2025-11-13
PCB flex hdi menggabungkan teknologi interkoneksi kepadatan tinggi dengan bahan fleksibel, memungkinkan desain sirkuit yang canggih, ringkas, dan multi-lapis. Dengan memanfaatkan mikrovia, PCB flex hdi dapat mencapai kepadatan sirkuit yang lebih besar dalam jejak yang lebih kecil dibandingkan dengan sirkuit flex standar. Solusi PCB flex hdi ini mempertahankan integritas sinyal yang kuat dan memberikan kinerja jangka panjang yang andal. Seiring permintaan akan sirkuit fleksibel terus meningkat karena keserbagunaannya, LT CIRCUIT didedikasikan untuk meningkatkan kinerja dan daya tahan produk PCB flex hdi, memastikan mereka memenuhi kebutuhan elektronik modern yang terus berkembang.
# PCB flex HDI memiliki mikrovia kecil dan bahan yang lentur. Mereka dapat menampung lebih banyak sirkuit di ruang yang kecil dan fleksibel. Ini membantu membuat perangkat lebih kecil dan lebih pintar.
# PCB ini menjaga sinyal tetap kuat dan jelas dengan desain khusus. Desainnya mengurangi noise dan membantu komunikasi cepat.
# PCB flex HDI kuat dan dapat diandalkan. Orang-orang menggunakannya di mobil, alat medis, dan elektronik. Mereka membantu membuat gadget ringan dan fleksibel.
PCB flex hdi adalah papan sirkuit cetak fleksibel. Ia menggunakan teknologi interkoneksi kepadatan tinggi. Ini memungkinkan para insinyur untuk memasang lebih banyak sirkuit di ruang kecil. Sirkuit flex interkoneksi kepadatan tinggi memiliki mikro-via struktur. Ini adalah lubang kecil yang menghubungkan lapisan PCB. Beberapa fitur mikro-via hanya selebar 50 mikrometer. Bahan tipis seperti polimida membuat sirkuit ini ringan dan lentur. Campuran fleksibilitas dan kepadatan sirkuit tinggi ini membuat PCB flex hdi berbeda dari sirkuit flex biasa dan papan sirkuit cetak kaku.
Tabel di bawah ini mencantumkan fitur teknis utama dari PCB flex hdi:
|
Karakteristik |
Deskripsi / Spesifikasi |
|
Ukuran mikrovia |
Minimum 75 μm, 50 μm selesai |
|
Lebar dan jarak garis |
Hingga 50 μm |
|
Ketebalan dielektrik |
Serendah 25 μm |
|
Ketebalan tembaga |
Mulai dari 9 μm |
|
Jenis via |
Via buta dan terkubur menggunakan teknologi build berurutan |
|
Bahan |
Film polimida (berbagai ketebalan), konduktor tembaga |
|
Finishing permukaan |
OSP, Perak Imersi, Timah Imersi, ENIG, ENEPIG, dll. |
|
Fitur mekanis |
Garis lipat, zona tekukan yang ditipiskan, potongan |
|
Pengemasan komponen |
Mendukung chip-on-flex (COF), BGA, pengemasan skala chip |
|
Manfaat listrik & termal |
Peningkatan integritas sinyal, kinerja termal, keandalan |
|
Jumlah lapisan |
3 hingga 16 lapisan |
Sirkuit flex interkoneksi kepadatan tinggi menggunakan fitur-fitur ini untuk kepadatan sinyal yang tinggi. Mereka juga mendukung komponen berkepadatan tinggi. LT CIRCUIT adalah penyedia terkemuka solusi PCB flex hdi canggih. Produk mereka memenuhi aturan kualitas dan kinerja yang ketat.
Teknologi PCB flex HDI menggunakan mikro-via, via buta, dan via terkubur. Ini digunakan sebagai pengganti via tembus biasa. Koneksi mikro-via membantu membuat sirkuit lebih kecil dan lebih kompleks. Jejak halus dan via kecil membantu sinyal tetap kuat dan bergerak cepat. Sirkuit flex interkoneksi kepadatan tinggi menggunakan perutean yang dikontrol impedansi. Ini menjaga kualitas sinyal tetap tinggi, yang penting untuk perangkat yang membutuhkan komunikasi yang baik.
