Tantangan Teknis Utama dan Solusi dalam Fabrikasi PCB HDI

Fabrikasi PCB HDI​ melibatkan beberapa tantangan teknis yang dapat memengaruhi kinerja papan. Masalah seperti cacat interkoneksi yang disebabkan oleh kotoran atau kegagalan ikatan tembaga dapat menyebabkan pemisahan lapisan. Masalah mekanis seperti papan bengkok, lapisan tidak sejajar, dan retakan mikro juga umum terjadi. Selain itu, gangguan elektromagnetik dan masalah pembuangan panas sering muncul dalam desain yang padat.

PCB HDI memainkan peran penting dalam elektronik modern, banyak digunakan dalam ponsel pintar, sistem otomotif, dan perangkat komunikasi canggih. Permintaan PCB HDI telah meningkat pesat karena meningkatnya kebutuhan akan produk yang lebih kecil dan lebih efisien. LT CIRCUIT menonjol dengan memprioritaskan kualitas dan inovasi dalam fabrikasi pcb hdi​, memastikan solusi yang andal dan mutakhir untuk industri elektronik.

Poin Penting

# PCB HDI memiliki masalah seperti cacat microvia kecil, perutean yang padat, interferensi sinyal, dan penumpukan panas. Masalah ini dapat merusak cara kerja papan dan berapa lama ia bertahan.

# Menggunakan metode baru seperti pengeboran laser, perutean impedansi terkontrol, thermal vias, dan memilih bahan yang tepat membantu memperbaiki masalah ini. Langkah-langkah ini membuat papan menjadi lebih baik.

# Perencanaan awal, melakukan pemeriksaan kualitas yang cermat seperti pengujian probe terbang, dan mengikuti aturan desain membantu PCB HDI bekerja dengan baik dalam elektronik baru dan bertahan lebih lama.

Ikhtisar PCB HDI

Apa itu Interkoneksi Kepadatan Tinggi?

Interkoneksi kepadatan tinggi berarti jenis papan sirkuit cetak yang menggunakan teknologi khusus untuk memasang lebih banyak kabel di ruang kecil. PCB HDI menggunakan microvias, blind vias, buried vias, dan dibuat dengan laminasi berurutan. Hal-hal ini membantu para insinyur membuat perangkat yang lebih kecil, lebih ringan, dan lebih rumit. Jenis pcb flex HDI menggabungkan fitur lentur dari sirkuit flex dengan kabel yang ketat dari HDI. Ini membuatnya bagus untuk perangkat kecil dan bergerak.

PCB HDI harus mengikuti aturan seperti IPC/JPCA-2315 dan IPC-2226. Aturan ini membantu memastikan setiap PCB HDI dan flex HDI berfungsi dengan baik dan berkualitas baik.

Aplikasi dan Manfaat

PCB HDI digunakan di banyak bidang. Orang-orang menggunakannya dalam elektronik, alat medis, mobil, pesawat terbang, dan ponsel. Papan ini membantu membuat hal-hal menjadi lebih kecil, memasang lebih banyak kabel, dan bertahan lebih lama.

PCB HDI memberikan kualitas sinyal yang lebih baik, lebih sedikit gangguan elektromagnetik, dan umur produk yang lebih lama. Desain pcb flex HDI ringan dan lentur, sehingga berfungsi dengan baik di gadget yang dapat dikenakan dan elektronik baru. Insinyur memilih PCB HDI dan jenis pcb flex HDI untuk membangun produk modern dan bertenaga.

Pembentukan Microvia

Masalah Pengeboran dan Pelapisan

Pembentukan microvia sangat penting dalam fabrikasi pcb hdi. Insinyur memiliki banyak masalah saat membuat koneksi kecil ini. Pengeboran mekanis tidak dapat membuat lubang lebih kecil dari 6 mil. Jadi, sebagian besar hdi desain menggunakan pengeboran laser sebagai gantinya. Pengeboran laser sangat akurat, tetapi harus dikontrol dengan hati-hati. Jika laser meleset atau terlalu dalam, dapat meninggalkan kotoran atau membuat lubang yang tidak rata. Kesalahan ini dapat menyebabkan masalah pelapisan seperti bintik-bintik kosong, benjolan, atau penyok. Masalah ini membuat papan menjadi lebih lemah.

Pelapisan juga memiliki masalahnya sendiri. Microvias membutuhkan lapisan tembaga yang halus di dalam setiap lubang. Tembaga harus mengisi via tanpa ruang kosong. Jika tembaga tidak mengisi via, ia mungkin retak selama penyolderan atau penggunaan. Insinyur juga harus mengawasi rasio aspek microvia. A rasio aspek rendah, seperti 0,75:1, adalah yang terbaik untuk kekuatan. Rasio yang lebih tinggi membuat retakan lebih mungkin terjadi, terutama di leher via. Desain microvia-in-pad membantu dengan penyolderan. Tetapi mereka membuat pelapisan dan pengisian lebih sulit.

