34-layer HDI: Menaklukkan rasio aspek 25:1, Produksi presisi papan sirkuit berkinerja tinggi

Di dunia elektronik yang berkembang pesat saat ini,Papan sirkuit HDI (High-Density Interconnect) telah menjadi komponen inti dari banyak produk elektronik kelas atas karena integrasi dan kinerja yang tinggiHari ini, kami meluncurkan 34-layer HDI circuit board, menampilkan teknologi mutakhir dan potensi aplikasi di bidang multilayer board.

Produk ini memiliki ketebalan 6,35mm, diameter lubang minimal 0,25mm, dan rasio aspek yang mengesankan dari 25:1Rasio aspek yang tinggi seperti itu menimbulkan tantangan yang belum pernah terjadi sebelumnya selama produksi.

Pertama, proses pengeboran menghadapi rintangan yang signifikan: bor harus menembus bahan yang lebih tebal, menghadapi gesekan dan kekuatan pemotongan yang lebih besar,menyebabkan potensi keausan dan bahkan patahKedua, menjaga tegak lurus lubang pengeboran menjadi tantangan besar, karena penyimpangan kecil diperbesar pada papan yang lebih tebal, mempengaruhi pemasangan berikutnya dan transmisi sinyal.rasio aspek yang tinggi menuntut proses plating yang sangat tepat, karena pertukaran dan aliran larutan plating di dalam lubang menjadi sulit, berpotensi menyebabkan ketebalan plating yang tidak merata dan berdampak pada konduktivitas lubang.

Gambar yang diiris

Untuk mengatasi tantangan ini, tim produksi menggunakan teknik pengeboran presisi canggih, akurasi pengeboran yang dikontrol secara ketat,dan proses plating dioptimalkan untuk memastikan ketebalan plating seragamSelain itu, bahan dasar berkualitas tinggi dan foil tembaga dipilih untuk menjamin stabilitas dan keandalan papan sirkuit.

Penciptaan papan sirkuit HDI berlapis 34 ini yang berhasil menunjukkan keahlian pengerjaan tim produksi yang cermat, memberikan jaminan kinerja yang kuat untuk produk elektronik kelas atas.

Kami adalah LT CIRCUIT dan kami hanya menyediakan PCB berkualitas standar.