2025-11-25
Anda melihat ENEPIG menjadi lebih populer dalam elektronik karena sangat andal. Tiga lapisan—nikel, paladium, dan emas—membuat PCB lebih tahan lama. Terdapat sekitar 5 μm nikel, lapisan paladium tipis mendekati 0,05 μm, dan lapisan emas tipis di atasnya. Hal ini membuat sambungan solder lebih kuat dan menyebabkan lebih sedikit masalah dibandingkan hasil akhir lainnya.
Aturan seperti IPC-4556 dan IPC-4552 menunjukkan bahwa ENEPIG berkualitas tinggi, sehingga Anda dapat mempercayainya dalam pekerjaan yang sulit.
ENEPIG memiliki tiga lapisan: nikel, paladium, dan emas. Lapisan-lapisan ini melindungi PCB dari karat dan kerusakan. Mereka juga membuat sambungan solder lebih kuat dan lebih dapat diandalkan. Lapisan paladium berfungsi seperti perisai. Ia menghentikan korosi dan masalah 'black pad'. Hal ini membuat PCB lebih tahan lama dan membantu ikatan kawat tetap kuat. ENEPIG dapat menangani banyak siklus penyolderan reflow. Ia menjaga ikatan kawat tetap kuat setiap saat. Hal ini membuatnya sangat baik untuk elektronik canggih dan desain PCB campuran. ENEPIG lebih baik daripada hasil akhir seperti ENIG, Immersion Silver, dan OSP. Ia melawan korosi lebih baik, tahan lebih lama, dan membantu kawat berikatan lebih baik. ENEPIG memang lebih mahal dan membutuhkan pengerjaan yang cermat untuk membuatnya. Tetapi ini adalah pilihan utama untuk penggunaan penting. Ini termasuk elektronik medis, mobil, dan pesawat terbang di mana Anda membutuhkan sesuatu untuk berfungsi dengan baik.
Anda ingin PCB Anda berfungsi untuk waktu yang lama. ENEPIG membantu melindunginya dari karat dan kerusakan. Ia memiliki tiga lapisan: nikel, paladium, dan emas. Lapisan-lapisan ini bekerja bersama untuk menjaga papan tetap aman. Nikel menghentikan tembaga agar tidak menyentuh solder. Paladium berada di antara nikel dan emas. Ia menghalangi karat dan menjaga nikel tetap kuat. Emas ada di atas. Ia menghentikan permukaan agar tidak kasar dan menjaganya tetap halus.
l Pengujian dengan panas dan udara basah menunjukkan ENEPIG tetap kuat. Hasil akhir lainnya seperti ENIG dapat rusak atau berkarat.
l Paladium menjaga nikel aman dari karat. Hal ini membantu menghentikan masalah "black pad" yang dapat merusak sambungan solder.
l ENEPIG dapat melalui 10 siklus penyolderan reflow dan masih berfungsi dengan baik.
l Studi mengatakan ENEPIG menurunkan masalah black pad hingga hampir 90% dibandingkan dengan ENIG.
l Anda dapat menggunakan ENEPIG di tempat-tempat yang sulit, seperti mobil atau pabrik, di mana tempat tersebut basah atau memiliki bahan kimia.
Lapisan paladium dalam ENEPIG bertindak seperti perisai. Ia menghentikan karat dan membantu PCB Anda bertahan lebih lama.
Jika Anda membutuhkan ikatan kawat yang kuat, ENEPIG adalah pilihan yang baik. Lapisan emas membantu kawat menempel dengan baik, baik itu emas atau aluminium. Paladium menjaga emas tetap bersih dan menghentikan nikel agar tidak bercampur. Hal ini membuat ikatan semakin kuat.
ENEPIG memberikan kekuatan tarik tinggi untuk ikatan kawat. Baik kawat emas maupun aluminium dapat menahan lebih dari 10 gram. Ini bagus untuk elektronik canggih, seperti chip dan bagian-bagian kecil. ENEPIG juga menghentikan masalah "black pad". Sambungan solder Anda tetap kuat dan tidak rusak.
l Paladium menjaga tembaga agar tidak mencapai bagian atas. Hal ini membantu solder menempel lebih baik.
l Paladium meleleh ke dalam solder saat dipanaskan. Hal ini membuat ikatan nikel-timah yang kuat.
l ENEPIG dapat melalui banyak siklus reflow dan masih mengikat kawat dengan baik.
l Hasil akhirnya tipis, sehingga berfungsi dengan bagian-bagian kecil dan padat.