Masalah umum lainnya adalah:

l Drill walk terjadi ketika mata bor bergerak di luar pusat dan membuat lubang di tempat yang salah.

l Kotoran dari pengeboran dapat memblokir vias dan menyebabkan kegagalan.

l Stres pada pelapisan tembaga dapat membuatnya retak akibat panas atau guncangan.

l Lapisan dapat menjadi tidak sejajar selama laminasi, menyebabkan masalah listrik.

Produsen membutuhkan mesin yang sangat akurat dan kontrol yang ketat untuk memperbaiki masalah ini. Mereka harus memilih bahan masuk dan cadangan yang tepat untuk menghentikan drill walk dan kotoran. Pengujian yang cermat, seperti pengujian pemanasan dan pembengkokan, membantu menemukan masalah awal dan meningkatkan tingkat keberhasilan.

Kiat: Inspeksi optik otomatis (AOI) dan sistem sinar-X membantu insinyur menemukan masalah microvia sebelum papan meninggalkan pabrik.

Teknik Lanjutan oleh LT CIRCUIT

LT CIRCUIT menggunakan metode pembentukan microvia canggih untuk fabrikasi pcb hdi yang kuat. Tim menggunakan alat terbaru, seperti sistem pengeboran laser UV dan CO2. Laser ini membuat microvias yang bersih dan rata dengan sedikit kotoran. Insinyur mengatur pengeboran untuk memastikan setiap lubang memiliki ukuran dan kedalaman yang tepat.

Untuk pelapisan, LT CIRCUIT menggunakan proses tembaga tanpa listrik dan elektrolitik. Ini memastikan tembaga mengisi via tanpa ruang kosong dan menempel dengan baik ke dinding. Etching plasma membersihkan sisi via, sehingga siap untuk tembaga. Perusahaan juga menggunakan bahan masuk dan cadangan khusus, seperti Bullseye berlapis lembut dan Slickback berlapis melamin, untuk menghentikan drill walk dan membuat vias yang lebih baik.

Proses LT CIRCUIT meliputi:

l Pemeriksaan waktu nyata untuk menjaga lapisan sejajar.

l Pengaturan pelapisan khusus untuk mendapatkan pengisian tembaga yang merata.

l Pemeriksaan otomatis untuk memastikan microvias bagus.

l Desain untuk aturan manufaktur (DFM) untuk menghindari fitur yang menurunkan keberhasilan.

Tim teknik terus mempelajari fabrikasi pcb hdi keterampilan baru. Mereka mengikuti standar IPC sehingga setiap papan memenuhi aturan industri. Dengan menggunakan metode microvia baru dan pemeriksaan kualitas yang ketat, LT CIRCUIT memberikan hdi solusi yang berfungsi untuk elektronik saat ini.

Catatan: Fokus LT CIRCUIT pada ide-ide baru dan kualitas menjadikannya perusahaan teratas dalam pembuatan pcb hdi dan kekuatan microvia.

Perutean dan Kemacetan

Tantangan Desain PCB Kepadatan Tinggi

Desain pcb kepadatan tinggi memiliki banyak masalah bagi para insinyur. Ketika lebih banyak bagian masuk ke ruang kecil, perutean menjadi padat. Tidak banyak ruang untuk jejak, sehingga dapat tumpang tindih atau saling bersentuhan.

1. Ruang sempit, jadi jejak berdekatan. Ini dapat menyebabkan crosstalk dan mengacaukan sinyal.

2. Jika bagian tidak ditempatkan dengan benar, sinyal dapat bercampur. Ini juga dapat menyebabkan gangguan elektromagnetik dan menurunkan kualitas sinyal.

3. Papan yang padat dapat menjadi panas di beberapa tempat. Ini membuat sulit untuk menjaga hal-hal tetap dingin dan dapat merusak sinyal.

4. Kesalahan dalam pembuatan papan, seperti lapisan yang tidak sejajar atau lubang yang salah dibor, dapat merusak jalur sinyal dan membuat bangunan lebih sulit.

5. Perutean yang buruk dapat menyebabkan sinyal memantul, bercampur, atau tiba pada waktu yang salah.

Semua masalah ini dapat membuat pcb hdi bekerja dengan buruk atau rusak. Insinyur menggunakan perencanaan yang cermat dan cara baru untuk memperbaiki masalah ini dalam desain pcb kepadatan tinggi.

Solusi Optimasi Jejak

Insinyur memiliki cara untuk membantu dengan perutean di papan yang padat. Mereka tidak menggunakan belokan 90° yang tajam dalam jejak. Sebagai gantinya, mereka menggunakan kurva halus atau sudut 45° untuk menghentikan sinyal memantul. Menjaga lebar dan spasi jejak tetap sama membantu sinyal tetap kuat.

l Microvias digunakan sebagai pengganti vias biasa. Ini memungkinkan lebih banyak jejak pas dan dapat menggunakan lebih sedikit lapisan dalam desain pcb hdi.

l Alat perutean khusus, seperti perutean fanout dan pasangan diferensial, membantu membuat jalur yang lebih baik dan menghentikan kerumunan.

l Menempatkan bagian di tempat yang baik dan mengelompokkannya membantu menghentikan kelebihan populasi dan membuat perutean lebih mudah.

Kirim pertanyaan Anda langsung ke kami