logo
Rumah
Produk
Papan PCB HDI
Papan PCB multilayer
Papan PCB Rogers
PCB Fleksibel Kaku
Papan PCB keramik
HDI PCB Lapisan Apa pun
PCB Substrat IC
Substrat Seperti PCB
PCB Tembaga Berat
IMS PCB
PCB dua sisi
Tentang Kami
Profil Perusahaan
Tur Pabrik
Kontrol Kualitas
Hubungi Kami
Acara
Berita
Kasus-kasus
indonesian
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
bahasa indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski

18 Lapisan High Density Interconnector High Speed PCB Board dalam 10 1 Aspect Ratio vipppo ENIG + flash Emas

Papan PCB HDI
2025-03-19
17 pandangan
bicara sekarang
#PCB Interkoneksi Kepadatan Tinggi #Hdi Multilayer Pcb #Papan sirkuit cetak HDI
Deskripsi produk: Papan PCB HDI kami dirancang untuk memenuhi tuntutan teknologi modern. Papan ini dilengkapi dengan ukuran lubang minimal 0,15 mm, yang sempurna untuk aplikasi kepadatan tinggi di ... Lihat Lebih Lanjut
Pesan dari pengunjung Tinggalkan pesan.
18 Lapisan High Density Interconnector High Speed PCB Board dalam 10 1 Aspect Ratio vipppo ENIG + flash Emas
18 Lapisan High Density Interconnector High Speed PCB Board dalam 10 1 Aspect Ratio vipppo ENIG + flash Emas
bicara sekarang
Pelajari Lebih Lanjut
Video Terkait