Temukan peran penting material PCB dalam desain sistem 5G. Pelajari bagaimana sifat dielektrik, manajemen termal, dan pemilihan material memengaruhi integritas sinyal. Termasuk tabel perbandingan terperinci dari substrat PCB amplifier, antena, dan modul berkecepatan tinggi.
Pendahuluan
Munculnya teknologi 5G telah mengubah komunikasi nirkabel, yang mengharuskan sistem elektronik beroperasi pada frekuensi yang lebih tinggi dan laju data yang lebih cepat dari sebelumnya. Inti dari transformasi ini adalah material PCB—fondasi dari sirkuit 5G. Memilih substrat yang tepat sangat penting untuk memastikan hilangnya sinyal yang rendah, kinerja termal yang stabil, dan transmisi frekuensi tinggi yang andal.
Artikel ini mengeksplorasi sifat material penting untuk desain PCB 5G dan menyediakan tabel referensi komprehensif untuk substrat amplifier, antena, dan modul berkecepatan tinggi yang banyak digunakan di industri.
Mengapa Material PCB Penting dalam Desain 5G
Tidak seperti sirkuit tradisional, sistem 5G menggabungkan sinyal digital berkecepatan tinggi dan sinyal RF frekuensi tinggi, membuatnya sangat rentan terhadap interferensi elektromagnetik (EMI). Pemilihan material secara langsung memengaruhi integritas sinyal, stabilitas dielektrik, dan pembuangan panas.
Faktor-faktor utama yang perlu dipertimbangkan meliputi:
- Konstanta Dielektrik (Dk): Material Dk yang lebih rendah mengurangi penundaan dan dispersi sinyal.
- Faktor Disipasi (Df): Df yang rendah meminimalkan hilangnya energi, yang sangat penting untuk frekuensi tingkat GHz.
- Konduktivitas Termal: Pembuangan panas yang efektif memastikan kinerja sistem yang stabil.
- Koefisien Termal Konstanta Dielektrik (TCDk): Mencegah pergeseran sifat dielektrik di bawah perubahan suhu.
Praktik Terbaik dalam Desain PCB 5G
- Kontrol Impedansi: Pertahankan impedansi jejak yang konsisten di seluruh interkoneksi.
- Jalur Sinyal Pendek: Jejak RF harus sesingkat mungkin.
- Geometri Konduktor yang Tepat: Lebar dan jarak jejak harus dikontrol dengan ketat.
- Pencocokan Material: Gunakan substrat yang dioptimalkan untuk fungsi yang dimaksudkan (amplifier, antena, atau modul).
Tabel Referensi Material PCB 5G
1. Material PCB Amplifier 5G
| Merek Material |
Tipe |
Ketebalan (mm) |
Ukuran Panel |
Asal |
Dk |
Df |
Komposisi |
| Rogers |
R03003 |
0.127–1.524 |
12”×18”, 18”×24” |
Suzhou, China |
3.00 |
0.0012 |
PTFE + Keramik |
| Rogers |
R04350 |
0.168–1.524 |
12”×18”, 18”×24” |
Suzhou, China |
3.48 |
0.0037 |
Hidrokarbon + Keramik |
| Panasonic |
R5575 |
0.102–0.762 |
48”×36”, 48”×42” |
Guangzhou, China |
3.6 |
0.0048 |
PPO |
| FSD |
888T |
0.508–0.762 |
48”×36” |
Suzhou, China |
3.48 |
0.0020 |
Nanokeramik |
| Sytech |
Mmwave77 |
0.127–0.762 |
36”×48” |
Dongguan, China |
3.57 |
0.0036 |
PTFE |
| TUC |