ENEPIG memberi Anda penyolderan dan pengikatan kawat yang baik. Ini adalah pilihan cerdas untuk papan berteknologi tinggi dan campuran.
Anda ingin PCB Anda bertahan di rak dan saat digunakan. ENEPIG dapat bertahan hingga 12 bulan jika disimpan dengan benar. Hasil akhirnya tetap rata dan halus. Hal ini membantu dengan penyolderan dan pemasangan bagian-bagian. Anda tidak perlu khawatir tentang black pad atau sambungan solder yang lemah.
|
Atribut |
Detail/Pengukuran |
|
Masa Simpan |
Hingga 12 bulan (dikemas vakum, penyimpanan yang tepat) |
|
Risiko Black Pad |
Tidak ada |
|
Keandalan Sambungan Solder |
Tinggi |
|
Penyolderan Reflow |
Mendukung beberapa siklus |
|
Kerataan Permukaan |
Sangat baik |
|
Pengikatan Kawat |
Keandalan tinggi |
|
Kepatuhan |
Sesuai RoHS & REACH |
l ENEPIG memberi Anda tidak ada black pad dan sambungan solder yang lebih kuat daripada ENIG.
l Hasil akhirnya dapat menangani banyak siklus reflow dan tetap baik seiring waktu.
l Anda dapat menggunakan ENEPIG untuk papan frekuensi tinggi, kecil, dan campuran.
Tiga lapisan ENEPIG memberikan hasil akhir yang tahan lama. Ia melawan karat dan membantu perakitan yang kuat. Itulah sebabnya para insinyur memilihnya untuk PCB mereka.
ENEPIG menggunakan tiga lapisan untuk melindungi PCB Anda. Setiap lapisan melakukan sesuatu yang penting. Lapisan pertama adalah nikel. Ia terbuat dari campuran nikel dan fosfor. Terdapat sekitar 7-11% fosfor dan 89-93% nikel. Lapisan ini setebal 3 hingga 6 mikrometer. Nikel bertindak seperti dinding. Ia menghentikan tembaga bergerak ke atas. Hal ini menjaga papan tetap aman dari karat.
Lapisan berikutnya adalah paladium. Ia sangat tipis dan murni. Tebalnya hanya 0,05 hingga 0,15 mikrometer. Paladium berada di antara nikel dan emas. Ia menjaga nikel tetap aman dan membantu kawat menempel.
Lapisan terakhir adalah emas. Lapisan ini lembut dan sangat murni. Tebalnya 0,03 hingga 0,1 mikrometer. Emas menjaga bagian atas tetap halus. Ia juga membantu dengan penyolderan.
Berikut adalah tabel sederhana tentang lapisan:
|
Lapisan |
Komposisi Kimia |
Rentang Ketebalan (µm) |
|
Nikel |
Paduan Nikel-Fosfor (7-11% P) |
3 - 6 |
|
Paladium |
Paladium Murni |
0,05 - 0,15 |
|
Emas |
Emas Kemurnian Tinggi (99,9% +) |
0,03 - 0,1 |
Tiga lapisan bekerja bersama untuk menjaga PCB Anda tetap aman dan berfungsi dengan baik.
Lapisan paladium memberikan keamanan ekstra dan membantu kawat menempel lebih baik. Paladium bertindak seperti perisai. Ia menghentikan nikel agar tidak bercampur dengan larutan emas. Hal ini membantu menghentikan karat "black pad", yang dapat merusak sambungan solder.
Paladium juga membuat permukaan lebih keras. Kawat menempel lebih baik karena paladium menurunkan gesekan dan membuat ikatan lebih kuat. Ini berarti kawat tetap di tempatnya dan bertahan lebih lama. Paladium juga membantu menghentikan masalah sinyal dari nikel dan menjaga tembaga tetap aman.
l Paladium menjaga nikel aman dari karat.
l Ia membuat sambungan solder lebih kuat.
l Ia membantu kawat menempel dan mengurangi kerusakan.
l Paladium menjaga bagian atas tetap halus dan kuat.
