi tentang kemajuan dan tips terbaru untuk meningkatkan fungsionalitas dan masa pakai produk Anda.
Kami berkomitmen untuk menyediakan dukungan dan layanan yang luar biasa untuk memenuhi semua persyaratan teknis Anda untuk Papan PCB Multilayer. Tujuan kami adalah membantu Anda mencapai tingkat kinerja dan keandalan tertinggi dalam aplikasi Anda.
Kirim pertanyaan Anda langsung ke kami