Tu-1300E |
0.508–1.524 |
36”×48”, 42”×48” |
Suzhou, China |
3.06 |
0.0027 |
Hidrokarbon |
| Ventec |
VT-870 L300 |
0.08–1.524 |
48”×36”, 48”×42” |
Suzhou, China |
3.00 |
0.0027 |
Hidrokarbon |
| Ventec |
VT-870 H348 |
0.08–1.524 |
48”×36”, 48”×42” |
Suzhou, China |
3.48 |
0.0037 |
Hidrokarbon |
| Rogers |
4730JXR |
0.034–0.780 |
36”×48”, 42”×48” |
Suzhou, China |
3.00 |
0.0027 |
Hidrokarbon + Keramik |
| Rogers |
4730G3 |
0.145–1.524 |
12”×18”, 42”×48” |
Suzhou, China |
3.00 |
0.0029 |
Hidrokarbon + Keramik |
2. Material PCB Antena 5G
| Merek Material |
Tipe |
Ketebalan (mm) |
Ukuran Panel |
Asal |
Dk |
Df |
Komposisi |
| Panasonic |
R5575 |
0.102–0.762 |
48”×36”, 48”×42” |
Guangzhou, China |
3.6 |
0.0048 |
PPO |
| FSD |
888T |
0.508–0.762 |
48”×36” |
Suzhou, China |
3.48 |
0.0020 |
Nanokeramik |
| Sytech |
Mmwave500 |
0.203–1.524 |
36”×48”, 42”×48” |
Dongguan, China |
3.00 |
0.0031 |
PPO |
| TUC |
TU-1300N |
0.508–1.524 |
36”×48”, 42”×48” |
Taiwan, China |
3.15 |
0.0021 |
Hidrokarbon |
| Ventec |
VT-870 L300 |
0.508–1.524 |
48”×36”, 48”×42” |
Suzhou, China |
3.00 |
0.0027 |
Hidrokarbon |
| Ventec |
VT-870 L330 |
0.508–1.524 |
48”×42” |
Suzhou, China |
3.30 |
0.0025 |
Hidrokarbon |
| Ventec |
VT-870 H348 |
0.08–1.524 |
48”×36”, 48”×42” |
Suzhou, China |
3.48 |
0.0037 |
Hidrokarbon |
3. Material PCB Modul Berkecepatan Tinggi 5G
| Merek Material |
Tipe |
Ketebalan (mm) |
Ukuran Panel |
Asal |
Dk |
Df |
Komposisi |
| Rogers |
4835T |
0.064–0.101 |
12”×18”, 18”×24” |
Suzhou, China |
3.33 |
0.0030 |
Hidrokarbon + Keramik |
| Panasonic |
R5575G |
0.05–0.75 |
48”×36”, 48”×42” |
Guangzhou, China |
3.6 |
0.0040 |
PPO |
| Panasonic |
R5585GN |
0.05–0.75 |
48”×36”, 48”×42” |
Guangzhou, China |
3.95 |
0.0020 |
PPO |
| Panasonic |
R5375N |
0.05–0.75 |
48”×36”, 48”×42” |
Guangzhou, China |
3.35 |
0.0027 |
PPO |
| FSD |
888T |
0.508–0.762 |
48”×36” |
Suzhou, China |
3.48 |
0.0020 |
Nanokeramik |
| Sytech |
S6 |
0.05–2.0 |
48”×36”, 48”×40” |
Dongguan, China |
3.58 |
0.0036 |
Hidrokarbon |
| Sytech |
S6N |
0.05–2.0 |
48”×36”, 48”×42” |
Dongguan, China |
3.25 |
0.0024 |
Hidrokarbon |
Kesimpulan
Transisi ke jaringan 5G menuntut lebih dari sekadar prosesor yang lebih cepat dan antena canggih—itu membutuhkan material PCB yang dioptimalkan yang disesuaikan dengan fungsi sistem tertentu. Baik pada amplifier, antena, atau modul berkecepatan tinggi, substrat dengan kehilangan rendah dan stabil secara termal adalah fondasi dari kinerja 5G yang andal.
Dengan memilih material secara hati-hati berdasarkan Dk, Df, dan sifat termal, para insinyur dapat membangun papan sirkuit yang memastikan kinerja frekuensi tinggi dan berkecepatan tinggi yang kuat—memenuhi tuntutan komunikasi nirkabel generasi berikutnya.
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