Teknologi mikro-via membuat jalur sinyal lebih pendek dan mengurangi noise. Ini membantu menjaga sinyal tetap jelas dalam sirkuit cepat.
Ide utama dari PCB flex hdi adalah menumpuk lapisan tipis. Setiap lapisan terhubung dengan mikro-via. Desain ini memungkinkan papan menampung lebih banyak komponen dan kabel tanpa menjadi lebih besar. Langkah-langkah khusus seperti pengeboran laser dan laminasi berurutan digunakan. Langkah-langkah ini memastikan mikro-via ditempatkan dengan benar dan lapisan menempel dengan baik. Fitur-fitur ini membuat PCB flex hdi sangat bagus untuk perangkat baru yang perlu kecil dan berfungsi dengan baik.
PCB flex hdi memiliki banyak lapisan dielektrik tipis, substrat fleksibel, dan koneksi mikro-via. Substrat polimida atau polimer kristal cair memberikan fleksibilitas dan kekuatan. Mikro-via, via buta, dan via terkubur memungkinkan perutean yang padat dan kepadatan sinyal yang tinggi. Laminasi canggih mengikat lapisan, membuat papan kuat dan andal.
Fitur utama dari PCB flex hdi adalah:
l Lebih banyak komponen dapat dipasang karena mikro-via dan bantalan kecil
l Bagian fleksibel memungkinkan papan ditekuk dan diputar
l Ruang dihemat dengan mencampur bagian kaku dan fleksibel
l Keandalan yang lebih baik berasal dari lebih sedikit tekanan dan bahan yang kuat
l Desain bisa lebih kompleks dan bahkan 3D
l Integritas sinyal dan impedansi terkontrol sangat penting
grafik di bawah ini menunjukkan berapa banyak PCB dari setiap jenis yang dibuat pada tahun 2024:
Solusi PCB flex HDI membentuk bagian besar dari pasar dunia. Mereka dibuat lebih banyak daripada sirkuit fleksibel. Sirkuit flex masih dibutuhkan untuk banyak penggunaan. Tetapi sirkuit flex interkoneksi kepadatan tinggi memberikan kepadatan sirkuit yang lebih tinggi, integritas sinyal yang lebih baik, dan dukungan untuk sinyal cepat. LT CIRCUIT memimpin dengan membuat produk PCB flex hdi yang kuat dan berkinerja tinggi untuk banyak perangkat.
Produsen membuat sirkuit flex HDI menggunakan langkah-langkah yang cermat. Mereka mulai dengan memilih bahan seperti polimida dan foil tembaga. Substrat disiapkan dengan foil tembaga. Kemudian, photoresist ditempatkan di permukaan. Sinar UV membantu mentransfer pola sirkuit. Tembaga yang tidak diinginkan dihilangkan dengan etsa. Lapisan dibangun satu per satu. Ini disebut laminasi berurutan. Pengeboran laser membuat mikrovia untuk menghubungkan lapisan. Pelapisan tembaga mengisi mikrovia dan menutupi papan. Lapisan luar mendapatkan topeng solder dan finishing seperti ENIG. Setiap papan melalui banyak pengujian. Ini termasuk Inspeksi Optik Otomatis dan pemeriksaan sinar-X. LT CIRCUIT menggunakan alat khusus dan mengikuti aturan ketat seperti ISO 9001 dan IPC. Ini memastikan setiap PCB kuat dan berfungsi dengan baik.
Sirkuit flex HDI memiliki banyak poin bagus. Mereka membantu membuat perangkat lebih kecil dan lebih ringan. Mikrovia dan jejak tipis memungkinkan lebih banyak sirkuit muat di ruang yang lebih sedikit. Jalur sinyal yang lebih pendek membantu sinyal tetap kuat dan jelas. Sirkuit ini juga tangguh dan tahan lama. Mereka bekerja dengan baik di tempat-tempat dengan banyak gerakan atau guncangan. Lapisan polimida melindungi sirkuit lebih baik daripada topeng solder lama. Menggunakan lebih sedikit konektor dan kabel berarti lebih sedikit hal yang dapat rusak. Ini membuat sirkuit flex sangat bagus untuk pekerjaan berkinerja tinggi.
