Lokal Density Sanforized Rigid Flex PCB Assembly 4 Lapisan 0.1mm Trace dengan SMD BGA Components

Deskripsi produk:

Rigid Flex PCB adalah produk inovatif yang dengan ahli menggabungkan ketahanan PCB kaku tradisional dengan fleksibilitas teknologi sirkuit fleksibel.Solusi hibrida ini dirancang untuk memenuhi persyaratan yang ketat dari elektronik modern, di mana kendala ruang dan kompleksitas fungsional menuntut pendekatan yang lebih canggih untuk sirkuit.PCB Rigid Flex menawarkan daya tahan dan keandalan yang tak tertandingi dalam berbagai perangkat elektronik.

PCB Rigid Flex kami tersedia dalam berbagai konfigurasi, dengan pilihan mulai dari 1 hingga 28 lapisan.Fleksibilitas ini memastikan bahwa produk kami dapat memenuhi berbagai kompleksitas desain dan spesifikasi kinerja listrikApakah Anda bekerja pada perangkat sederhana atau kompleks, sistem multi-lapisan, PCB Flex kaku kami dapat disesuaikan untuk memenuhi kebutuhan Anda yang tepat.

Integrasi komponen ke PCB Flex kaku kami ditangani dengan presisi tertinggi. kami mengakomodasi berbagai komponen termasuk Surface-mount Devices (SMD), Ball Grid Arrays (BGA),Paket In-line ganda (DIP)Teknik perakitan canggih kami memastikan koneksi yang aman dan dapat diandalkan untuk semua komponen, yang sangat penting untuk kinerja dan umur panjang produk akhir.

Profiling dan punching dilakukan dengan perhatian yang cermat terhadap detail, menawarkan pilihan seperti routing, V-CUT, dan beveling.Proses ini sangat penting untuk memastikan bahwa Rigid Flex Printed Wiring Boards cocok dengan sempurna dalam kandang yang ditunjuk dan sejajar dengan tepat dengan komponen mekanis lainnyaPeralatan canggih kami memastikan bahwa setiap papan dipotong dengan spesifikasi yang tepat, menghasilkan akhir yang dipoles dan profesional.

Fleksibilitas adalah ciri dasar dari Flex Rigid PCB.produk kami dibangun untuk beradaptasi dengan kendala fisik lingkungan mereka tanpa mengorbankan kinerjaTingkat fleksibilitas ini sangat penting untuk aplikasi yang membutuhkan papan sirkuit untuk sesuai dengan bentuk tertentu atau untuk menahan gerakan teratur.Ini juga membuka kemungkinan desain baru bagi insinyur yang ingin berinovasi dalam ruang sempit.

Keakuratan sangat penting ketika datang ke pembuatan Flex-Rigid Printed Circuit Boards. Proses manufaktur kami disesuaikan dengan baik untuk memastikan bahwa penyimpangan posisi lubang dipertahankan dalam ± 0.05 mmKeakuratan yang luar biasa ini sangat penting untuk penempatan komponen yang benar,terutama untuk desain kepadatan tinggi dengan sejumlah besar vias atau untuk produk yang membutuhkan keselarasan yang tepat dengan bagian lain dari sistem.

Rigid Flex PCB lebih dari sekedar perangkat keras; ini adalah bukti kemajuan di bidang teknik elektronik.papan ini menawarkan solusi yang praktis dan inovatifProduk ini tidak hanya tentang apa yang dapat dilakukan hari ini, tetapi juga tentang memberdayakan desainer dan insinyur untuk mendorong batas-batas apa yang mungkin besok.

Singkatnya, PCB Rigid Flex mewakili teknologi papan sirkuit cetak terdepan.Ini menawarkan kekuatan dan stabilitas PCB kaku sambil memberikan fleksibilitas sirkuit fleksibelDengan pilihan untuk 1-28 lapisan, kemampuan untuk menggabungkan berbagai komponen, perforasi profil yang tepat, fleksibilitas yang substansial, dan standar penyimpangan posisi lubang yang ketat,produk ini berdiri sebagai pilihan serbaguna dan dapat diandalkan untuk banyak aplikasi elektronik.

Fitur:

• Nama produk: PCB Flex yang kaku
• Penyimpangan Posisi Lubang: ±0,05 mm
• Jumlah Lapisan: 4 Lapisan
• Jenis Produk: PCB Assembly
• Radius lentur: 0,5-10mm
• Penutup permukaan: HASL
• Juga dikenal sebagai papan sirkuit kaku fleksibel
• Dapat disebut sebagai Flexible Rigid Circuit Board
• Fitur Teknologi PCB Fleksibel-Bendable untuk penggunaan serbaguna

Parameter teknis:

Aplikasi:

Rigid Flex PCB, campuran papan sirkuit cetak kaku yang kuat dan konektor fleksibel, adalah solusi inovatif yang menggabungkan atribut terbaik dari kedua jenis papan.Ini adalah papan sirkuit cetak lentur yang dirancang untuk memastikan stabilitas di bagian di mana struktur adalah yang terpenting, namun menawarkan fleksibilitas untuk menghubungkan berbagai bagian dari perangkat dengan lancar.yang memungkinkan untuk tikungan ketat di ruang yang kompak tanpa mengorbankan integritas sirkuit.