Anda dapat mengandalkan lapisan paladium ENEPIG untuk menjaga PCB Anda tetap kuat dan siap untuk pekerjaan yang sulit.
Anda mungkin bertanya bagaimana ENEPIG dibandingkan dengan ENIG. Keduanya menggunakan nikel dan emas, tetapi ENEPIG menambahkan paladium. Lapisan tambahan ini membantu papan Anda bertahan lebih lama. ENIG dan ENEPIG sama-sama berfungsi dengan baik dalam pengujian panas. Mereka bertahan lebih lama daripada immersion silver. ENEPIG melindungi lebih baik dari karat. Paladium menghentikan nikel dari karat dan menghalangi "black pad." Hal ini menjaga sambungan solder tetap kuat dan aman.
ENEPIG juga lebih baik untuk pengikatan kawat. Kawat emas atau aluminium menempel dengan baik padanya. ENIG tidak selalu berfungsi untuk pengikatan kawat. Jika Anda membutuhkan hasil akhir untuk pekerjaan yang sulit, ENEPIG adalah pilihan terbaik.
Berikut adalah tabel yang menunjukkan bagaimana mereka berbeda:
|
Aspek Daya Tahan |
Hasil Akhir Permukaan ENIG |
Hasil Akhir Permukaan ENEPIG |
|
Ketahanan Korosi |
Rentan terhadap korosi nikel; membutuhkan langkah tambahan |
Lapisan paladium mencegah korosi dan oksidasi nikel |
|
Keandalan Sambungan Solder |
Keandalan lebih rendah; risiko cacat 'Black Pad' |
Keandalan lebih tinggi; paladium menghentikan masalah 'Black Pad' |
|
Kemampuan Pengikatan Kawat |
Tidak konsisten untuk pengikatan kawat emas |
Kemampuan kuat untuk pengikatan kawat |
|
Kesesuaian |
Baik untuk elektronik kelas bawah |
Terbaik untuk aplikasi keandalan tinggi |
|
Kerataan Permukaan dan SMT |
Permukaan rata, halus |
Rata dan halus; memenuhi kebutuhan SMT tambahan |
|
Biaya |
Biaya lebih rendah |
Biaya lebih tinggi karena lapisan paladium |
|
Daya Tahan Penuaan Termal |
Masa pakai yang sama dengan ENEPIG |
Masa pakai yang sama dengan ENIG |
ENEPIG memberikan lebih banyak perlindungan dan pengikatan kawat yang lebih baik, tetapi biayanya lebih mahal daripada ENIG.
Ada hasil akhir lainnya seperti Immersion Tin, Immersion Silver, dan OSP. Masing-masing memiliki poin baik dan buruk. Immersion Tin mengikat kawat dengan baik dan melawan karat sedikit, tetapi tidak tahan lama. Immersion Silver dapat menjadi kusam dan berkarat, jadi tidak baik untuk penggunaan jangka panjang. OSP murah dan baik untuk lingkungan, tetapi kawat tidak menempel dengan baik dan tidak tahan lama.
ENEPIG istimewa karena mengikat kawat dengan sangat baik, melawan karat, dan memiliki resistansi kontak terendah. Anda dapat menyimpan papan ENEPIG hingga 12 bulan. Ia berfungsi sangat baik untuk sirkuit cepat dan desain baru.
|
Hasil Akhir Permukaan |
Kemampuan Ikat Kawat |
Ketahanan Korosi |
Resistansi Kontak |
Masa Simpan |
|
ENEPIG |
Sangat baik |
Sangat baik |
Terendah (0,02 Ω) |
Terpanjang (12 bulan) |
|
Immersion Tin |
Baik |
Sedang |
Lebih tinggi |
Lebih pendek |
|
Immersion Silver |
Baik |
Buruk |
Lebih tinggi |
Lebih pendek |
|
OSP |
Buruk |
Terbatas |
Kirim pertanyaan Anda langsung ke kami |