Sirkuit fleksibel digunakan di banyak bidang. Tabel di bawah ini mencantumkan beberapa penggunaan umum:
|
Industri |
|
|
Otomotif |
Strip LED, sensor, infotainment, airbag, elektronik interior |
|
Medis |
Monitor yang dapat dikenakan, pengiriman obat, ultrasound, peralatan diagnostik, pemantauan kesehatan jarak jauh |
|
Elektronik Konsumen |
Smartphone, perangkat yang dapat dikenakan, speaker, earphone, tampilan portabel, kontrol sentuh, strip LED |
Sirkuit flex memungkinkan desainer menambahkan lebih banyak fitur ke perangkat kecil. Bentuknya yang lentur dan kepadatan sirkuit yang tinggi penting untuk elektronik baru.
Desainer menghadapi beberapa masalah dengan sirkuit flex HDI. Membuat papan kecil dengan tata letak komponen yang baik membutuhkan perencanaan. Masalah sinyal seperti crosstalk dan ketidakcocokan impedansi dapat merusak cara kerjanya. Perubahan halus antara bagian flex dan kaku menghentikan tekanan. Kontrol panas yang baik diperlukan dalam tata letak yang ketat. LT CIRCUIT menggunakan alat CAD pintar dan sistem otomatis untuk membantu. Mereka juga menggunakan pemeriksaan kualitas yang kuat. Keterampilan mereka memastikan setiap sirkuit flex andal dan memenuhi standar tinggi.
Tip: Bekerja lebih awal dengan pembuat terampil seperti LT CIRCUIT. Ini membantu membuat sirkuit fleksibel yang berfungsi dengan baik dan mudah dibuat.
Teknologi PCB flex HDI mengubah elektronik menjadi lebih baik.
l Desain PCB flex membantu membuat perangkat yang lebih kecil dan lebih cepat.
l Flex PCB digunakan dalam gadget medis, mobil, dan rumah.
l Flex PCB membantu sinyal tetap jelas dan daya berfungsi dengan baik.
l LT CIRCUIT memberikan pilihan PCB hdi yang kuat yang dapat Anda percayai.
l Di masa depan, PCB fleksibel hdi akan menggunakan bahan baru dan desain pintar.
l Flex PCB akan tetap penting karena orang menginginkan produk PCB yang lebih baik dan lebih kecil.
l Flex PCB tangguh dan berfungsi dengan baik di tempat yang sulit.
l Flex PCB bagus untuk perangkat IoT, AI, dan 5G.
l Flex PCB memungkinkan kita membangun gadget yang lebih ringan, lentur, dan pintar.
l Flex PCB terus membuat setiap pasar PCB bergerak maju.
Sebuah PCB flex menekuk dan memutar, sementara PCB biasa tetap kaku. Sirkuit flex menggunakan bahan khusus. Bahan-bahan ini memungkinkan PCB masuk ke ruang yang sempit.
Ya, PCB flex mendukung sinyal berkecepatan tinggi. Insinyur merancang PCB dengan impedansi terkontrol. Ini menjaga sinyal tetap jelas dan stabil dalam sirkuit flex.
Desainer memilih PCB flex karena menghemat ruang. PCB dapat dilipat atau melengkung. Ini memungkinkan sirkuit flex masuk ke dalam perangkat kecil atau berbentuk aneh.
Tip: PCB flex juga mengurangi jumlah konektor. Ini membuat PCB lebih andal dan mudah dirakit dalam elektronik yang kompleks.
Papan Sirkuit Flex Kaku HDI yang Ringkas Dan Tahan Lama
Proses di Balik Merancang Dan Membuat PCB Multi-Lapisan HDI
Memahami Teknik Pengisian Lubang Laser Via Dalam PCB HDI
Keuntungan Mesin Eksposur LDI Untuk Produksi Sirkuit PCB HDI
Jelajahi Metode Canggih Untuk Pembuatan Prototipe PCB HDI Sekarang
Kirim pertanyaan Anda langsung ke kami