Dengan hingga 52 lapisan (Max Layer), Rigid Flex Printed Wiring Board mampu mendukung desain yang kompleks dan berlapis-lapis yang khas pada perangkat elektronik canggih.Tingkat fleksibilitas lapisan ini sangat bermanfaat dalam aplikasi seperti aerospace, perangkat medis, dan sistem militer, di mana ruang adalah premi dan fungsionalitas tidak dapat dikorbankan.

Atribut local high-density memastikan bahwa bahkan di area papan yang paling kecil, sejumlah besar koneksi dapat ditampung.Ini digabungkan dengan fitur bor belakang yang membantu dalam mengurangi induktansi papan dan meningkatkan integritas sinyalProses sanforisasi yang digunakan dalam pembuatan Flex Rigid PCB menjamin bahwa setiap papan memenuhi persyaratan ukuran yang tepat,menghilangkan potensi tekanan pada bahan papan dan memastikan keandalan.

Selain itu, PCB Flex Rigid dibuat dengan berbagai teknik perforasi profil seperti routing, V-CUT, dan beveling.Metode ini meningkatkan daya tahan mekanik papan dan berkontribusi pada kemudahan perakitan, yang sangat penting dalam skenario produksi massal. misalnya, bising membantu penempatan PCB lebih halus ke dalam konektor, mengurangi keausan selama proses perakitan.

Dengan jejak / ruang minimal 0,1 mm, PCB Rigid Flex dapat mengakomodasi penempatan komponen kepadatan tinggi yang semakin diperlukan dalam perangkat elektronik modern.Teknologi garis halus ini memungkinkan untuk jumlah komponen yang lebih besar per unit area, menjadikannya pilihan yang ideal untuk aplikasi di mana optimasi ruang sangat penting, seperti di smartphone, kamera, dan teknologi wearable.

Mengingat atribut ini, PCB Flex Rigid menemukan aplikasinya dalam berbagai kesempatan dan skenario.Ini adalah pilihan untuk tim rekayasa yang mencari solusi yang membutuhkan kombinasi desain kompak, daya tahan, dan kinerja tinggi. baik untuk kebutuhan lentur dinamis dari perangkat yang dapat dipakai atau keandalan tinggi yang diperlukan dalam sistem satelit,Rigid Flex PCB menonjol sebagai pilihan serbaguna dan dapat diandalkan dalam industri elektronik yang berkembang pesat.

Pengaturan:

Layanan kustomisasi Flex Rigid PCB kami menawarkan berbagai pilihan untuk memenuhi kebutuhan aplikasi spesifik Anda.kami memastikan integrasi mulus dari semua bagian yang diperlukan ke Flexible Rigid Circuit Board AndaKemampuan fleksibel untuk menginstal kami berkisar dari 1-8 kali untuk mengakomodasi tingkat fleksibilitas dan kompleksitas yang berbeda.

Untuk mencapai kinerja yang optimal, proses sanforisasi kami mencakup pilihan Densitas Tinggi Lokal dan Back Drill, meningkatkan integritas sinyal dan keandalan untuk Flex-Rigid Printed Circuit Board Anda.Profil teknik tusukan seperti Routing, V-CUT, dan Beveling tersedia untuk tepat membentuk dan ukuran PCB untuk spesifikasi yang tepat.

Perawatan permukaan sangat penting untuk umur panjang dan fungsi produk Anda. kami menyediakan berbagai perawatan termasuk ENIG, OSP, Immersion Gold, Tin,dan Perak untuk melindungi PCB Rigid Flex Anda dari oksidasi dan memastikan kinerja listrik yang unggul.

Dukungan dan Layanan:

Produk PCB Rigid Flex kami didukung oleh berbagai dukungan teknis dan layanan, yang dirancang untuk memastikan tingkat kinerja dan keandalan tertinggi.Tim insinyur berpengalaman kami tersedia untuk memberikan saran ahli tentang desain, pemilihan bahan, dan tata letak untuk mengoptimalkan fungsi PCB Flex kaku Anda.Kami menawarkan layanan pengujian yang komprehensif untuk menjamin bahwa PCB Anda memenuhi semua standar industri untuk kualitas dan kinerjaSelain itu, kami menyediakan dokumentasi rinci dan sumber daya untuk membantu dengan persyaratan teknis.Komitmen kami untuk kepuasan pelanggan memastikan bahwa Anda menerima dukungan terbaik sepanjang siklus hidup produk Anda.