Beli rogers material pcb, kualitas baik rogers material pcb produsen

High Density Interconnector Model Board untuk ketebalan Pcb 1,6 mm 100%E-Testing

Min Trace: 3/3 juta

Ketebalan PCB: 1,6mm

Dapatkan Harga Terbaik

Enam Lapisan RO4835+4350 Rogers Papan PCB Frekuensi Tinggi PCB Disesuaikan

Epoxy kaca: RO4730G3 0,762 mm

konstanta dielektrik: 2.55-10.2

Dapatkan Harga Terbaik

Permukaan Emas CLTE XT Rogers Papan PCB Putih Silkscreen Berbagai Penutup

konstanta dielektrik: 2.55-10.2

Permukaan: Emas

Dapatkan Harga Terbaik

Kecepatan Tinggi TU-933 FR-4 Kaca Epoxy DK 3.6 Multilayer PCB Board 4-22 Lapisan

Ketebalan: 0,2mm-6,0mm

Berat Tembaga: 12oz

Dapatkan Harga Terbaik

Layanan OEM Multilayer PCB Board Rogers PCB RO4003C+FR-4 Tg170 16Layers

Ukuran: /

Ketebalan: 0,2mm-6,0mm

Dapatkan Harga Terbaik

RO4003C Tg170 FR-4 Multilayer PCB Board Rogers PCB Board 12OZ Berat Tembaga

Pengemasan: Pengepakan Vakum Dengan Kotak Karton

Berat Tembaga: 12oz

Dapatkan Harga Terbaik

SMT THT DIP Proses perakitan HDI PCB Board dengan HASL permukaan Finish dan 0,5oz-6oz ketebalan Tembaga

Thickness: 1.6mm, ±10%

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Dapatkan Harga Terbaik

Perakitan SMT THT DIP HDI PCB Board dengan Lubang Mini 0.1mm dan Interkonektor Kepadatan Tinggi

Key Words: High Density Interconnector

Feature: Immersion Silver

Dapatkan Harga Terbaik

±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Mini Holes: 0.1mm

Min. Solder Mask Bridge: 0.075mm

Dapatkan Harga Terbaik

Papan PCB Epoxy Kaca Uji-E 100% dengan Vias Buta dan Terpendam serta Permukaan Imersi

Jalan-jalan yang Buta dan Terkubur: Tersedia

Ketebalan: 0,4-3,2mm

Dapatkan Harga Terbaik

Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Copper Thickness: 0.5oz-6oz

Pcb Assembly Process: SMT THT DIP SMT PCB Assembly

Dapatkan Harga Terbaik

Emas Finished 12 Lapisan PCB Board Hitam Densitas Tinggi Interconnect PCB Dengan BGA

Pengemasan: Pengepakan Vakum Dengan Kotak Karton

Permukaan: HASL、Emas Perendaman、Timah Perendaman、Perak Perendaman、Jari Emas、OSP

Dapatkan Harga Terbaik

Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Glass Epoxy: RO4350B Tg280℃, Er<3.48, Rogers Corp.

Surface Finish: HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Etc.

Dapatkan Harga Terbaik

Industri Elektronik Papan PCB Multilayer Dengan Permukaan Emas Immersi

Ketebalan Tembaga: 0,5OZ-6OZ

Jumlah lapisan: 4-22 Lapisan

Dapatkan Harga Terbaik

Tg170 FR-4 Kaca Epoxy 12OZ

Min. Ukuran Lubang: 0,2 mm

Ketebalan: 0,2mm-6,0mm

Dapatkan Harga Terbaik

Pembaharuan setiap lapisan HDI PCB dengan minimal 3mil Line HASL / ENIG permukaan Finish ROGERS + FR4

Min. Minimal. Finished Hole Size Ukuran Lubang Selesai: 0,1 mm

Lebar/Jarak Garis Minimum: 3 juta/3 juta

Dapatkan Harga Terbaik

rogers material pcb Online Produsen

Papan PCB HDI

Papan PCB multilayer

Papan PCB Rogers

PCB Fleksibel Kaku

Papan PCB keramik

HDI PCB Lapisan Apa pun

PCB Substrat IC

Substrat Seperti PCB

PCB Tembaga Berat

IMS PCB

PCB dua sisi

7 Lapisan Rogers PCB Board Dengan ENIG 3U" Setiap Lapisan RO4350B 0.5OZ Frekuensi Tinggi

ENIG IP4452 Surface Finish 7 Layer PCB Pure Rogers Anylayer PCB

Rogers Multilayer PCB Board Quick Turn dari 24 Jam Disesuaikan 0.2mm-6.0mm

Proses Perakitan PCB SMT THT DIP SMT Kecepatan Tinggi dengan Interkonektor Kepadatan Tinggi Papan PCB Glass Epoxy Rogers Corp.

High Density Interconnector Model Board untuk ketebalan Pcb 1,6 mm 100%E-Testing

Enam Lapisan RO4835+4350 Rogers Papan PCB Frekuensi Tinggi PCB Disesuaikan

Permukaan Emas CLTE XT Rogers Papan PCB Putih Silkscreen Berbagai Penutup

Kecepatan Tinggi TU-933 FR-4 Kaca Epoxy DK 3.6 Multilayer PCB Board 4-22 Lapisan

Layanan OEM Multilayer PCB Board Rogers PCB RO4003C+FR-4 Tg170 16Layers

RO4003C Tg170 FR-4 Multilayer PCB Board Rogers PCB Board 12OZ Berat Tembaga

SMT THT DIP Proses perakitan HDI PCB Board dengan HASL permukaan Finish dan 0,5oz-6oz ketebalan Tembaga

Perakitan SMT THT DIP HDI PCB Board dengan Lubang Mini 0.1mm dan Interkonektor Kepadatan Tinggi

±10% Thickness White Silkscreen HDI PCB Board for Density Interconnect Applications

Papan PCB Epoxy Kaca Uji-E 100% dengan Vias Buta dan Terpendam serta Permukaan Imersi

Advanced SMT THT DIP SMT PCB Assembly with HDI PCB Board and Min. Solder Mask Bridge 0.075mm

Emas Finished 12 Lapisan PCB Board Hitam Densitas Tinggi Interconnect PCB Dengan BGA

Surface Mount Technology Compatible HDI PCB Board with White Silkscreen and 1.6mm Thickness

Industri Elektronik Papan PCB Multilayer Dengan Permukaan Emas Immersi

Tg170 FR-4 Kaca Epoxy 12OZ

Pembaharuan setiap lapisan HDI PCB dengan minimal 3mil Line HASL / ENIG permukaan Finish ROGERS + FR4