Masa Depan PCB Multilayer HDI dan Ke Mana Industri Ini Akan Pergi

Industri PCB multilayer HDI diperkirakan akan mengalami pertumbuhan pesat pada tahun 2025 dan seterusnya. Seiring dengan meningkatnya permintaan akan 5G, teknologi otomotif, dan perangkat pintar pasar untuk solusi PCB multilayer HDI terus berkembang. Tren desain PCB terkemuka meliputi miniaturisasi, penggunaan komponen fleksibel, dan penerapan material canggih. LT CIRCUIT menonjol sebagai inovator di bidang ini. Perkembangan di masa depan dalam desain PCB dan teknologi PCB multilayer HDI akan mengubah pasar PCB.

Poin Penting

# PCB multilayer HDI sekarang lebih kecil dan lebih kuat. Metode baru seperti pengeboran laser dan microvia membantu hal ini terjadi. Hal ini memungkinkan lebih banyak koneksi masuk ke dalam ruang kecil. Hal ini membuat perangkat bekerja lebih baik.

# PCB fleksibel dan rigid-flex membantu membuat perangkat kecil dan tangguh. Papan ini dapat ditekuk dan masuk ke tempat yang sempit. Mereka tidak mudah rusak. Ini bagus untuk perangkat yang dapat dikenakan, alat medis, dan gadget pintar.

# AI dan otomatisasi membuat desain dan pembuatan PCB lebih cepat. Mereka membantu mengurangi kesalahan dan membuat produk yang lebih baik. Hal ini membantu perusahaan untuk mengikuti kebutuhan akan elektronik yang cepat dan andal di 5G, mobil, dan bidang medis.

Tren Miniaturisasi

Desain Kepadatan Lebih Tinggi

Miniaturisasi pada PCB HDI berarti komponen menjadi lebih kecil. Hal ini membuat desain kepadatan lebih tinggi sangat penting. Produsen menggunakan cara baru untuk membangun papan ini. Mereka menggunakan pengeboran laser, laminasi multi-lapis, dan vias khusus seperti microvia, blind via, dan buried via. Metode ini membantu membuat jejak yang lebih kecil dan menempatkan komponen lebih dekat. Hal ini membantu miniaturisasi dan memungkinkan lebih banyak koneksi masuk ke dalam ruang kecil.

l Pengeboran laser membuat microvia jauh lebih kecil daripada vias biasa. Hal ini memungkinkan lebih banyak koneksi masuk ke area yang sama.

l Laminasi multi-lapis menyatukan lebih banyak lapisan tanpa membuat papan menjadi lebih besar.

l Pengisian dan pelapisan via membuat koneksi antar lapisan lebih kuat dan tahan lama.

l Material frekuensi tinggi dan konstruksi yang cermat memungkinkan jejak menjadi lebih tipis dan komponen lebih dekat.

Tabel di bawah ini menunjukkan bagaimana desain kepadatan tinggi mengubah kinerja dan keandalan:

Inovasi Microvia

Microvia adalah langkah maju yang besar dalam desain PCB. Teknologi microvia baru menggunakan laser drills untuk membuat lubang sekecil 20 mikron. Papan menggunakan bahkan material kaca dengan kehilangan rendah, dan membangun lapisan satu per satu. Hal-hal ini membantu membuat PCB HDI yang lebih tipis, lebih kuat, dan lebih baik.

Microvia, blind via, dan buried via memungkinkan papan memiliki banyak lapisan tanpa menjadi lebih tebal. Microvia yang ditumpuk dan bertahap memungkinkan lebih banyak komponen masuk dan menggunakan lebih sedikit lapisan. Vias ini membuat jalur sinyal lebih pendek, mengurangi efek yang tidak diinginkan, dan menjaga sinyal tetap jelas, bahkan pada kecepatan tinggi. Desain microvia-in-pad menghemat ruang dengan menempatkan microvia tepat di bantalan solder. Hal ini membantu membuat elektronik kecil dengan kepadatan tinggi.

Di masa depan, desain PCB akan terus berfokus pada pembuatan sesuatu yang lebih kecil dan menambahkan lebih banyak koneksi. Microvia dan vias canggih akan sangat penting untuk perangkat baru.

Integrasi Fleksibel dan Rigid-Flex

Perangkat yang Dapat Dipakai dan IoT

Teknologi yang dapat dikenakan dan perangkat IoT terus mengubah cara elektronik dibuat. PCB rigid-flex sangat penting untuk ide-ide baru ini. Mereka mencampur bagian yang kaku dan lentur. Hal ini memungkinkan para insinyur untuk membuat bentuk yang tidak dapat dilakukan oleh papan lama. Dengan PCB fleksibel, perangkat dapat ditekuk atau diputar tetapi tetap berfungsi dengan baik.

PCB rigid-flex memberikan:

l Desain yang menghemat ruang di tempat kecil.

l Lebih sedikit konektor dan sambungan solder, sehingga lebih sedikit rusak.

l Kekuatan untuk menangani guncangan, benturan, dan banyak gerakan.

l Sinyal cepat, yang dibutuhkan untuk jam tangan pintar dan pelacak.

Material seperti polyimide dan liquid crystal polymer membuat papan menjadi tangguh dan lentur. Hal-hal ini membantu membuat perangkat lebih kecil dan lebih mudah dipakai. Karena itu, gadget rumah pintar, implan medis, dan gelang kebugaran menggunakan PCB khusus ini.

Solusi Perangkat Kompak

Elektronik saat ini harus kecil dan kuat. PCB rigid-flex membantu dengan membiarkan papan dilipat dan masuk ke ruang kecil. Mereka juga mempermudah untuk menempatkan lebih banyak komponen di ruang yang lebih sedikit. Ini penting untuk alat medis, kamera, dan sistem mobil.

Desainer memiliki masalah seperti mengebor lubang kecil dan menjaga agar tetap dingin. Mereka menggunakan perangkat lunak pintar, laser drills, dan mesin untuk memeriksa pekerjaan mereka. PCB rigid-flex membantu perusahaan membuat elektronik kecil, kuat, dan cepat untuk masa depan.

Material Canggih dalam Teknologi PCB HDI

Industri elektronik terus mencoba hal-hal baru dengan PCB multilayer HDI. Insinyur menggunakan material yang lebih baik dan cara baru untuk membangun papan. Hal ini membantu mereka membuat perangkat yang lebih kecil, lebih cepat, dan bekerja lebih baik. LT CIRCUIT adalah pemimpin karena mereka menggunakan material terbaru dan cara pintar untuk membuat teknologi PCB HDI. Produk mereka berfungsi dengan baik dan tahan lama dalam elektronik saat ini. Mereka membantu perusahaan yang membutuhkan papan berkualitas tinggi.

Dielektrik Kehilangan Rendah

Dielektrik kehilangan rendah sangat penting untuk teknologi PCB HDI. Material ini memiliki konstanta dielektrik (Dk) yang rendah dan tangen kehilangan (Df) yang rendah. Hal ini memungkinkan sinyal bergerak cepat dan tidak kehilangan kekuatan. Perangkat seperti ponsel 5G dan peralatan jaringan membutuhkan material ini agar berfungsi dengan benar.

Dielektrik kehilangan rendah membantu sinyal bergerak lebih cepat dan tetap jelas. Mereka juga memungkinkan papan menjadi lebih tipis dan memasang lebih banyak komponen. Hal ini membantu membuat elektronik lebih kecil dan bekerja lebih baik.